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半導體

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半導體（ semiconductor），指常溫下導電性能介于導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。

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半導體技術(shù)

半導體行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案

一、引言在半導體制造業(yè)這一高科技領(lǐng)域中，生產(chǎn)效率、質(zhì)量控制和成本控制是企業(yè)競爭力的關(guān)鍵所在。隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）已成為半導體企...

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納米銅燒結(jié)為何完勝納米銀燒結(jié)？

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倒裝芯片封裝：半導體行業(yè)邁向智能化的關(guān)鍵一步！

隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新與進步。其中，倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）封裝工藝作為一種先進的集成電路封裝技術(shù)，正逐...

2025-02-22 標簽：半導體芯片封裝倒裝芯片 654 0

伯納爾雙層石墨烯（BLG）在低磁場或零磁場的巨大潛力

【DT半導體】獲悉，本征的谷自由度使得雙層石墨烯（BLG）成為半導體量子比特的獨特平臺。單載流子量子點（QD）基態(tài)表現(xiàn)出雙重簡并性，其中構(gòu)成克萊默對的兩...

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芯片封裝可靠性測試詳解

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2025-02-21 標簽：半導體芯片封裝可靠性測試 1610 0

石墨烯電學特性測試的挑戰(zhàn)和解決方案

隨著AI計算、大數(shù)據(jù)、高速互聯(lián)和5G/6G通信的快速發(fā)展，半導體行業(yè)正迎來一場材料革命。硅基芯片在制程縮小至2nm之后，已逼近物理極限，短溝道效應(yīng)、功耗...

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半導體芯片制造中的檢測和量測技術(shù)

質(zhì)量控制設(shè)備是芯片制造的關(guān)鍵核心設(shè)備之一，對于確保芯片生產(chǎn)的高良品率起著至關(guān)重要的作用。集成電路制造流程復雜，涉及眾多工藝步驟，每一道工序都需要達到近乎...

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走進半導體塑封世界：探索工藝奧秘

半導體塑封工藝是半導體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它通過將芯片、焊線、框架等封裝在塑料外殼中，實現(xiàn)對半導體器件的保護、固定、連接和散熱等功能。隨著半導體技術(shù)的...

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快恢復二極管的基本特性、選型方法及實際應(yīng)用

快恢復二極管(Fast Recovery Diode，F(xiàn)RD)是一種具有快速反向恢復特性的半導體器件，廣泛應(yīng)用于高頻開關(guān)電源、逆變器、電機驅(qū)動和其他需要...

2025-02-19 標簽：二極管半導體開關(guān)電源 1659 0

工業(yè)相機主要參數(shù)及計算方法

工業(yè)相機作為機器視覺系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件，在工業(yè)自動化和智能化方面發(fā)揮著重要作用。

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探秘半導體防震基座剛性測試：守護芯片制造的堅固防線

在半導體制造的精密世界里，每一個細微環(huán)節(jié)都關(guān)乎芯片的性能與質(zhì)量。其中，半導體防震基座作為支撐核心設(shè)備的關(guān)鍵部件，其剛性表現(xiàn)起著舉足輕重的作用。一、剛性為...

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一種新型半導體光放大器設(shè)計（2）

SOA的光學表征設(shè)置示意圖如圖7a)所示。我們使用了一個可調(diào)諧激光器（波長范圍為1510-1630 nm），其輸出功率固定，作為輸入信號源，以便在大光譜...

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高密度3-D封裝技術(shù)全解析

隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運而生。3-D封裝...

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2025-02-12 標簽：集成電路半導體 chiplet 1293 0

快恢復二極管的導通壓降與溫度的關(guān)系

快恢復二極管（FastRecoveryDiode，簡稱FRD）是一種廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源、逆變器、變頻器等高頻電路中的半導體器件。其特點是反向恢復時間短，...

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我們介紹了一種具有高增益（> 40 dB）和高飽和功率（> 21 dBm）的半導體光學放大器（SOA）芯片，其驅(qū)動電流適中（1.3 A）。本...

2025-02-10 標簽：放大器半導體 SOA 506 0

一文詳解2.5D封裝工藝

2.5D封裝工藝是一種先進的半導體封裝技術(shù)，它通過中介層（Interposer）將多個功能芯片在垂直方向上連接起來，從而減小封裝尺寸面積，減少芯片縱向間...

2025-02-08 標簽：芯片半導體封裝技術(shù) 3380 0

InGaAs量子井面射型雷射介紹

由上述 InP 系列材料面射型雷射發(fā)展可以發(fā)現(xiàn)，要制作全磊晶結(jié)構(gòu)的長波長面射型雷射難度較高，因此在1990年中期開始許多光通訊大廠及研究機構(gòu)均投入大量資...

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詳解晶圓的劃片工藝流程

在半導體制造的復雜流程中，晶圓歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后，劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理...

2025-02-07 標簽：半導體晶圓工藝流程 1604 0

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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