完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書(shū),作者是(美國(guó))贊特。本書(shū)介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。
文章:668個(gè) 瀏覽:29723次 帖子:13個(gè)
探秘半導(dǎo)體防震基座剛性測(cè)試:守護(hù)芯片制造的堅(jiān)固防線
在半導(dǎo)體制造的精密世界里,每一個(gè)細(xì)微環(huán)節(jié)都關(guān)乎芯片的性能與質(zhì)量。其中,半導(dǎo)體防震基座作為支撐核心設(shè)備的關(guān)鍵部件,其剛性表現(xiàn)起著舉足輕重的作用。一、剛性為...
晶圓,作為芯片制造的基礎(chǔ)載體,其表面平整度對(duì)于后續(xù)芯片制造工藝的成功與否起著決定性作用。
光刻是芯片制造過(guò)程中至關(guān)重要的一步,它定義了芯片上的各種微細(xì)圖案,并且要求極高的精度。以下是光刻過(guò)程的詳細(xì)介紹,包括原理和具體步驟。?? 光刻原理???...
聚焦離子束技術(shù)中液態(tài)鎵作為離子源的優(yōu)勢(shì)
聚焦離子束(FIB)在芯片制造中的應(yīng)用聚焦離子束(FIB)技術(shù)在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅能夠進(jìn)行精細(xì)的結(jié)構(gòu)切割和線路修改,還能用于...
本文簡(jiǎn)單介紹了芯片制造的7個(gè)前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中,芯片制造無(wú)疑扮演著核心角色,它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石,也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)...
聚焦離子束技術(shù)(FIB)在技術(shù)日新月異的當(dāng)代,半導(dǎo)體技術(shù)已成為推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的引擎。半導(dǎo)體器件在我們的日常生活中扮演著不可或缺的角色,無(wú)論是在通...
????在半導(dǎo)體集成電路(IC)制造過(guò)程中,鋁(Aluminum)是廣泛使用的一種金屬材料,特別是在金屬互連層(metal interconnect)和...
在科技飛速發(fā)展的今天,芯片作為現(xiàn)代科技的核心元器件,其制造過(guò)程復(fù)雜且充滿挑戰(zhàn)。芯片不僅推動(dòng)了信息技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的進(jìn)步,還成為衡量一個(gè)國(guó)家科...
1.晶體生長(zhǎng)基本流程下圖為從原材料到拋光晶圓的基本工藝流程:2.單晶硅的生長(zhǎng)從液態(tài)的熔融硅中生長(zhǎng)單晶硅的及基本技術(shù)稱(chēng)為直拉法(Czochralski)。...
在芯片制造過(guò)程中的各工藝站點(diǎn),有很多不同的工藝名稱(chēng)用于除去晶圓上多余材料,如“清洗”、“刻蝕”、“研磨”等。如果說(shuō)“清洗”工藝是把晶圓上多余的臟污、pa...
選擇性沉積技術(shù)可以分為按需沉積與按需材料工藝兩種形式。 隨著芯片制造技術(shù)的不斷進(jìn)步,制造更小、更快且能效更高的芯片具很大的挑戰(zhàn),尤其是全環(huán)繞柵極(Gat...
本文簡(jiǎn)單介紹了芯片制造過(guò)程中的兩種刻蝕方法 ? 刻蝕(Etch)是芯片制造過(guò)程中相當(dāng)重要的步驟。 刻蝕主要分為干刻蝕和濕法刻蝕。 ①干法刻蝕 利用等離子...
本文介紹了刻蝕工藝參數(shù)有哪些。 刻蝕是芯片制造中一個(gè)至關(guān)重要的步驟,用于在硅片上形成微小的電路結(jié)構(gòu)。它通過(guò)化學(xué)或物理方法去除材料層,以達(dá)到特定的設(shè)計(jì)要求...
用來(lái)提高光刻機(jī)分辨率的浸潤(rùn)式光刻技術(shù)介紹
? 本文介紹了用來(lái)提高光刻機(jī)分辨率的浸潤(rùn)式光刻技術(shù)。 芯片制造:光刻技術(shù)的演進(jìn) 過(guò)去半個(gè)多世紀(jì),摩爾定律一直推動(dòng)著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,但當(dāng)光刻機(jī)的光源波長(zhǎng)...
? 本文介紹了光刻機(jī)在芯片制造中的角色和地位,并介紹了光刻機(jī)的工作原理和分類(lèi)。? ? ? ?? 光刻機(jī):芯片制造的關(guān)鍵角色 ? ? 光刻機(jī)在芯片制造中占...
在集成電路(IC)制造與測(cè)試過(guò)程中,CP(ChipProbing,晶圓探針測(cè)試)和FT(FinalTest,最終測(cè)試)是兩個(gè)重要的環(huán)節(jié),它們承擔(dān)了不同的...
塑封是電子元器件和集成電路制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),它涉及到將各個(gè)部件合理布置、組裝、連接,并與外部環(huán)境隔離,以保護(hù)元器件免受水分、塵埃和有害氣體的侵蝕,同...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |