Analog Devices Inc. EVAL-CN0554-RPIZ模塊特性/框圖

Analog Devices Inc. EVAL-CN0554-RPIZ模塊是一款靈活的通用多通道混合信號模擬輸入/輸出 (I/O) 模塊。該藍(lán)牙 設(shè)計(jì)...

2025-06-18 標(biāo)簽：混合信號Analog模擬輸入 236 0

安森美（onsemi）Treo平臺驗(yàn)證了高性能與高精度 Treo平臺卓越的模擬性能

安森美的Treo平臺憑借其先進(jìn)的65nm BCD技術(shù)，代表了這一領(lǐng)域的重大飛躍，與傳統(tǒng)的模擬和混合信號解決方案相比具有顯著優(yōu)勢。設(shè)計(jì)人員必須平衡幾個關(guān)鍵...

2025-06-17 標(biāo)簽：安森美混合信號模擬信號 1368 0

ADSP-21992高性能混合型信號DSP，160MHz，32K字程序存儲器RAM，16K字?jǐn)?shù)據(jù)存儲器RAM技術(shù)手冊

ADSP-21992進(jìn)一步擴(kuò)展了ADSP-2199x混合信號DSP產(chǎn)品系列的性能，可提供32K字程序存儲器RAM和16K字?jǐn)?shù)據(jù)存儲器RAM。此外，ADS...

2025-05-12 標(biāo)簽：dsp混合信號RAM 264 0

ADUCM356集成化學(xué)傳感器接口的精密模擬微控制器技術(shù)手冊

ADuCM356是一款片內(nèi)系統(tǒng)，可控制和測量電化學(xué)傳感器和生物傳感器。ADuCM356是一款基于Arm^?^ Cortex ^?^ -M3處理器的超低功...

2025-05-08 標(biāo)簽：微控制器ARM混合信號 318 0

MAX19707 10位、45Msps、超低功耗模擬前端技術(shù)手冊

MAX19707是超低功耗、混合信號模擬前端(AFE)，設(shè)計(jì)用于對功耗敏感的通信設(shè)備。該器件經(jīng)過優(yōu)化處理，能夠以超低的功耗獲得較高的動態(tài)性能，器件內(nèi)部集...

2025-04-28 標(biāo)簽：混合信號AFE模擬前端 336 0

AD9877單電源電纜調(diào)制解調(diào)器/機(jī)頂盒混合信號前端技術(shù)手冊

AD9877是一款單電源電纜調(diào)制解調(diào)器/機(jī)頂盒混合信號前端，內(nèi)置發(fā)射路徑插值濾波器、完整正交數(shù)字上變頻器和發(fā)射DAC。接收路徑內(nèi)置12位ADC和雙通道8...

2025-04-28 標(biāo)簽：混合信號調(diào)制解調(diào)器前端 274 0

AD9866 12位寬帶調(diào)制解調(diào)器混合信號前端技術(shù)手冊

AD9866是一款混合信號前端(MxFE ) IC，適合要求發(fā)射和接收路徑功能的收發(fā)器應(yīng)用，數(shù)據(jù)速率最高可達(dá)80 MSPS。靈活的數(shù)字接口、省電模式和發(fā)...

2025-04-28 標(biāo)簽：混合信號前端 481 0

AD9865寬帶調(diào)制解調(diào)器混合信號前端技術(shù)手冊

AD9865是一款混合信號前端(MxFE) IC，適合要求Tx和Rx路徑功能的收發(fā)器應(yīng)用，數(shù)據(jù)速率最高可達(dá)80 MSPS。靈活的數(shù)字接口、省電模式和發(fā)射...

2025-04-28 標(biāo)簽：收發(fā)器混合信號ad9865 308 0

AD9861混合信號前端基帶收發(fā)器，適合寬帶應(yīng)用技術(shù)手冊

AD9861是面向通信市場的集成轉(zhuǎn)換器MxFE系列產(chǎn)品之一。它集成雙通道10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和雙通道10位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(TxDAC?)?？商峁?50...

2025-04-28 標(biāo)簽：收發(fā)器混合信號ADC 329 0

MAX19713 10位、45Msps、全雙工模擬前端技術(shù)手冊

MAX19713是超低功耗、高集成度混合信號模擬前端(AFE)，工作在全雙工(FD)模式，可理想用于寬帶通信系統(tǒng)。該器件經(jīng)過優(yōu)化，能夠以極低功耗獲得較高...

2025-04-28 標(biāo)簽：混合信號AFE模擬前端 314 0

AD9081四通道16位12GSPS RFDAC和四通道12位4GSPS RFADC技術(shù)手冊

AD9081 混合信號前端（MxFE ）是一款高度集成的套件，具有四個 16 位、12 GSPS 最大采樣率、RF 數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）內(nèi)核，以及四個...

2025-04-28 標(biāo)簽：混合信號dac數(shù)模轉(zhuǎn)換器 407 0

MSP430FR6989 具有擴(kuò)展掃描接口、128KB FRAM、AES、LCD，適用于流量計(jì)的混合信號微控制器數(shù)據(jù)手冊

MSP430?超低功耗（ULP）FRAM平臺將獨(dú)特的嵌入式FRAM和整體超低功耗系統(tǒng)架構(gòu)組合在一起，從而使得創(chuàng)新人員能夠以較少的能源預(yù)算增加性能。FRA...

2025-03-04 標(biāo)簽：微控制器msp430混合信號 515 0

電路板 Layout 的混合信號 PCB 設(shè)計(jì)指南

?本文重點(diǎn)在混合信號PCBLayout上布線在混合信號設(shè)計(jì)中放置器件。電源分配網(wǎng)絡(luò)的混合信號PCB設(shè)計(jì)要求。以前，電子產(chǎn)品包含多個電路板，每塊電路板負(fù)責(zé)...

2025-01-17 標(biāo)簽：混合信號電路板PCB設(shè)計(jì) 1277 0

DOT800 多核混合信號測試儀

DOT800將兩臺測試儀的能力融合到一個只有測試頭的系統(tǒng)中，采用創(chuàng)新的面向器件的儀器，所有模擬、數(shù)字和信號處理資源都集中在一個功能強(qiáng)大的可配置主板上。測...

2025-01-03 標(biāo)簽：測試儀混合信號主板 445 0

深度解析安森美Treo平臺

本文重點(diǎn)介紹了安森美（onsemi）Treo平臺的模擬性能。引入了PPA三角形概念來比較不同工藝技術(shù)之間的模擬關(guān)鍵指標(biāo)?？傮w而言，本文將展示基于65nm...

2024-11-27 標(biāo)簽：集成電路安森美混合信號 1528 0

利用實(shí)數(shù)建模簡化混合信號驗(yàn)證流程

混合信號設(shè)計(jì)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)飛速發(fā)展的過程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用?；旌闲盘栐O(shè)計(jì)將模擬與數(shù)字電路無縫集成至一個 SoC 上，為用戶提供了顯著的性能、尺寸和能效優(yōu)勢。

2024-11-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體混合信號 854 0

如何提升Pspice仿真速度

OrCAD PSpice A/D和高級分析技術(shù)（A/A）結(jié)合了業(yè)界先進(jìn)的模擬、模數(shù)混合信號以及分析工具，以提供一個完整的電路仿真和驗(yàn)證解決方案。

2024-10-09 標(biāo)簽：混合信號仿真PSPICE 1953 0