銅對芯片制造中的重要作用

在指甲蓋大小的芯片上，數(shù)百億晶體管需要通過比頭發(fā)絲細(xì)千倍的金屬線連接。當(dāng)制程進入130納米節(jié)點時，傳統(tǒng)鋁互連已無法滿足需求——而銅（Cu） 的引入，如同...

2025-07-09 標(biāo)簽：晶體管納米芯片制造 125 0

半導(dǎo)體分層工藝的簡單介紹

在指甲蓋大小的硅片上建造包含數(shù)百億晶體管的“納米城市”，需要極其精密的工程規(guī)劃。分層制造工藝如同建造摩天大樓：先打地基（晶體管層），再逐層搭建電路網(wǎng)絡(luò)（...

2025-07-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造工藝芯片制造 120 0

多晶硅在芯片制造中的作用

在芯片的納米世界中，多晶硅（Polycrystalline Silicon，簡稱Poly-Si） 。這種由無數(shù)微小硅晶粒組成的材料，憑借其可調(diào)的電學(xué)性能...

2025-07-08 標(biāo)簽：多晶硅晶圓芯片制造 517 0

半導(dǎo)體摻雜濃度及圖形測量方法

熱波系統(tǒng)通過激光誘導(dǎo)熱效應(yīng)與晶格缺陷的關(guān)聯(lián)性實現(xiàn)摻雜濃度評估。其核心機制為：氬泵浦激光經(jīng)雙面鏡聚焦于晶圓表面，通過光熱效應(yīng)產(chǎn)生周期性熱波，導(dǎo)致局部晶格缺...

2025-07-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 1170 0

芯片制造中的暈環(huán)注入技術(shù)

當(dāng)晶體管柵長縮至20納米以下，源漏極間可能形成隱秘的電流通道，導(dǎo)致晶體管無法關(guān)閉。而暈環(huán)注入（Halo Implant） 技術(shù)，正是工程師們設(shè)計的原子級...

2025-07-03 標(biāo)簽：晶體管芯片制造PN結(jié) 561 0

逆向阱技術(shù)的精密構(gòu)建

在芯片的硅基世界中，硼離子注入（Boron Implant） 如同納米級的外科手術(shù)——通過精準(zhǔn)控制高能硼原子打入晶圓特定區(qū)域，構(gòu)建出晶體管性能的“地基”...

2025-06-13 標(biāo)簽：晶體管納米芯片制造 226 0

芯片制造中解耦等離子體氮化工藝流程

在5納米以下的芯片制程中，晶體管柵極介質(zhì)層的厚度已縮至1納米以下（約5個原子層）。此時，傳統(tǒng)二氧化硅（SiO?）如同漏水的薄紗，電子隧穿導(dǎo)致的漏電功耗可...

2025-06-12 標(biāo)簽：等離子體工藝晶體管 549 0

半導(dǎo)體制造中的高溫氧化工藝介紹

ISSG(In-Situ Steam Generation，原位水蒸汽生成)是半導(dǎo)體制造中的一種高溫氧化工藝，核心原理是利用氫氣(H?)與氧氣(O?)在...

2025-06-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝芯片制造 643 0

劃片機在存儲芯片制造中的應(yīng)用

劃片機（DicingSaw）在半導(dǎo)體制造中主要用于將晶圓切割成單個芯片（Die），這一過程在內(nèi)存儲存卡（如NAND閃存芯片、SSD、SD卡等）的生產(chǎn)中至...

2025-06-03 標(biāo)簽：芯片制造劃片機博捷芯 247 0

芯片制造中的化學(xué)鍍技術(shù)研究進展

芯片制造中大量使用物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積、電鍍、熱壓鍵合等技術(shù)來實現(xiàn)芯片導(dǎo)電互連。

2025-06-03 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片制造 1327 0

半導(dǎo)體超純水是什么

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，有一種物質(zhì)被譽為芯片的 “隱形血液”，就是純度高達99.999999%的超純水，相當(dāng)于從西湖中找出一粒鹽。

2025-06-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 347 0

壓電納米定位系統(tǒng)如何重塑納米壓印精度邊界

在半導(dǎo)體芯片制造、光學(xué)元件加工以及生物醫(yī)療器件研發(fā)等領(lǐng)域，微納結(jié)構(gòu)的加工精度正朝著原子級精度不斷邁進。傳統(tǒng)光刻技術(shù)由于受到波長衍射極限的制約，當(dāng)加工尺度...

2025-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體定位系統(tǒng)芯片制造 199 0

探秘半導(dǎo)體防震基座剛性測試：守護芯片制造的堅固防線-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

在半導(dǎo)體制造的精密世界里，每一個細(xì)微環(huán)節(jié)都關(guān)乎芯片的性能與質(zhì)量。其中，半導(dǎo)體防震基座作為支撐核心設(shè)備的關(guān)鍵部件，其剛性表現(xiàn)起著舉足輕重的作用。

2025-06-17 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片制造 188 0

芯片制造“鍍”金術(shù)：化學(xué)鍍技術(shù)的前沿突破與未來藍(lán)圖

隨著芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，對芯片制造中關(guān)鍵工藝的要求日益提高?；瘜W(xué)鍍技術(shù)作為一種重要的表面處理技術(shù)，在芯片制造中發(fā)揮著不可或缺的作用。本文深入探討了化學(xué)鍍...

2025-05-29 標(biāo)簽：芯片制造芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 563 0

芯片制造設(shè)備的防震 “秘籍”

芯片制造設(shè)備的精度要求達到了令人驚嘆的程度。以光刻機為例，它的光刻分辨率可達納米級別，在如此高的精度下，哪怕是極其微小的震動，都可能讓設(shè)備部件產(chǎn)生位移或...

2025-05-21 標(biāo)簽：設(shè)備芯片制造 255 0

如何堅持做難而正確的芯片研發(fā)？

如果一件事在別人眼中是坐冷板凳，是做臟活、累活，你是否還會堅持做下去呢？以下視頻來源于格致論道講壇石侃·中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所副研究員格致論道第117...

2025-04-18 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計芯片制造 595 0

背面供電搭配全環(huán)繞柵極，英特爾打造芯片制造“新星組合”

在全球數(shù)字化浪潮洶涌推進的今天，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的基石，其重要性不言而喻。市場研究公司國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的《全球半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)鏈情報報告》...

2025-03-21 標(biāo)簽：英特爾芯片制造柵極 295 0

芯片制造，耗水量驚人

半導(dǎo)體行業(yè)和人工智能數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展可能會給全球水資源帶來巨大壓力。生產(chǎn)先進的芯片和冷卻系統(tǒng)需要大量的超純水。雖然工廠每天消耗數(shù)百萬加侖的水，相當(dāng)于一...

2025-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造人工智能 462 0