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標簽 > 半導體器件
半導體器件是導電性介于良導電體與絕緣體之間,利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件,可用來產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號和進行能量轉(zhuǎn)換。
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IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由(Bipolar Junction Transi...
在這種情況下,第三代化合物半導體材料——碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料進入了大眾的視線。與前兩代半導體材料相比,寬禁帶半導體材料因其在禁帶寬度...
CEO進一步指出,產(chǎn)品樣品制造的完成鞏固了 Odyssey 作為功率應用垂直 GaN 技術(shù)領導者的地位。它需要我們的重要知識產(chǎn)權(quán)來制造適用于客戶用例的產(chǎn)品。
SAOT系統(tǒng)主要由特制攝像機、球內(nèi)傳感器和人工智能系統(tǒng)三部分組成。世界杯期間,每座球場頂部將設置12臺特制攝像機,對場上的足球和每名球員進行追蹤,以每秒...
場效應晶體管是由p型和n型兩部分組成。當給pn結(jié)加上正向電壓時,由于p區(qū)中的空穴由n區(qū)注入到pn結(jié)電場中形成空間電荷層,這些空間電荷與漂移到pn區(qū)的電子...
盤點Power Tester功率循環(huán)測試設備的九大優(yōu)勢
Power Tester帶兩套軟件,一套是PowerTester Post processing tool后處理軟件,一套是T3Ster Master軟...
由于最新PCIe標準必須支持以前各代PCIe標準,所以對驗證團隊來說,每一代新的PCIe標準的測試矩陣都會呈指數(shù)級增長。再加上標準發(fā)展導致的測試復雜度增...
依托IDM模式,士蘭微電子實現(xiàn)了特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動,以及半導體器件、集成電路和模塊產(chǎn)品的協(xié)同發(fā)展。公司的技術(shù)與產(chǎn)品涵蓋了消費類產(chǎn)品的眾多領...
金升陽推出第三代驅(qū)動電源QA-R3/QA_C-R3系列產(chǎn)品
隨著新能源行業(yè)的發(fā)展,IGBT /SiC MOSFET作為充電樁設備、光伏SVG系統(tǒng)中的關鍵半導體器件組成部分,市場對其應用條件和性能提出更高的要求,對...
針對任何應用領域的工程師都加入了他們對效率、功率密度和成本的擔憂。而且,即使他們還沒有用它進行設計,他們也意識到解決方案可能在于碳化硅(SiC)技術(shù)。...
照明設備物聯(lián)化趨勢如何改變照明產(chǎn)品的發(fā)展方向
LED是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)半導體器件,它摒棄了傳統(tǒng)復雜的光源構(gòu)造,而僅將一塊小體積晶片封裝在環(huán)氧樹脂之中,天然具備小巧、輕薄的優(yōu)勢,頗有些...
依據(jù)標準ISO/IEC 17025:2017 《檢測和校準實驗室能力得通用要求》,審核機構(gòu)經(jīng)過2022/7/7,2022/8/2~2022/8/3,兩次...
當幾個納米(nm,十億分之一米)單位大的絕緣體區(qū)域轉(zhuǎn)變?yōu)榻饘賲^(qū)域時,就會發(fā)生金屬-絕緣體相變。而關鍵是降低施加在器件上的電壓的大小,以提高半導體器件的開關效率。
DIP是英文DoubleIn-linePackage的縮寫,即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最...
寬帶隙器件對于下一代空間系統(tǒng)的發(fā)展具有重要意義
長期以來,硅基器件一直是半導體領域的基準標準。從 2007 年開始,由于摩爾定律的失敗,復合材料被開發(fā)出來,特別關注寬帶隙半導體,因為它們利用了重要的...
一個全新的建模(MG)環(huán)境提高整個工作流程的自動化程度
半導體器件建模工程師需要依靠自動化工具來創(chuàng)建準確的仿真模型和工藝設計套件(PDK),以便在硅(CMOS)技術(shù)和三五族化合物技術(shù)的基礎之上打造基帶和射頻(...
在具體的應用中,飛虹電子還可依據(jù)功率開關廠商的不同電源產(chǎn)品定制對應的MOS管產(chǎn)品使用方案。
Pai8131A是榮湃最新推出的一款半橋驅(qū)動芯片。該芯片采用榮湃特有的iDivider技術(shù)進行設計,實現(xiàn)相互獨立的控制輸出。
2022 中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇在廣州南沙召開。概倫電子董事兼總裁楊廉峰博士受邀出席產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作論壇并致《聯(lián)動IC設計與制造,推動EDA生態(tài)建設》...
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