最佳的片上集成者：STM32 F3系列

STM32 F3 series, mixed-signal and DSP ARM Coretx-M4 MCU, with optimum on-chi...

2018-06-22 標(biāo)簽：dsp混合信號(hào)st 7727 0

Lattice公司FPGA產(chǎn)品三大定位

Lattice公司總裁兼CEO Bruno Guilmart說(shuō)，該公司FPGA產(chǎn)品定位叁大塊：中等密度FPGA，特點(diǎn)是低功耗、量大，典型產(chǎn)品是ECP3;...

2018-06-15 標(biāo)簽：fpga混合信號(hào)數(shù)碼相機(jī) 8529 0

Xilinx公司將講述：靈活混合信號(hào)處理技術(shù)演示

Xilinx公司將講述：靈活混合信號(hào)處理技術(shù)演示。

2018-06-01 標(biāo)簽：混合信號(hào)xilinx 3915 0

電壓基準(zhǔn)：性能和特點(diǎn)

在混合信號(hào)電路中要實(shí)現(xiàn)較高性能就需要更好的電壓基準(zhǔn)。但是，以往最高性能的基準(zhǔn)是不適合的，因?yàn)樗鼈兺ǔＪ菐缀鯖](méi)有額外特點(diǎn)的簡(jiǎn)單產(chǎn)品。 隨著高性能帶隙...

2018-06-04 標(biāo)簽：Linear混合信號(hào)凌力爾特 6216 0

Microchip模擬和接口產(chǎn)品樹(shù)形導(dǎo)覽（下）

本視頻介紹演示了Microchip 模擬和接口類別，包括熱管理、運(yùn)放、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電源管理、混合信號(hào)、接口和安防產(chǎn)品，并詳細(xì)介紹了各類產(chǎn)品的特點(diǎn)和目標(biāo)應(yīng)用...

2018-06-06 標(biāo)簽：電源混合信號(hào)接口 4532 0

RF和混合信號(hào)PCB布局最佳指南（專家應(yīng)用筆記）

摘要： 摘要：本應(yīng)用筆記提供關(guān)于射頻(RF)印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)和布局的指導(dǎo)及建議，包括關(guān)于混合信號(hào)應(yīng)用的一些討論。資料提供最佳實(shí)踐指南，應(yīng)結(jié)合所有...

2018-03-15 標(biāo)簽：pcb射頻混合信號(hào) 1.7萬(wàn) 1

對(duì)干擾措施硬件處理方法有哪幾種

對(duì)電磁干擾的設(shè)計(jì)我們主要從硬件和軟件方面進(jìn)行設(shè)計(jì)處理，下面就是從單片機(jī)的PCB設(shè)計(jì)到軟件處理方面來(lái)介紹對(duì)電磁兼容性的處理。

2017-10-31 標(biāo)簽：振蕩器混合信號(hào)emc 1.1萬(wàn) 0

Freescale S12 MagniV器件助力創(chuàng)新中國(guó)汽車市場(chǎng)設(shè)計(jì)

為了滿足經(jīng)濟(jì)高效汽車電子系統(tǒng)的需求，飛思卡爾半導(dǎo)體的S12 MagniV混合信號(hào)微控制器（MCU）系列組合為中國(guó)汽車制造商提供了高度集成、單芯片解決方案...

2013-05-31 標(biāo)簽：MCU汽車電子混合信號(hào) 1260 0

混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)難度高　選對(duì)工具是好的開(kāi)始

混合信號(hào)IC的現(xiàn)身要追溯自1980年代，而此技術(shù)的出發(fā)點(diǎn)當(dāng)然也不出這數(shù)十年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所追求的目標(biāo)，亦即「小」。將類比和數(shù)位電路「混合」在一起，自然就能...

2011-11-01 標(biāo)簽：混合信號(hào)IC設(shè)計(jì) 1258 0

用集成方式解決混合信號(hào)半導(dǎo)體的挑戰(zhàn)

面對(duì)必須在短周期、緊張預(yù)算控制內(nèi)實(shí)現(xiàn)新設(shè)計(jì)，以及在越來(lái)越小的空間內(nèi)使用最少數(shù)量組件的壓力，設(shè)計(jì)人員正在尋找各種途徑，從傳統(tǒng)分立元件設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)到集成度更高的半導(dǎo)體器件

2011-10-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體混合信號(hào)集成方式 931 0