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標簽 > 可制造性設計分析
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在印刷電路板(PCB)的設計過程中需要考慮諸多問題,而包括DesignSpark PCB 在內的工具,能夠有效地處理其中的大部分問題。
當然,各種孔不是單獨出現(xiàn)某個類型的印刷電路板中,根據(jù)pcb設計的需要,經(jīng)常混搭出現(xiàn),實現(xiàn)高密度高精度的布線設計。
解決EMI問題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。
寬高比問題發(fā)生在當PCB進入計算機輔助制造(CAM)及生產廠家發(fā)現(xiàn)寬高比不對這一加工流程的早期階段。
電子設備的電子信號和處理器的頻率不斷提升,電子系統(tǒng)已是一個包含多種元器件和許多分系統(tǒng)的復雜設備。高密和高速會令系統(tǒng)的輻射加重,而低壓和高靈敏度 會使系統(tǒng)...
焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭,導致孔的損傷。
在任何開關電源設計中,PCB板的物理設計都是最后一個環(huán)節(jié),如果設計方法不當,PCB可能會輻射過多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定。
特殊設計可以讓補強不只是發(fā)揮元件支撐的功能,補強還可以被設計成輔助組件器件,讓FPC軟板類似被組裝成實質的硬板。
FPC線路板生產前應該進行一些必要的規(guī)劃,才能使得生產中出現(xiàn)問題時從容的應對,但是FPC軟板的生產總會出現(xiàn)一些問題是無法預料的。
除了上面降到的黏著劑,還有一些其它熱塑材料過去也曾用于FPC柔性線路板的制作。包括FEP與PEI類,這些材料所需制程比較類似于聚酰亞胺黏著劑,貼附一般要...
印刷電路板(Printed circuit board,PCB)幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。
更小、更快的設備讓PCB設計工程師要為復雜的設計布局,這種設計將采用更小的組件來減少占用面積,且它們也將放得更加靠近。
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