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標(biāo)簽 > 焊盤(pán)
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PCB抄板改變孔位法在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術(shù)情況下,先對(duì)底片和鉆孔試驗(yàn)板進(jìn)行對(duì)照,測(cè)量并分別記下鉆孔試驗(yàn)板的長(zhǎng)、寬,然后在數(shù)字化編程儀上,按照其長(zhǎng)、...
焊盤(pán)上打孔的注意事項(xiàng)和防立碑現(xiàn)象的發(fā)生方法詳細(xì)介紹
一 在MOSFET的大型焊盤(pán)的背面打過(guò)孔時(shí)我們?yōu)榱烁纳芃OSFET的散熱,在MOSFET的焊盤(pán)上打過(guò)孔。那么
這是由于貼裝設(shè)備是以元件中心為貼裝位置的中心點(diǎn),在自動(dòng)識(shí)別和定位時(shí),也是以元件體中心為基準(zhǔn)進(jìn)行數(shù)據(jù)的修正和補(bǔ)償。在實(shí)際生產(chǎn)中,發(fā)現(xiàn)有個(gè)別的設(shè)計(jì)者以元件第...
再利用FIB技術(shù)對(duì)失效焊盤(pán)、過(guò)爐一次焊盤(pán)及未過(guò)爐焊盤(pán)制作剖面,對(duì)剖面表層進(jìn)行成分線掃描,發(fā)現(xiàn)NG焊盤(pán)表層已經(jīng)出現(xiàn)Cu元素,說(shuō)明Cu已經(jīng)擴(kuò)散至錫層表面;過(guò)...
PADSTACK:就是一組PAD的總稱。Copper pad:在布線層(routing layer)。
2018-04-03 標(biāo)簽:焊盤(pán) 2.3萬(wàn) 0
一、PCB走線中途容性負(fù)載反射 很多時(shí)候,PCB走線中途會(huì)經(jīng)過(guò)過(guò)從這個(gè)公式中,我們可以得到一個(gè)很重要的信息,當(dāng)階躍信號(hào)施加到電容兩端的初期,電容的阻抗與...
淺談焊盤(pán)上是否可以打孔及打孔的注意事項(xiàng)
“立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過(guò)程中,元件體積越小越容易發(fā)生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產(chǎn)中,很難消除...
正常應(yīng)該是通過(guò)PCB板上的覆銅來(lái)完成電氣連接,現(xiàn)在由于焊盤(pán)脫落,所以要用導(dǎo)線將未連接的兩個(gè)電路連接起來(lái)。不過(guò)一般來(lái)說(shuō),很好補(bǔ)救,按以下步驟
如何區(qū)別焊盤(pán)和過(guò)孔_過(guò)孔與焊盤(pán)的區(qū)別
在PCB設(shè)計(jì)中,過(guò)孔VIA和焊盤(pán)PAD都可以實(shí)現(xiàn)相似的功能。它們都能插入元件管腳,特別是對(duì)于直插(DIP)封裝的的器件來(lái)說(shuō),幾乎是一樣的。
2018-01-31 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)焊盤(pán)過(guò)孔 5.3萬(wàn) 0
電子設(shè)備中不可缺少的元器件——多層陶瓷電容器(以下簡(jiǎn)稱貼片),常常會(huì)出現(xiàn)的"扭曲裂紋"現(xiàn)象。本文主要為大家講述扭曲裂紋的產(chǎn)生原理以及防止扭曲裂紋產(chǎn)生的方法。
FPC電路設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題
焊盤(pán)(除表面貼焊盤(pán)外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。
2017-08-17 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)焊盤(pán) 1363 0
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