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失效分析

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失效分析是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。本章就機械失效分析，失效分析實驗室
失效分析流程，涂層失效分析，軸承失效分析。

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失效分析技術(shù)

技術(shù)分享 | ISO 26262中的安全分析之FMEA

本期內(nèi)容以系統(tǒng)架構(gòu)設計為例，講解如何在ISO26262產(chǎn)品開發(fā)過程中實施安全分析，半導體層面的芯片設計也可以參考本文相關(guān)內(nèi)容執(zhí)行安全分析。安全分析方法I...

2024-04-15 標簽：半導體 ISO FMEA 2645 0

失效分析的一般流程失效分析的意義

熱載流子注入(熱載流子誘生的MOS器件退化是由于高能量的電子和空穴注入柵氧化層引起的，注入的過程中會產(chǎn)生界面態(tài)和氧化層陷落電荷，造成氧化層的損傷。）

2022-09-13 標簽：IC封裝失效分析 2536 0

線路板的失效分析

你是否長時間糾纏于線路板的失效分析?你是否花費大量精力在樣板調(diào)試過程中?你是否懷疑過自己的原本正確的設計?

2012-03-26 標簽：線路板失效分析 2534 0

預鍍框架銅線鍵合的腐蝕失效分析與可靠性

集成電路預鍍框架銅線鍵合封裝在實際應用中發(fā)現(xiàn)第二鍵合點失效，通過激光開封和橫截面分析，鍵合失效與電化學腐蝕機理密切相關(guān)。通過 2 000 h 高溫存儲試...

2024-11-01 標簽：封裝可靠性分析失效分析 2397 0

詳解陶瓷電容的失效分析

多層片狀陶介電容器由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構(gòu)成，失效形式為金屬電極和陶介之間層錯，電氣表現(xiàn)為受外力（如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下）和溫度沖...

2024-01-10 標簽：電容器陶瓷電容失效分析 2252 0

二極管燒損分析案例

某門鈴在使用一段時間出現(xiàn)門鈴失效，將失效樣品剝離，發(fā)現(xiàn)二極管燒損，通過表面觀察、通電間斷性檢測、靜電擊穿、切片分析、SEM分析等手段對樣品進行分析，發(fā)現(xiàn)...

2022-11-28 標簽：二極管失效分析 2142 0

芯片封裝基本流程及失效分析處理方法

芯片封裝的目的在于對芯片進行保護與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性，使其在應用過程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。

2023-04-24 標簽：芯片集成電路封裝 2093 0

三極管吸潮失效分析案例

三極管也稱為晶體三極管，它被視為電子電路中最重要的器件之一。三極管顧名思義具有三個電極，它最主要的功能是電流放大和開關(guān)作用。

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微電子器件可靠性失效分析程序

2024-11-01 標簽：封裝可靠性分析失效分析 1824 0

怎樣進行芯片失效分析？

失效分析為設計工程師不斷改進或者修復芯片的設計，使之與設計規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。

2023-05-13 標簽：芯片集成電路失效分析 1811 0

從外觀到參數(shù),芯片失效的檢測方法

眾所周知，芯片作為智能設備的“心臟”，承載核心功能；其設計復雜度與集成度提升，加之應用環(huán)境多樣化，致失效問題凸顯，或?qū)⒊蔀閼霉こ處熢O計周期內(nèi)的重大挑戰(zhàn)...

2024-12-09 標簽：芯片 SEM 失效分析 1806 0

電連接器使用指南

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集成電路封裝失效分析方法

集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學過程（失效機理），為集成電路封裝糾正...

2023-06-21 標簽：集成電路封裝失效分析 1768 0

端子引腳焊接異常分析

PCBA端子引腳焊接發(fā)生異常，通過對PCBA基板和端子進行一系列分析，定位到問題發(fā)生的原因在于共面性不良，且端子焊接引腳與錫膏接觸程度不足導致。詳細分析...

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FPC焊點剝離失效分析

FPC在后續(xù)組裝過程中，連接器發(fā)生脫落。在對同批次的樣品進行推力測試后，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。

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廣電計量|功率場效應管過壓失效機理及典型特征分析

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