完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體器件
半導(dǎo)體器件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間,利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件,可用來產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號(hào)和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。
文章:716個(gè) 瀏覽:33023次 帖子:26個(gè)
可控硅與其他半導(dǎo)體器件的對(duì)比如下: 一、可控硅與IGBT的對(duì)比 結(jié)構(gòu) : 可控硅:一種由NPNPN結(jié)構(gòu)組成的多層PN結(jié)的器件,通常由四個(gè)電極組成,即門極...
可控硅調(diào)光器的原理 可控硅的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
可控硅調(diào)光器的原理 可控硅調(diào)光器的核心是可控硅器件,它是一種四層三端半導(dǎo)體器件,具有單向?qū)щ娦浴?煽毓枵{(diào)光器的工作原理基于可控硅的觸發(fā)和關(guān)斷特性。 觸發(fā)...
2024-12-04 標(biāo)簽:可控硅調(diào)光器半導(dǎo)體器件 1587 0
碳化硅SiC材料應(yīng)用 碳化硅SiC的優(yōu)勢(shì)與性能
碳化硅SiC材料應(yīng)用 1. 半導(dǎo)體領(lǐng)域 碳化硅是制造高性能半導(dǎo)體器件的理想材料,尤其是在高頻、高溫、高壓和高功率的應(yīng)用中。SiC基半導(dǎo)體器件包括肖特基二...
2024-11-25 標(biāo)簽:SiC半導(dǎo)體器件碳化硅 2054 0
自旋極化:開創(chuàng)半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)的新路徑
? ? 【研究背景】 自旋電子學(xué)是一門探索電子自旋特性的新興領(lǐng)域,其潛在應(yīng)用包括信息存儲(chǔ)和處理。磁近鄰效應(yīng)是自旋電子學(xué)中的一個(gè)重要領(lǐng)域,它可以通過將磁性...
2024-11-18 標(biāo)簽:石墨烯半導(dǎo)體器件 1084 0
在電子工程領(lǐng)域,二極管是一種基本的半導(dǎo)體器件,它允許電流單向流動(dòng)。硅二極管和鍺二極管是兩種主要的材料類型,它們?cè)谛阅芎蛻?yīng)用上有所不同。 材料特性 硅(S...
2024-11-18 標(biāo)簽:硅二極管半導(dǎo)體器件低頻信號(hào) 2498 0
1. MOS管的基本原理 MOS管是一種電壓控制型半導(dǎo)體器件,其工作原理是通過改變柵極電壓來控制漏極和源極之間的電流。這種特性使得MOS管在需要精確控制...
mos管工作原理和應(yīng)用 mos管與bjt的區(qū)別
MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)和BJT(雙極型晶體管)是兩種常見的半導(dǎo)體器件,它們?cè)陔娮与娐分邪缪葜匾慕巧?MOSFET工作原理 M...
高效率整流二極管經(jīng)典型號(hào)大全 選型不再迷茫
在實(shí)際應(yīng)用中,整流二極管種類很多,可分為普通整流二極管、高效率整流二極管、快恢復(fù)整流二極管、超快恢復(fù)整流二極管等等。常有客戶前來東沃電子咨詢:貴司生產(chǎn)高...
2024-11-13 標(biāo)簽:整流二極管高效率半導(dǎo)體器件 1712 0
在現(xiàn)代電子通信系統(tǒng)中,高頻功率放大器(HPA)扮演著至關(guān)重要的角色。它們負(fù)責(zé)將低功率信號(hào)放大到足夠的水平,以便在無線信道中有效傳輸。選擇合適的高頻功率放...
2024-10-29 標(biāo)簽:功率放大器通信系統(tǒng)半導(dǎo)體器件 1139 0
兩位IEEE Fellow授課│第三代半導(dǎo)體器件技術(shù)與應(yīng)用高級(jí)研修班10月上海開班
來源:內(nèi)容來自中國(guó)電源學(xué)會(huì)01組織機(jī)構(gòu)主辦單位:中國(guó)電源學(xué)會(huì)承辦單位:中國(guó)電源學(xué)會(huì)科普工作委員會(huì)、英飛凌-上海海事大學(xué)功率器件應(yīng)用培訓(xùn)和實(shí)驗(yàn)中心、上海臨...
2024-09-04 標(biāo)簽:電力電子氮化鎵半導(dǎo)體器件 897 0
電動(dòng)兩輪車進(jìn)入智能高端局,該如何突圍?
