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標簽 > 半導體
半導體( semiconductor),指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。
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金鋁效應(yīng)是集成電路封裝中常見的失效問題,嚴重影響器件的可靠性。本文系統(tǒng)解析其成因、表現(xiàn)與演化機制,并結(jié)合實驗與仿真提出多種應(yīng)對措施,為提升鍵合可靠性提供參考。
LPCVD方法在多晶硅制備中的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)
本文圍繞單晶硅、多晶硅與非晶硅三種形態(tài)的結(jié)構(gòu)特征、沉積技術(shù)及其工藝參數(shù)展開介紹,重點解析LPCVD方法在多晶硅制備中的優(yōu)勢與挑戰(zhàn),并結(jié)合不同工藝條件對材...
在先進制程遭遇微縮瓶頸的背景下,先進封裝朝著 3D 異質(zhì)整合方向發(fā)展,成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑。3D 先進封裝技術(shù)作為未來的發(fā)展趨勢,使芯片串聯(lián)數(shù)量大幅增加。
隨著智能設(shè)備的普及,電子設(shè)備也朝著小型化、高性能和可靠性方向發(fā)展。摩爾定律趨緩背景下,封裝技術(shù)成為提升性能的關(guān)鍵路徑。從傳統(tǒng)的TO封裝到先進封裝,MOS...
隨著新能源汽車、5G、AI等新型應(yīng)用領(lǐng)域爆發(fā),MOS管在電機驅(qū)動等場景需求也隨之激增,國產(chǎn)替代加速,對MOS管的工藝和性能提出了更高的要求。作為重要的分...
半導體精密劃片機在光電子器件制造中扮演著至關(guān)重要的角色,其高精度、高效率與多功能性為光通信、光電傳感等領(lǐng)域帶來了革命性的技術(shù)突破。一、技術(shù)特性:微米級精...
半導體封裝檢測黑科技:0.2mm超細Pin針的“視覺獵手”來了!
行業(yè)困局:0.2mm 間距為何成檢測 "生死線"?在半導體封裝領(lǐng)域,Pin 針檢測精度直接決定產(chǎn)品良率。當芯片封裝密度突破 0.2m...
2025-03-28 標簽:半導體光電檢測設(shè)備封裝檢測 405 0
EtherCAT轉(zhuǎn)CANopen網(wǎng)關(guān)在半導體固晶機設(shè)備上的應(yīng)用
EtherCAT轉(zhuǎn)CANopen網(wǎng)關(guān)在半導體固晶機設(shè)備上的應(yīng)用主要體現(xiàn)在以下幾個方面:實現(xiàn)設(shè)備間的無縫通信在半導體固晶機設(shè)備中,可能同時存在使用Ethe...
通過啟發(fā)式參數(shù)提取校準半導體光放大器的TLM模型
通過大量仿真優(yōu)化了半導體光放大器模型的系統(tǒng)行為,在光增益與偏置電流、不同光輸入功率(-25 至 0 dBm)以及不同 I 偏置(0 至 180 mA)下...
光刻工藝貫穿整個芯片制造流程的多次重復(fù)轉(zhuǎn)印環(huán)節(jié),對于集成電路的微縮化和高性能起著決定性作用。隨著半導體制造工藝演進,對光刻分辨率、套準精度和可靠性的要求...
LU是 Latch Up的簡寫,即閂鎖效應(yīng),也叫可控硅效應(yīng),表征芯片被觸發(fā)低阻抗通路后、電源VDD到GND之間能承受的最大電流。非車規(guī)芯片的規(guī)格書中通常...
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