什么是引線(xiàn)鍵合？芯片引線(xiàn)鍵合保護(hù)膠用什么比較好？

引線(xiàn)鍵合的定義--什么是引線(xiàn)鍵合？引線(xiàn)鍵合（WireBonding）是微電子封裝中的關(guān)鍵工藝，通過(guò)金屬細(xì)絲（如金線(xiàn)、鋁線(xiàn)或銅線(xiàn)）將芯片焊盤(pán)與外部基板、引...

2025-06-06 標(biāo)簽：芯片封裝微電子封裝引線(xiàn)鍵合 270 0

引線(xiàn)鍵合替代技術(shù)有哪些

電氣性能制約隨著片外數(shù)據(jù)傳輸速率持續(xù)提升及鍵合節(jié)距不斷縮小，引線(xiàn)鍵合技術(shù)暴露出電感與串?dāng)_兩大核心問(wèn)題。高頻信號(hào)傳輸時(shí)，引線(xiàn)電感產(chǎn)生的感抗會(huì)阻礙信號(hào)快速通...

2025-04-23 標(biāo)簽：封裝倒裝芯片引線(xiàn)鍵合 372 0

除了固晶工藝還有哪些封裝連接技術(shù)？錫膏為何成為高端制造的 “剛需”？

固晶工藝是將芯片固定在基板上的關(guān)鍵工序，核心解決 “芯片如何穩(wěn)定立足”，廣泛應(yīng)用于 LED、功率半導(dǎo)體、傳感器等領(lǐng)域。與引線(xiàn)鍵合（金線(xiàn) / 銅線(xiàn)）、倒裝...

2025-04-12 標(biāo)簽：封裝倒裝芯片LED固晶 423 0

引線(xiàn)鍵合里常見(jiàn)的金鋁鍵合問(wèn)題

金鋁效應(yīng)是集成電路封裝中常見(jiàn)的失效問(wèn)題，嚴(yán)重影響器件的可靠性。本文系統(tǒng)解析其成因、表現(xiàn)與演化機(jī)制，并結(jié)合實(shí)驗(yàn)與仿真提出多種應(yīng)對(duì)措施，為提升鍵合可靠性提供參考。

2025-04-10 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 798 0

什么是引線(xiàn)鍵合（WireBonding）

線(xiàn)鍵合（WireBonding）線(xiàn)鍵合是一種使用細(xì)金屬線(xiàn)，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線(xiàn)與基板焊盤(pán)緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信...

2025-01-06 標(biāo)簽：芯片基板引線(xiàn)鍵合 1052 0

引線(xiàn)鍵合檢測(cè)的基礎(chǔ)知識(shí)

引線(xiàn)鍵合檢測(cè) 引線(xiàn)鍵合完成后的檢測(cè)是確保產(chǎn)品可靠性和后續(xù)功能測(cè)試順利進(jìn)行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。檢測(cè)項(xiàng)目全面且細(xì)致，涵蓋了從外觀到內(nèi)部結(jié)構(gòu)的多個(gè)方面。 以下是對(duì)各項(xiàng)...

2025-01-02 標(biāo)簽：檢測(cè)引線(xiàn)鍵合 742 0

引線(xiàn)鍵合的基礎(chǔ)知識(shí)

引線(xiàn)鍵合 引線(xiàn)鍵合，又稱(chēng)壓焊，是半導(dǎo)體封裝工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)封裝的可靠性和最終產(chǎn)品的測(cè)試良率具有決定性影響。 以下是對(duì)引線(xiàn)鍵合的分述： 引線(xiàn)鍵合概述 ...

2025-01-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝引線(xiàn)鍵合 1378 0

帶你一文了解什么是引線(xiàn)鍵合（WireBonding）技術(shù)？

微電子封裝中的引線(xiàn)鍵合技術(shù)引線(xiàn)鍵合技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，它通過(guò)金屬線(xiàn)將半導(dǎo)體芯片與外部電路相連，實(shí)現(xiàn)電氣互連和信息傳遞。在理想條件下...

