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可制造性設(shè)計(jì)分析

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可制造性設(shè)計(jì)分析技術(shù)

Altium Dsigner設(shè)置PCB文件等比例打印流程

打開Altium Dsigner ，載入一個(gè)PCB文件，選擇菜單欄的“File”項(xiàng)，在彈出的列表中選擇“Print Preview”。

2019-10-27 標(biāo)簽：pcb altium 可制造性設(shè)計(jì) 3034 0

pcb過(guò)孔工藝及注意事項(xiàng)

完成PCB via過(guò)孔，必須借助專業(yè)的鉆機(jī)來(lái)完成，如日立、Schmoll、Timax等品牌。PCB基材固定在鉆孔機(jī)上，裝配符合孔徑要求的鉆頭，在鉆孔機(jī)上...

2019-10-10 標(biāo)簽：pcb 過(guò)孔 PCB打樣 2974 0

一文匯總PCBA貼片不良的原因

要改善PCBA貼片的不良、還需在各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān)、防止上一個(gè)工序的問(wèn)題盡可能少的流到下一道工序。

2019-10-01 標(biāo)簽：貼片 PCBA PCB打樣 2941 0

HDI盲孔板的制作方法

隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置...

2019-10-11 標(biāo)簽：HDI PCB打樣盲孔 2934 0

選擇性波峰焊的優(yōu)越性

選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊，兩者間最明顯的差異在于傳統(tǒng)波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性波峰焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊料接觸。在焊接過(guò)程...

2019-09-17 標(biāo)簽：pcb 波峰焊 PCB打樣 2838 0

電路板回流焊的基本工藝

熱風(fēng)回流焊過(guò)程中，錫膏需經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)階段：溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；錫膏的熔融、再流動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝固。

2019-09-13 標(biāo)簽：電路板回流焊 PCB打樣 2594 0

PCB為什么需要20H原則？

PCB設(shè)計(jì)小電源優(yōu)先在信號(hào)層鋪銅，其次通過(guò)滿足載流的走線連接。

2020-08-22 標(biāo)簽：pcb PCB打樣 PCB線路板打樣 2524 0

PADS Layout軟件中過(guò)濾器的應(yīng)用方法

我們的PADS Layout 類似于PADS Logic一樣都存在一個(gè)過(guò)濾器，我們可以根據(jù)想要選中對(duì)象的種類以及類型去確定光標(biāo)選擇。首先可以在菜單欄中找...

2020-05-21 標(biāo)簽：Layout PADS 過(guò)濾器 2352 0

多層沉金線路板的優(yōu)缺點(diǎn)分析

多層沉金線路板用于各個(gè)電子產(chǎn)品領(lǐng)域上，是電子產(chǎn)品不可缺少的一個(gè)元件。電子元器件都將安裝焊接在線路板上來(lái)實(shí)現(xiàn)它的功能價(jià)值所在。最常用的工藝是錫或者鎳金，現(xiàn)...

2019-10-11 標(biāo)簽：線路板 PCB打樣沉金 2308 0

哪種Altium PCB設(shè)計(jì)軟??件最適合你？

對(duì)于哪種Altium專業(yè)PCB設(shè)計(jì)產(chǎn)品適合您而感到困惑？你是不是只想用CircuitMaker?舔腳趾？您是剛開始使用的專業(yè)PCB，還是需要Altium...

2019-07-25 標(biāo)簽：集成電路 pcb altium 2142 0

制作PCB電路板中的各層功能

在現(xiàn)在的電路板行業(yè)中，很多的PCB電路板制作廠家都是可做多層板的，但是他們他們的多層板是否做得很好，那么就是要看該廠家對(duì)于多層板的了解了。

2019-10-11 標(biāo)簽：pcb 電路板 PCB打樣 2043 0

機(jī)器視覺在PCB板檢測(cè)中有什么優(yōu)勢(shì)

印刷電路板（PCB）是集成各種電子元器件的信息載體，在電子領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用，其質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的性能。在PCB制造過(guò)程中，PCB上的元器件安裝普遍...

2019-10-10 標(biāo)簽：pcb 機(jī)器視覺 PCB打樣 1720 0

pcb打樣前景如何

PCB打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)，主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計(jì)好電路，并完成PCB之后，向工廠進(jìn)行小批量試產(chǎn)的過(guò)程，即為PCB打樣。而PCB打...

2019-10-10 標(biāo)簽：pcb PCB打樣 PCB線路板打樣 1623 0

4點(diǎn)搞定Type-C接口的PCB可制造性設(shè)計(jì)優(yōu)化

Type-C接口逐漸顯現(xiàn)出成為未來(lái)主流接口的趨勢(shì)，連一貫堅(jiān)持用lighting接口的蘋果手機(jī)也轉(zhuǎn)向使用Type-C接口。Type-C接口具有支持正反插、...

2023-12-08 標(biāo)簽：pcb DFM type-c 1585 0

PCB激光光繪機(jī)選購(gòu)技巧分享

用戶在購(gòu)選激光光繪機(jī)前必須檢測(cè)光繪機(jī)的定位精度。用戶應(yīng)該花一段時(shí)間去檢測(cè)光繪機(jī)的定位精度及其保持性。激光光繪機(jī)的硬件指標(biāo)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：定位精度...

2019-09-13 標(biāo)簽：pcb PCB打樣 PCB線路板打樣 1094 0

波峰焊機(jī)焊接操作類型_波峰焊機(jī)基本焊接操作方法

單波峰焊接它是借助于錫泵把熔融的焊錫不斷垂直向上地朝狹長(zhǎng)出口涌出，形成10～40mm高的波。這樣使焊錫以定的速度與壓力作用于PCB上，充分滲透入待焊的元...

2019-10-01 標(biāo)簽：焊接波峰焊 PCB打樣 1000 0

控制無(wú)鉛回流焊點(diǎn)質(zhì)量的方法

目前業(yè)界多數(shù)用來(lái)對(duì)焊接結(jié)果進(jìn)行把關(guān)的手段，是采用MVI（目視）或AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)），配合以ICT（在線電性測(cè)試）和FT（功能測(cè)試）。前者屬于外觀檢驗(yàn)...

2019-10-01 標(biāo)簽：回流焊回流焊接 PCB打樣 955 0

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
熱設(shè)計(jì)

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熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
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TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式，溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
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移動(dòng)開發(fā)也稱為手機(jī)開發(fā)，或叫做移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)開發(fā)，移動(dòng)應(yīng)用開發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無(wú)線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱作為無(wú)線開發(fā)。
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深南電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱“深南電路”），成立于1984年，注冊(cè)資本4.89億元，總部坐落于中國(guó)廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國(guó)深圳、江蘇無(wú)錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點(diǎn)。
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　　LED開關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動(dòng)電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動(dòng)困難，開關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
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去耦（decoupling）電容也稱退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來(lái)濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
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