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      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體測(cè)試

      半導(dǎo)體測(cè)試

      +關(guān)注3人關(guān)注

      半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。

      文章：93個(gè) 瀏覽：19667次 帖子：4個(gè)

      半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)

      電力電子半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備——高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱

      電力電子半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備——高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱

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      2025-03-21 標(biāo)簽：芯片測(cè)試半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)境測(cè)試 433 0

      半導(dǎo)體封裝/模塊驗(yàn)證：高低溫濕熱環(huán)境的全流程解決方案

      半導(dǎo)體封裝/模塊驗(yàn)證：高低溫濕熱環(huán)境的全流程解決方案

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      2025-07-14 標(biāo)簽：芯片測(cè)試試驗(yàn)箱半導(dǎo)體測(cè)試 342 0

      半導(dǎo)體測(cè)試可靠性測(cè)試設(shè)備

      半導(dǎo)體測(cè)試可靠性測(cè)試設(shè)備

      在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，可靠性測(cè)試設(shè)備如同產(chǎn)品質(zhì)量的 “守門(mén)員”，通過(guò)模擬各類(lèi)嚴(yán)苛環(huán)境，對(duì)半導(dǎo)體器件的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性進(jìn)行評(píng)估，確保其在實(shí)際使用中能穩(wěn)定運(yùn)行。...

      2025-05-15 標(biāo)簽：試驗(yàn)機(jī)可靠性測(cè)試半導(dǎo)體測(cè)試 260 0

      技術(shù)干貨 | DAC頻率響應(yīng)特性解析：從sinc函數(shù)衰減到補(bǔ)償技術(shù)

      技術(shù)干貨 | DAC頻率響應(yīng)特性解析：從sinc函數(shù)衰減到補(bǔ)償技術(shù)

      本章解析DAC頻率響應(yīng)特性，探討sinc函數(shù)導(dǎo)致的信號(hào)衰減規(guī)律，對(duì)比數(shù)字濾波與模擬濾波兩種補(bǔ)償技術(shù)，幫助優(yōu)化AWG模塊輸出信號(hào)的頻率平坦度，提升測(cè)試測(cè)量精度。

      2025-07-09 標(biāo)簽：芯片測(cè)試半導(dǎo)體測(cè)試ADC測(cè)試 161 0

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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。
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        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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        　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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        深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
      • 研華
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        ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
      • 驍龍
        驍龍
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        G3-PLC
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      1357Q 慮緲可樂(lè) shuixingtt

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