半導(dǎo)體芯片晶體管具體如何縮小

在摩爾定律的指導(dǎo)下，集成電路的制造工藝一直在往前演進(jìn)。得意于這幾年智能手機(jī)的流行，大家對(duì)節(jié)點(diǎn)了解甚多。例如40 nm、28 nm、20 nm、16 nm...

2023-10-10 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律微處理器 2525 0

聊聊芯片設(shè)計(jì)、流片那些事

晶圓廠每年都會(huì)有固定的幾次MPW機(jī)會(huì)，叫Shuttle （班車(chē)），到點(diǎn)即發(fā)車(chē)，是不是非常形象不同公司拼Wafer，得有個(gè)規(guī)則，MPW按SEAT來(lái)鎖定面積...

2023-10-10 標(biāo)簽：MPW芯片設(shè)計(jì)光刻 2836 0

半導(dǎo)體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命

在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術(shù)不斷發(fā)展，器件尺寸越來(lái)越小...

2023-10-09 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體芯片 3788 0

半導(dǎo)體后端工藝之散熱性能分析

電子設(shè)備在運(yùn)行時(shí)會(huì)消耗電能并產(chǎn)生熱量。這種熱量會(huì)提高包括半導(dǎo)體產(chǎn)品在內(nèi)元件的溫度，從而損害電子設(shè)備的功能性、可靠性和安全性。

2023-09-02 標(biāo)簽：電容器散熱器半導(dǎo)體封裝 2197 0

晶圓劃片機(jī)的技術(shù)指標(biāo)有哪些？晶圓劃片機(jī)選擇因素有哪些？

晶圓劃片機(jī)是一種用于將半導(dǎo)體晶圓切割成小尺寸芯片的設(shè)備。它在半導(dǎo)體制造過(guò)程中起著關(guān)鍵的作用。

2023-08-21 標(biāo)簽：硅晶圓劃片機(jī)碳化硅 1989 0

氧化鎵薄膜外延與電子結(jié)構(gòu)研究

氧化鎵（Ga2O3）半導(dǎo)體具有4.85 eV的超寬帶隙、高的擊穿場(chǎng)強(qiáng)、可低成本制作大尺寸襯底等突出優(yōu)點(diǎn)。

2023-08-17 標(biāo)簽：接觸器半導(dǎo)體芯片DFT算法 1553 0

什么是ESD？ESD如何影響PCB？ESD保護(hù)電路設(shè)計(jì)如何實(shí)現(xiàn)？

ESD代表靜電放電。許多材料可以導(dǎo)電并積累電荷。ESD 是由于摩擦帶電（材料之間的摩擦）或靜電感應(yīng)而發(fā)生的。

2023-08-16 標(biāo)簽：ESD靜電保護(hù)電路 5830 0

LED芯片封裝材料有哪些？led芯片封裝工藝流程

有機(jī)硅，即有機(jī)硅化合物， 指含有 Si-O 鍵、且至少有一個(gè)有機(jī)基是直接與硅原子相連的化合物。有機(jī)硅產(chǎn) 品的關(guān)鍵性能包含優(yōu)異的耐溫性，即高溫、低溫環(huán)境下...

2023-08-11 標(biāo)簽：LED芯片IGBTLED封裝 5460 0

國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片在研制過(guò)程中的問(wèn)題及方向預(yù)測(cè)

隨著汽車(chē)電子的深入發(fā)展，以及汽車(chē)行業(yè)確立的新四化（電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化）發(fā)展方向，這給半導(dǎo)體芯片在汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用帶來(lái)新的機(jī)遇。

2023-08-10 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)汽車(chē)電子電源控制器 715 0

氧化鎵的電子態(tài)缺陷研究

近日，“2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇”于西安召開(kāi)。論壇由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指導(dǎo)，西安交通大學(xué)、極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)...

2023-08-09 標(biāo)簽：二極管晶體管功率半導(dǎo)體 1150 0

了解不同類(lèi)型的半導(dǎo)體封裝

圖1為您呈現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝方法的不同分類(lèi)，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)（Wafer-Level）封裝。

2023-08-08 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體芯片 1371 0

PI氮化鎵的質(zhì)量與可靠性介紹

氮化鎵(GaN) 是一種寬禁帶的直接帶隙半導(dǎo)體，它有著很寬的直接帶隙，很高的擊穿場(chǎng)強(qiáng)，很高的熱導(dǎo)率和非常好的物理、化學(xué)穩(wěn)定性。正因其各方面都有著非常好的...

2023-07-27 標(biāo)簽：氮化鎵半導(dǎo)體芯片GaN技術(shù) 2198 0

半導(dǎo)體后端工藝：了解半導(dǎo)體測(cè)試（上）

半導(dǎo)體制作工藝可分為前端和后端：前端主要是晶圓制作和光刻（在晶圓上繪制電路）；后端主要是芯片的封裝。

2023-07-24 標(biāo)簽：CMOSTSMC晶圓 2863 0

福祿克芯片研發(fā)熱像檢測(cè)應(yīng)用解決方案

芯片尺寸小，檢測(cè)難度大，標(biāo)準(zhǔn)的紅外熱像鏡頭通常最小能檢測(cè)100微米大小的目標(biāo)，而通過(guò)加裝微距鏡頭，可以最小檢測(cè)17微米目標(biāo)，相當(dāng)于1mm ×1mm的區(qū)域...

2023-07-20 標(biāo)簽：led熱像儀紅外熱像 554 0

半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試工藝流程 封裝工藝的主要流程是什么

半導(dǎo)體：生產(chǎn)過(guò)程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test） 幾個(gè)步驟。

2023-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓遙控器 3159 0

ALD是什么？半導(dǎo)體制造的基本流程

在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，每個(gè)半導(dǎo)體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過(guò)數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝，前道工藝是整個(gè)制造過(guò)程中最為重要的部分，它關(guān)系到半導(dǎo)體芯片...

2023-07-11 標(biāo)簽：ASMSiC半導(dǎo)體芯片 5731 0

一個(gè)晶圓被分割成多個(gè)半導(dǎo)體芯片的工藝

一個(gè)晶圓要經(jīng)歷三次的變化過(guò)程，才能成為一個(gè)真正的半導(dǎo)體芯片

2023-07-04 標(biāo)簽：pcb晶圓WLCSP封裝 2340 0

芯片為什么要封裝?線弧參數(shù)詳解

放線電壓Bleed Voltage 控制在整個(gè)線弧成型過(guò)程當(dāng)中，金 線在進(jìn)行釋放動(dòng)作時(shí)的超音波輸出能量.放線電壓在焊線頭完成 反向位移后開(kāi)始進(jìn)行線弧...

2023-07-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片壓焊工藝 2173 0