完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 焊盤(pán)
文章:497個(gè) 視頻:51個(gè) 瀏覽:38878次 帖子:347個(gè)
在高速PCB設(shè)計(jì)中,對(duì)于射頻信號(hào)的焊盤(pán),其相鄰層挖空的設(shè)計(jì)具有重要作用。首先射頻信號(hào)的焊盤(pán)通常較大,容易形成分布電容,從而破壞微帶線或帶狀線的特性阻抗連...
打線鍵合就是將芯片上的電信號(hào)從芯片內(nèi)部“引出來(lái)”的關(guān)鍵步驟。我們要用極細(xì)的金屬線(多為金線、鋁線或銅線)將芯片的焊盤(pán)(bond pad)和支架(如引線框...
Allegro Skill布局功能之遠(yuǎn)程抓取器件介紹
過(guò)使用“遠(yuǎn)程抓取器件”功能,用戶(hù)可以批量選取多個(gè)器件,隨后通過(guò)鼠標(biāo)左鍵逐個(gè)點(diǎn)擊放置,實(shí)現(xiàn)高效精準(zhǔn)的器件布局。該功能特別適用于在大規(guī)模芯片周邊配置去耦電容...
錫膏混用,哪些情況要命,哪些情況可救?一文說(shuō)透混用紅線
錫膏混用風(fēng)險(xiǎn)極高,五大高危場(chǎng)景嚴(yán)禁操作:無(wú)鉛與有鉛混用違反法規(guī)且焊點(diǎn)易斷裂;無(wú)鹵與有鹵混用因鹵素殘留引發(fā)漏電;高低溫錫膏混用導(dǎo)致焊點(diǎn)失效;不同活性等級(jí)混...
SMT貼片加工常見(jiàn)缺陷排查:哪些是錫膏“惹的禍”,如何精準(zhǔn)解決?
SMT 貼片加工中,超六成缺陷與錫膏相關(guān),常見(jiàn)問(wèn)題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點(diǎn)空洞及錫球飛濺,成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)...
錫膏使用50問(wèn)之(46-47):不同焊盤(pán)如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點(diǎn)發(fā)脆如何改善?
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
SMT加工中錫膏使用常見(jiàn)問(wèn)題避坑指南:從印刷到焊接的全流程防錯(cuò)
SMT加工中錫膏使用易出現(xiàn)五大問(wèn)題:印刷塌陷(粘度低、壓力大)、漏印缺錫(粘度高、開(kāi)孔小)、橋連短路(下錫多、貼裝偏)、焊點(diǎn)空洞(活性不足、升溫快)、助...
Altium Designer中PCB設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置
在使用 Altium Designer 進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí),除了電氣間距(Clearance)等基礎(chǔ)規(guī)則外, 導(dǎo)線寬度、阻焊層、內(nèi)電層連接、銅皮敷設(shè)等規(guī)則...
焊點(diǎn)總“牽手”短路?SMT 橋連七大成因與破解之道
SMT橋連由錫膏特性(粘度/顆粒度)、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)(開(kāi)孔/厚度)、印刷工藝(壓力/速度)、元件貼裝(位置/共面度)、回流焊曲線(溫度/速率)、焊盤(pán)設(shè)計(jì)(間距...
類(lèi)別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2025-01-02 標(biāo)簽:封裝allegro焊盤(pán) 290 0
使用和處理帶有ENIG焊盤(pán)飾面的半導(dǎo)體封裝立即下載
類(lèi)別:電子資料 2024-10-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝焊盤(pán)ENIG 339 0
類(lèi)別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2023-09-07 標(biāo)簽:pcballegro焊盤(pán) 740 0
類(lèi)別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2023-07-05 標(biāo)簽:pcb封裝焊盤(pán) 208 0
Pad Designer(Cadence焊盤(pán)制作)立即下載
類(lèi)別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2023-02-01 標(biāo)簽:pcbCadence焊盤(pán) 726 0
PCB設(shè)計(jì)中過(guò)孔為什么要錯(cuò)開(kāi)焊盤(pán)位置?
在PCB設(shè)計(jì)中,過(guò)孔(Via)錯(cuò)開(kāi)焊盤(pán)位置(即避免過(guò)孔直接放置在焊盤(pán)上)是出于電氣性能、工藝可靠性及信號(hào)完整性的綜合考量,具體原因如下: 1. 防止焊料...
2025-07-08 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)霍爾元件焊盤(pán) 111 0
PCB焊盤(pán)上錫不良?這些隱藏原因你可能從未想過(guò)!
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCB電路板焊盤(pán)不容易上錫的原因有哪些?PCB電路板焊盤(pán)不容易上錫的常見(jiàn)原因。在電子制造過(guò)程中,PCB電路板焊盤(pán)不容...
PCBA 工程師必看!BGA 焊接質(zhì)量如何決定整塊電路板的 “生死”?
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工BGA焊接質(zhì)量對(duì)PCBA板有何影響?BGA焊接技術(shù)及其重要性。在現(xiàn)代電子制造中,BGA(球柵陣列封裝)已...
大研智造:0.15mm 超細(xì)焊盤(pán)焊接的全球技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,電子設(shè)備正以前所未有的速度朝著小型化、高集成化的方向演進(jìn)。從我們?nèi)粘J褂玫闹悄苁謾C(jī)、智能手表,到醫(yī)療領(lǐng)域的精密植入式設(shè)備,再到...
大研智造激光焊錫機(jī):點(diǎn)亮PCB板0.6mm焊盤(pán)激光植球新征程
在電子制造領(lǐng)域,PCB板作為各類(lèi)電子設(shè)備的核心部件,其制造工藝的精度與質(zhì)量直接關(guān)乎產(chǎn)品的性能與可靠性。隨著電子產(chǎn)品不斷向小型化、高性能化邁進(jìn),對(duì)PCB板...
在電子設(shè)備日益小型化、高性能化的今天,微小間距設(shè)計(jì)成為了高難度PCB制造領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。今天來(lái)與捷多邦小編一起探索微小間距設(shè)計(jì)是什么吧。 微小間距設(shè)計(jì),...
提升焊接可靠性!PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范詳解
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么?PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。在電子制造領(lǐng)域,焊盤(pán)設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的環(huán)節(jié),...
焊盤(pán)(Pad)和過(guò)孔(Via)在電子制造和PCB(印刷電路板)設(shè)計(jì)中扮演著不同的角色,它們之間的主要區(qū)別體現(xiàn)在定義、原理、作用以及設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)上。以下是對(duì)這...
這兩天在拆解EMMC存儲(chǔ)芯片(封裝TFBGA-153)時(shí),意外發(fā)現(xiàn)怎么芯片背面一圈的金色焊盤(pán)和pcb封裝上的不一樣。 當(dāng)前用的EMCC芯片焊盤(pán)周?chē)沁@個(gè)...
SMT生產(chǎn)過(guò)程中的常見(jiàn)缺陷
SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)過(guò)程中常見(jiàn)的缺陷主要包括以下幾種,以及相應(yīng)的解決方法: 一、元件立碑(Manhattan效應(yīng)) 缺陷描述 : 元器件在回流焊過(guò)...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |