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電刺激裝置

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電刺激裝置技術(shù)

經(jīng)皮神經(jīng)電刺激（TENS）之牙科疼痛治療

一.經(jīng)皮神經(jīng)電刺激TENS（機(jī)理）經(jīng)皮神經(jīng)電刺激（TranscutaneousElectricalNerveStimulation,TENS）是一種通過(guò)...

2025-07-11 標(biāo)簽：醫(yī)療電子電刺激裝置 37 0

閉環(huán) taVNS 刺激對(duì)中風(fēng)后上肢運(yùn)動(dòng)功能的改善治療

一、閉環(huán)taVNS技術(shù)概述經(jīng)皮耳迷走神經(jīng)刺激（taVNS）是一種非侵入性神經(jīng)調(diào)控技術(shù)，通過(guò)電刺激耳甲腔等區(qū)域的迷走神經(jīng)耳支（ABVN），實(shí)現(xiàn)對(duì)中樞神經(jīng)系...

2025-07-07 標(biāo)簽：醫(yī)療電子電刺激裝置 72 0

功能性電刺激FES對(duì)中風(fēng)后上肢功能的改善

中風(fēng)后上肢運(yùn)動(dòng)障礙的神經(jīng)生理基礎(chǔ)原理中樞神經(jīng)系統(tǒng)損傷的核心機(jī)制中風(fēng)導(dǎo)致的上肢運(yùn)動(dòng)障礙本質(zhì)上是中樞神經(jīng)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)性與功能性損傷的綜合表現(xiàn)。大腦中動(dòng)脈供血區(qū)的...

2025-07-05 標(biāo)簽：醫(yī)療電子電刺激裝置 FES 575 0

功能性電刺激FES 治療脊髓損傷

脊髓損傷的神經(jīng)生理基礎(chǔ)原發(fā)性損傷機(jī)制脊髓損傷（SCI）的病理過(guò)程分為原發(fā)性損傷和繼發(fā)性損傷兩個(gè)階段。原發(fā)性損傷指創(chuàng)傷事件直接導(dǎo)致的機(jī)械性損傷，臨床最常見...

2025-07-04 標(biāo)簽：電刺激裝置 FES 177 0

經(jīng)顱電刺激系列之交叉短脈沖刺激 ISP

傳統(tǒng)經(jīng)顱電刺激的困境與ISP技術(shù)的誕生背景經(jīng)顱電刺激（TranscranialElectricalStimulation,TES）作為一種非侵入性神經(jīng)調(diào)...

2025-06-21 標(biāo)簽：ISP 電刺激裝置 1098 0

經(jīng)顱電刺激系列之調(diào)幅經(jīng)顱電刺激AM-tACS

調(diào)幅經(jīng)顱電刺激AM-tACS:突破傳統(tǒng)tACS的頻譜困局傳統(tǒng)tACS的偽影困境經(jīng)顱交流電刺激（tACS）作為非侵入性腦刺激技術(shù)，通過(guò)在頭皮施加與生理節(jié)律...

2025-06-18 標(biāo)簽：電刺激裝置硬件系統(tǒng) 194 0

非侵入性經(jīng)皮脊髓電刺激（tSCS）的神經(jīng)機(jī)制與脊髓損傷康復(fù)臨床應(yīng)用

經(jīng)皮脊髓電刺激（transcutaneousspinalcordstimulation,tSCS）經(jīng)皮脊髓電刺激是一種通過(guò)皮膚表面電極向脊髓背根傳遞低頻...

2025-06-17 標(biāo)簽：電流醫(yī)療電子電刺激裝置 1296 0

taVNS經(jīng)耳迷走神經(jīng)電刺激適應(yīng)癥之改善功能性消化不良

功能性消化不良（FunctionalDyspepsia,FD）是臨床最常見的功能性胃腸病之一，其核心癥狀包括餐后飽脹、早飽和上腹痛，嚴(yán)重影響患者生活質(zhì)量...

2025-05-13 標(biāo)簽：醫(yī)療電子電刺激裝置 362 0

迷走神經(jīng)電刺激適應(yīng)癥之taVNS改善功能性消化不良

功能性消化不良（FunctionalDyspepsia,FD）是臨床最常見的功能性胃腸病之一，其核心癥狀包括餐后飽脹、早飽和上腹痛，嚴(yán)重影響患者生活質(zhì)量...

2025-05-12 標(biāo)簽：醫(yī)療電子電刺激裝置 309 0

taVNS經(jīng)耳迷走神經(jīng)電刺激適應(yīng)癥之改善慢性/原發(fā)性失眠?

默認(rèn)模式網(wǎng)絡(luò)的過(guò)度激活與楔前葉異常功能磁共振成像（fMRI）研究證實(shí)，慢性失眠患者與原發(fā)性失眠（PI）患者的核心神經(jīng)特征之一是默認(rèn)模式網(wǎng)絡(luò)（DMN）的持...

2025-05-07 標(biāo)簽：電刺激裝置 fMRI 762 0

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電刺激裝置資訊

taVNS經(jīng)耳迷走神經(jīng)電刺激適應(yīng)癥之改善抑郁、焦慮情緒

默認(rèn)模式網(wǎng)絡(luò)（DMN）異常抑郁癥（MDD）患者的核心病理特征與默認(rèn)模式網(wǎng)絡(luò)（DMN）功能紊亂密切相關(guān)。DMN由內(nèi)側(cè)前額葉皮質(zhì)（mPFC）、后扣帶回皮質(zhì)（...

2025-05-21 標(biāo)簽：醫(yī)療電子電刺激裝置 564 0

taVNS經(jīng)耳迷走神經(jīng)電刺激適應(yīng)癥之緩解偏頭痛

三叉神經(jīng)血管系統(tǒng)與中樞敏化偏頭痛的核心病理機(jī)制涉及三叉神經(jīng)血管系統(tǒng)的異常激活。三叉神經(jīng)節(jié)（TrigeminalGanglion）的C纖維釋放降鈣素基因相...

2025-05-21 標(biāo)簽：醫(yī)療電子電刺激裝置 380 0

經(jīng)顱電刺激系列之高精度經(jīng)顱電刺激HD-TES

傳統(tǒng)TES(經(jīng)顱電刺激)是一種通過(guò)頭皮電極向大腦施加微弱電流的非侵入神經(jīng)調(diào)控技術(shù),其原理是通過(guò)電流改變神經(jīng)元膜電位,增強(qiáng)或抑制特定腦區(qū)活動(dòng)。傳統(tǒng)經(jīng)顱電刺...

2025-02-15 標(biāo)簽：高精度電刺激裝置 2242 0

一種新穎的反饋電刺激裝置研制與應(yīng)用

一種新穎的反饋電刺激裝置研制與應(yīng)用　　0 引言　　隨著人類社會(huì)的發(fā)展，人們的生活節(jié)奏愈來(lái)愈快，精神壓力越來(lái)越大，越來(lái)越多的人出現(xiàn)了睡眠障礙。研

2010-01-08 標(biāo)簽：電刺激裝置 796 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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