2024-12-24 標(biāo)簽：微電子封裝半導(dǎo)體芯片引線(xiàn)鍵合 1858 0

3D 結(jié)構(gòu)和引線(xiàn)鍵合檢測(cè)對(duì)比

引線(xiàn)鍵合看似舊技術(shù)，但它仍然是廣泛應(yīng)用的首選鍵合方法。這在汽車(chē)、工業(yè)和許多消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用中尤為明顯，在這些應(yīng)用中，大多數(shù)芯片都不是以最先進(jìn)的工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)的，...

2023-11-23 標(biāo)簽：芯片存儲(chǔ)器人工智能 1995 0

如何在IC封裝中分析并解決與具體引線(xiàn)鍵合相關(guān)的設(shè)計(jì)問(wèn)題？

如何在IC 封裝中分析并解決與具體引線(xiàn)鍵合相關(guān)的設(shè)計(jì)問(wèn)題？

2023-11-28 標(biāo)簽：IC封裝引線(xiàn)鍵合 1163 0

典型Wire Bond引線(xiàn)鍵合不良原因分析

典型Wire Bond引線(xiàn)鍵合不良原因分析

2023-11-14 標(biāo)簽：鍵合失效模式引線(xiàn)鍵合 2766 0

用于半導(dǎo)體封裝工藝中的芯片鍵合解析

芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線(xiàn)鍵合（wire bonding）則作為芯片鍵合的下道工序，是...

2023-11-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝工藝 5064 0

芯片互聯(lián)技術(shù)有哪幾種?分別解釋說(shuō)明

盡管先進(jìn)封裝非常復(fù)雜并且涉及多種技術(shù)，但互連技術(shù)仍然是其核心。本文將介紹封裝技術(shù)的發(fā)展歷程以及 SK 海力士最近在幫助推動(dòng)該領(lǐng)域發(fā)展方面所做的努力和取得的成就。

2023-08-20 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 1541 0

引線(xiàn)鍵合是什么？引線(xiàn)鍵合的具體方法

結(jié)束前工序的每一個(gè)晶圓上，都連接著500~1200個(gè)芯片（也可稱(chēng)作Die）。為了將這些芯片用于所需之處，需要將晶圓切割(Dicing)成單獨(dú)的芯片后，再...

2023-08-09 標(biāo)簽：芯片pcb晶圓 5525 0

微電子封裝的工藝與類(lèi)型有哪些 微電子的失效機(jī)理分析

將一個(gè)或多個(gè)IC芯片用適宜的材料封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與.封裝的外引腳用引線(xiàn)鍵合(WB)、載帶自動(dòng)鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來(lái)，使之...

2023-07-27 標(biāo)簽：封裝技術(shù)微電子引線(xiàn)鍵合 657 0

凸塊制造技術(shù)演變及發(fā)展歷史

凸塊制造過(guò)程一般是基于定制的光掩模，通過(guò)真空濺鍍、黃光、電鍍、蝕刻等環(huán)節(jié)而成，該技術(shù)是晶圓制造環(huán)節(jié)的延伸，也是實(shí)施倒裝（FC）封裝工藝的基礎(chǔ)及前提。

2023-06-12 標(biāo)簽：芯片制造技術(shù)蝕刻 2227 0

IC封裝你了解多少？2

引線(xiàn)鍵合是一種芯片到封裝的互連技術(shù)，其中在芯片上的每個(gè) I/O 焊盤(pán)與其相關(guān)的封裝引腳之間連接一根細(xì)金屬線(xiàn)。細(xì)線(xiàn)（通常為 25 μm 厚的 Au 線(xiàn)）鍵...

2023-02-17 標(biāo)簽：芯片封裝引線(xiàn)鍵合 2304 0