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標簽 > 半導體
半導體( semiconductor),指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。
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微振控制在現(xiàn)行國家標準《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》GB50472中有關(guān)微振控制的規(guī)定主要有:潔凈廠房的微振控制設(shè)施的設(shè)計分階段進行,應(yīng)包括設(shè)計、施工和投...
半導體深冷機在封裝測試環(huán)節(jié)的應(yīng)用與重要性
在半導體制造的封裝測試環(huán)節(jié),溫度控制的精度與穩(wěn)定性直接影響芯片的可靠性、性能及成品率。半導體深冷機(Chiller)作為核心溫控設(shè)備,通過高精度、多場景...
碳化硅襯底切割自動對刀系統(tǒng)與進給參數(shù)的協(xié)同優(yōu)化模型
一、引言 碳化硅(SiC)襯底憑借優(yōu)異性能在半導體領(lǐng)域地位關(guān)鍵,其切割加工精度和效率影響產(chǎn)業(yè)發(fā)展。自動對刀系統(tǒng)決定切割起始位置準確性,進給參數(shù)控制切割過...
發(fā)展脈絡(luò)在19世紀初期,人類就已發(fā)現(xiàn)半導體材料可產(chǎn)生光線這一現(xiàn)象,為后續(xù)LED的誕生奠定了基礎(chǔ)。1962年,通用電氣公司的尼克?何倫亞克成功開發(fā)出第一種...
SiC碳化硅第三代半導體材料 | 耐高溫絕緣材料應(yīng)用方案
碳化硅材料主要包括單晶和陶瓷2大類,無論是作為單晶還是陶瓷,碳化硅材料目前已成為半導體、新能源汽車、光伏等三大千億賽道的關(guān)鍵材料之一。圖片來源:Pixa...
在指甲蓋大小的硅片上建造包含數(shù)百億晶體管的“納米城市”,需要極其精密的工程規(guī)劃。分層制造工藝如同建造摩天大樓:先打地基(晶體管層),再逐層搭建電路網(wǎng)絡(luò)(...
隨著半導體技術(shù)的快速發(fā)展,對測試設(shè)備的要求也越來越高。吉時利2601B源表作為一款高性能的數(shù)字源表,以其卓越的精度、多功能性和靈活性,成為半導體測試領(lǐng)域...
半導體制造市場中鋼結(jié)構(gòu)承重基座的風云變幻-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司
在半導體制造這一前沿領(lǐng)域,每一次細微的技術(shù)變革都可能引發(fā)行業(yè)的巨大震動。其中,鋼結(jié)構(gòu)承重基座作為保障設(shè)備穩(wěn)定運行的關(guān)鍵基礎(chǔ),正經(jīng)歷著前所未有的風云變幻,...
現(xiàn)代晶圓測試:飛針技術(shù)如何降低測試成本與時間
半導體器件向更小、更強大且多功能的方向快速演進,對晶圓測試流程提出了前所未有的要求。隨著先進架構(gòu)和新材料重新定義芯片布局與功能,傳統(tǒng)晶圓測試方法已難以跟...
半導體冷水機在半導體后道工藝中的應(yīng)用及優(yōu)勢
在半導體制造領(lǐng)域,后道工藝(封裝與測試環(huán)節(jié))對溫度控制的精度和穩(wěn)定性要求高。冠亞恒溫半導體冷水機憑借其高精度溫控、多通道同步控制及定制化設(shè)計能力,成為保...
瑞樂半導體——TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)在半導體行業(yè)的應(yīng)用場景
TCWafer晶圓測溫系統(tǒng)憑借其卓越的性能指標和靈活的配置特性,已在半導體制造全流程中展現(xiàn)出不可替代的價值。其應(yīng)用覆蓋從前端制程到后端封裝測試的多個關(guān)鍵...
聚焦離子束(FIB)技術(shù):半導體量產(chǎn)中的高精度利器
技術(shù)原理與背景聚焦離子束(FIB)技術(shù)是一種先進的納米加工和分析工具。其基本原理是在電場和磁場作用下,將離子束聚焦到亞微米甚至納米量級,通過偏轉(zhuǎn)和加速系...
高精度半導體冷盤chiller在半導體工藝中的應(yīng)用
在半導體產(chǎn)業(yè)的工藝制造環(huán)節(jié)中,溫度控制的穩(wěn)定性直接影響芯片的性能與良率。其中,半導體冷盤chiller作為溫控設(shè)備之一,通過準確的流體溫度調(diào)節(jié),為半導體...
晶圓切割中淺切多道工藝與切削熱分布的耦合效應(yīng)對 TTV 的影響
一、引言 在半導體晶圓制造領(lǐng)域,晶圓總厚度變化(TTV)是衡量晶圓質(zhì)量的關(guān)鍵指標,直接影響芯片制造的良品率與性能。淺切多道工藝通過分層切削降低單次切削力...
聚焦離子束(FIB)技術(shù)在半導體中的應(yīng)用與操作指導
聚焦離子束(FIB)技術(shù)作為一種高精度的微觀加工和分析工具,在半導體行業(yè)具有不可替代的重要地位。它通過聚焦離子束直接在材料上進行操作,無需掩模,能夠?qū)崿F(xiàn)...
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