電動(dòng)兩輪車正迅速駛?cè)胫悄芨叨速惖溃鞔笃放聘?jìng)相創(chuàng)新,力求突圍。半導(dǎo)體廠商如何在新市場(chǎng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì),引領(lǐng)未來出行趨勢(shì)? 最近E-Bike可算是火出了圈,連小...
2024-09-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體器件 811 0
使用碳化硅(SiC)來應(yīng)對(duì)空調(diào)和熱泵的高溫挑戰(zhàn)
碳化硅(SiC)憑借前所未有的效率、增強(qiáng)的耐用性和在最惡劣環(huán)境中的卓越性能,正在改變熱泵和空調(diào)行業(yè)。SiC驅(qū)動(dòng)模塊的解決方案可以滿足新的、更嚴(yán)格的能效規(guī)...
2024-07-08 標(biāo)簽:SiC半導(dǎo)體器件冷卻系統(tǒng) 1036 0
2024中國(guó)華東電機(jī)智造與創(chuàng)新應(yīng)用交流會(huì)圓滿舉辦!
智造創(chuàng)芯,驅(qū)動(dòng)發(fā)展。交流會(huì)議程精彩紛呈,閃耀瞬間快來回顧! 隨著智能制造與新能源技術(shù)的飛速發(fā)展,電機(jī)行業(yè)迎來了前所未有的創(chuàng)新與變革機(jī)遇。6月28日,由B...
2024-07-01 標(biāo)簽:電機(jī)半導(dǎo)體器件 1298 0
華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司"半導(dǎo)體器件制造"專利公開
該技術(shù)方案主要包括以下步驟:首先在襯底內(nèi)構(gòu)建第一溝槽與第二溝槽,其中第一溝槽位于MOS區(qū)域,第二溝槽位于SBR區(qū)域;接著在上述溝槽的內(nèi)壁依次制備第一氧化...
2024-05-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體制造華虹宏力 572 0
TC wafer 快速退火爐溫場(chǎng)均勻性校準(zhǔn) 熱電偶校準(zhǔn)儀
快速退火爐溫場(chǎng)均勻性校準(zhǔn)TC wafer校準(zhǔn)儀是一種用于校準(zhǔn)快速退火爐溫場(chǎng)均勻性的儀器,通常用于校準(zhǔn)溫度傳感器(如熱電偶)和硅片傳感器(TC wafer...
襯底VS外延:半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵角色對(duì)比
在半導(dǎo)體技術(shù)與微電子領(lǐng)域中,襯底和外延是兩個(gè)重要的概念。它們?cè)诎雽?dǎo)體器件的制造過程中起著至關(guān)重要的作用。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體襯底和外延的區(qū)別,包括它們的...
2024-05-21 標(biāo)簽:微電子半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體制造 3555 0
探索熱阻測(cè)試儀在半導(dǎo)體器件熱管理中的應(yīng)用與前景
隨著半導(dǎo)體器件不斷向高頻、高功率、高集成度方向發(fā)展,器件的有源區(qū)工作溫升也隨之升高,導(dǎo)致性能及長(zhǎng)期可靠性降低。為了有效進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)和性能檢測(cè),必須精確測(cè)...
半導(dǎo)體晶圓(Wafer)是半導(dǎo)體器件制造過程中的基礎(chǔ)材料,而劃片是將晶圓上的芯片分離成單個(gè)器件的關(guān)鍵步驟。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體晶圓劃片的幾種常用方法,包...
2024-05-06 標(biāo)簽:芯片晶圓半導(dǎo)體器件 3075 0
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)"半導(dǎo)體器件冷卻設(shè)備"專利公開
該發(fā)明涉及一種新型半導(dǎo)體器件冷卻裝置,主要由冷卻部及驅(qū)動(dòng)部組成。冷卻部?jī)?nèi)置第一冷卻介質(zhì)通道,驅(qū)動(dòng)部可在第一位置與第二位置間移動(dòng),在第一位置時(shí),驅(qū)動(dòng)部與冷...
2024-04-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體器件長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 637 0
據(jù)日本媒體報(bào)道,東芝計(jì)劃在日本本土裁員約5000人,這一數(shù)字占其日本員工總數(shù)的近十分之一。
2024-04-18 標(biāo)簽:東芝半導(dǎo)體器件機(jī)械硬盤 1151 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |