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標簽 > 功率半導體
功率半導體器件又被稱為電力電子器件,是電力電子技術(shù)的基礎,也是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件。
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隨著全球能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型加速,新能源汽車、人形機器人等產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長,功率半導體市場需求呈指數(shù)級攀升。 中國作為全球最大的功率半導體市場,發(fā)展前景十分廣闊。...
瑞薩聯(lián)合芯干線推出3KW CLLC DCDC解決方案
隨著現(xiàn)代電源的復雜度和效率要求不斷增加,數(shù)字電源擁有高穩(wěn)定性,精準可調(diào)及高轉(zhuǎn)換效率的特性,在多個市場開花結(jié)果。瑞薩電子深耕工業(yè)和電源市場多年,推出多種適...
米粒大小的功率半導體,如何做到年產(chǎn)過億?仁懋用“毫米之力”重塑能源未來
在能源變革的浪潮中,當全球都在為碳中和目標全力以赴,當電動汽車、光伏電站、儲能系統(tǒng)成為能源轉(zhuǎn)型的核心力量時,一顆米粒大小的器件正悄然掌控著能源的流動與效...
浙江翠展微電子有限公司國際化進程迎來兩大重要里程碑!這標志著我們在成為全球領先的功率半導體解決方案提供商的征途上,邁出了堅實而關鍵的一步。
近日,芯導科技(Prisemi)攜前沿功率半導體解決方案,重磅登陸上海AMTS國際汽車制造技術(shù)與裝備展覽會具身智能展區(qū)。AMTS緊跟新能源汽車的發(fā)展趨勢...
站在戰(zhàn)略升級的關鍵節(jié)點,聞泰科技正在全力聚焦半導體業(yè)務,開啟全新發(fā)展階段。值此之際,公司特別推出 《探秘“芯”世界》系列專題,邀您一同探索半導體的奧秘,...
TMC2025觀察 |?功率半導體創(chuàng)新技術(shù)的20個前瞻故事(下篇)
以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-《TMC2025記錄|功率半導體創(chuàng)新技術(shù)》系列-文字原創(chuàng),素材來源:TMC現(xiàn)場記錄、廠商官網(wǎng)-本...
在科技飛速發(fā)展的今天,每一次電子設備性能的躍升,都離不開半導體技術(shù)的突破。仁懋電子推出的TOLT封裝產(chǎn)品,以顛覆傳統(tǒng)的設計和卓越性能,成為大功率半導體領...
TMC2025觀察 |?功率半導體創(chuàng)新技術(shù)的20個前瞻故事(中篇)
以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-《TMC2025記錄|功率半導體創(chuàng)新技術(shù)》系列-文字原創(chuàng),素材來源:TMC現(xiàn)場記錄、廠商官網(wǎng)-本...
TMC2025觀察 |?功率半導體創(chuàng)新技術(shù)的20個前瞻故事(上篇)
以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-《TMC2025觀察|功率半導體創(chuàng)新技術(shù)》系列-文字原創(chuàng),素材來源:TMC現(xiàn)場記錄、廠商官網(wǎng)-本...
隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)加速向電動化、智能化轉(zhuǎn)型,碳化硅功率器件憑借其高效率、高功率密度和耐高溫特性,正成為下一代電驅(qū)動系統(tǒng)的核心技術(shù)。在此背景下,2025年1...
招生通知|第二期 IGBT模塊:技術(shù)、驅(qū)動和應用培訓班
對于每一位從事電力電子技術(shù)的工程師來說,功率半導體,包括二極管和三極管,雖然其基本功能看似簡單,但要真正掌握并駕馭其特性卻是一項極具挑戰(zhàn)性的工作。IGB...
揚杰電子MG35P12E1A IGBT模塊:高效能電力電子解決方案
在當今工業(yè)自動化和電力電子領域,高效、可靠的功率半導體器件是各類設備穩(wěn)定運行的核心。揚杰電子推出的MG35P12E1A IGBT模塊,正是為滿足這一需求...
高功率DC-DC應用設計新方案:DFN3.3x3.3源極朝下封裝技術(shù)
專為高功率密度應用而設計的 DFN3.3x3.3 源極朝下封裝,采用創(chuàng)新的柵極中置布局技術(shù),可大幅簡化 PCB 走線設計。 日前,集設計研發(fā)、生產(chǎn)和全球...
2025-06-18 標簽:功率半導體 1147 0
在2025年5月以“車啟芯時代,引領芯未來”為主題的2025全球車規(guī)級功率半導體峰會在杭州盛大啟幕。作為全球車規(guī)級功率半導體領域的頂級盛會,本次峰會吸引...
近日,第四屆功率半導體產(chǎn)業(yè)論壇在蘇州召開,作為國際公認的測試、檢驗和認證機構(gòu),SGS受邀出席并發(fā)表《車規(guī)功率器件可靠性認證與SiC適用性探討》主題演講,...
普萊信Clip Bond封裝整線設備,獲功率半導體國際巨頭海外工廠訂單
據(jù)悉,在高端Clip封裝設備領域長期由少數(shù)國際巨頭把持的局面下,近期,中國半導體裝備制造商普萊信實現(xiàn)了重大突破,普萊信Clip Bond封裝整線設備(涵...
三菱電機集團近日宣布與GE Vernova公司(美國馬薩諸塞州劍橋)簽署諒解備忘錄,強化雙方在高壓直流(HVDC)輸電系統(tǒng)用功率半導體領域的合作。該協(xié)議...
感恩同行,砥礪奮進 | 捷捷微電榮膺大華股份“2024年優(yōu)秀供應商”!
近日,捷捷微電憑借卓越的技術(shù)實力與高效協(xié)同的服務能力,榮獲浙江大華技術(shù)股份有限公司“2024年優(yōu)秀供應商”稱號!這份殊榮是對捷捷微電深耕行業(yè)、追求卓越的...
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