電池供電

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電池主要是鋅和二氧化錳等物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)，將物質(zhì)的化學(xué)能轉(zhuǎn)化為電能和熱能（內(nèi)能）。在物理上它的供電原理就是存在電源電動勢嘛，具體原理是化學(xué)上的圖片化學(xué)教材上有，是化學(xué)反應(yīng)，電極材料存在電位差，是正極材料得電子，負極材料失電子，這個電子從負極出發(fā)，通過外電路經(jīng)過用電器（即供電）回到正極，然后在電池內(nèi)部以離子的形式回到負極，形成回路，持續(xù)供電。

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電池供電技術(shù)

LMR23615 SIMPLE SWITCHER、? 36V、1.5A 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

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2025-06-05 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器鋰離子升壓轉(zhuǎn)換器 243 0

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LM74930-Q1 具有斷路器和過壓保護功能的汽車類 3V 至 65V 浪涌抑制器數(shù)據(jù)手冊

LM74930-Q1 理想二極管控制器驅(qū)動和控制外部背靠背 N 溝道 MOSFET，以模擬理想二極管整流器和具有過流和過壓保護功能的電源路徑開和關(guān)控制。...

2025-05-07 標(biāo)簽：MOSFET 控制器電源電壓 260 0

從2.6V到24V全覆蓋！FP6295升壓芯片如何解決多節(jié)電池供電難題？

在移動設(shè)備電源設(shè)計中，寬電壓輸入范圍的升壓方案需求日益增長。采用開關(guān)頻率250kHz的FP6295轉(zhuǎn)換器可實現(xiàn)2.6V-24V輸入至最高24V輸出的穩(wěn)定...

2025-05-01 標(biāo)簽：電池供電升壓芯片 359 0

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TPS8268090 1.6A 高效 MicroSiP? 降壓轉(zhuǎn)換器模塊數(shù)據(jù)手冊

TPS8268x 基于經(jīng)過優(yōu)化的高頻同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器適用于電池供電的便攜式應(yīng)用，其中高負載電流和非常小的解決方案尺寸和 height 是必需...

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CSD22206W -8V、P 通道 NexFET? 功率 MOSFET、單通道 WLP 1.5 mm x 1.5 mm、5.7 mOhm、柵極ESD保護數(shù)據(jù)手冊

這款 –8V、4.7mΩ、1.5mm × 1.5mm 器件旨在以盡可能小的外形提供最低的導(dǎo)通電阻和柵極電荷，并在超薄外形中具有出色的熱特性。低導(dǎo)通電阻、...

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TLV853系列具有低漏極開路復(fù)位功能的 3 引腳電壓監(jiān)控器數(shù)據(jù)手冊

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2025-04-10 標(biāo)簽：封裝電池供電電壓監(jiān)控器 425 0

TPS3890 低靜態(tài)電流、1% 精度、具有可編程延遲的監(jiān)控器數(shù)據(jù)手冊

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采用 WCSP 封裝的TLV841小尺寸毫微功耗電壓監(jiān)控器數(shù)據(jù)手冊

TLV841 是一款毫微功耗精密電壓監(jiān)控器，具有 ±0.5% 的閾值精度，采用超小型 DSBGA 封裝。TLV841 提供三種引腳排列變體（S、M、C）...

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UCC1806 低功耗、雙輸出、電流模式 PWM 控制器數(shù)據(jù)手冊

UCC3806 系列 BiCMOS PWM 控制器采用熟悉的架構(gòu)，性能得到顯著提升。UCC3806 系列具有與廣受歡迎的 UC3846 系列相同的框圖和...

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LM5152-Q1系列汽車級 2.2 MHz 寬 VIN 低 IQ 同步升壓控制器數(shù)據(jù)手冊

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TPS760系列具有使能功能的 50mA、16V、低壓差穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊

TPS760xx 是一款專為電池供電而設(shè)計的 50mA 低壓差（LDO）穩(wěn)壓器應(yīng)用。專有的 BiCMOS 制造工藝使 TPS760xx 能夠提供出...

2025-03-17 標(biāo)簽：ldo BiCMOS 電池供電 384 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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