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      標(biāo)簽　>　芯片設(shè)計

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      • 相關(guān)內(nèi)容

      芯片設(shè)計簡介

      　　本書以一種十分初等和通俗的方式來解說一個芯片是怎樣發(fā)揮它的作用，以及如何用數(shù)學(xué)方法去設(shè)計的。通過一個小例子，即道路施工中交通信號燈的控制問題，從邏輯芯片的角度，加以邏輯描述和建模。具體設(shè)計中的主要步驟，諸如布局、排線、時間的確定和計時等等，皆以一個具有17個邏輯線路，2個寄存器，以及2個輸入針和2個輸出針的小樣本芯片，來加以說明和描述。

      芯片設(shè)計百科

      　　《芯片設(shè)計》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

      　　內(nèi)容簡介

      　　本書以一種十分初等和通俗的方式來解說一個芯片是怎樣發(fā)揮它的作用，以及如何用數(shù)學(xué)方法去設(shè)計的。通過一個小例子，即道路施工中交通信號燈的控制問題，從邏輯芯片的角度，加以邏輯描述和建模。具體設(shè)計中的主要步驟，諸如布局、排線、時間的確定和計時等等，皆以一個具有17個邏輯線路，2個寄存器，以及2個輸入針和2個輸出針的小樣本芯片，來加以說明和描述。

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      芯片設(shè)計知識

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      芯片設(shè)計技術(shù)

      芯片設(shè)計中再分布層(RDL)技術(shù)的優(yōu)勢

      芯片設(shè)計中再分布層(RDL)技術(shù)的優(yōu)勢

      Redistribution layer (再分布層，RDL)，是添加到集成電路或微芯片中以重新分配電氣連接的金屬層。這種RDL技術(shù)是一種用于集成電路（...

      2023-12-06 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 4.0萬 0

      芯片設(shè)計與生產(chǎn)，就是如此簡單！

      大家都是電子行業(yè)的人，對芯片，對各種封裝都了解不少，但是你知道一個芯片是怎樣設(shè)計出來的么？你又知道設(shè)計出來的芯片是怎么生產(chǎn)出來的么？看完這篇文章你就有大...

      2016-05-06 標(biāo)簽：FPGACPU芯片設(shè)計 3.7萬 0

      細數(shù)了不起的25款震撼世界的微芯片設(shè)計（圖文）

      微芯片設(shè)計有時就如同我們的生活一樣，有時很小的東西會慢慢積累而變成一件很了不起的東西。設(shè)計一個巧妙的微電路，然后將它刻在一片硅上，你的一個小小的杰作就可...

      2012-08-16 標(biāo)簽：處理器集成電路英特爾 3.0萬 4

      什么是PDK？它有何作用？

      什么是PDK？它有何作用？

      大家都知道，芯片設(shè)計和生產(chǎn)是一個非常復(fù)雜的過程。光一臺生產(chǎn)芯片的光刻機就包含了約10萬個零部件。

      2023-10-07 標(biāo)簽：TSMCEDA工具芯片設(shè)計 2.9萬 0

      CPU針腳的作用是什么 CPU針腳越多越好嗎

      要知道每一代酷睿，特別是高端酷睿的功耗（注意不是TDP）是不斷提升的，比如i9-9900K最高耗電大約是250W，一些媒體偷跑的i9-10900K的實測...

      2020-08-27 標(biāo)簽：cpu芯片設(shè)計酷睿 2.2萬 0

      RMA是什么意思？IC芯片設(shè)計失效分析和RMA流程分解

      2020年季豐電子集成電路運營工程技術(shù)研討會（GF Seminar 2020）已于2020年12月17日圓滿落幕，應(yīng)廣大客戶要求，現(xiàn)將研討會PPT按系列...

      2020-12-29 標(biāo)簽：芯片集成電路芯片設(shè)計 1.9萬 0

      什么是DFT？我們?yōu)槭裁葱枰?？DFT可以永久的消除故障嗎？

      什么是DFT？我們?yōu)槭裁葱枰?？DFT可以永久的消除故障嗎？

      如今，半導(dǎo)體是整個電子行業(yè)不斷發(fā)展的核心。新技術(shù)的發(fā)展，尤其是先進技術(shù)節(jié)點，如7nm及以下工藝，使集成電路行業(yè)能夠跟上消費者不斷增長的性能需求，也即摩爾...

      2023-09-15 標(biāo)簽：電路控制器EDA工具 1.9萬 0

      芯片設(shè)計中的功耗估計與優(yōu)化技術(shù)

      在芯片設(shè)計中，低功耗一直是一個重要的目標(biāo)，受到封裝、供電、散熱的約束，并且最大功耗限制越來越嚴(yán)格。在本文中，首先討論了芯片中的功耗來源。接著，闡述了在設(shè)...

      2014-03-25 標(biāo)簽：IC設(shè)計芯片設(shè)計功耗 1.7萬 0

      先進封裝三種技術(shù)：IPD/Chiplet/RDL技術(shù)

      工藝選擇的靈活性。芯片設(shè)計中，并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC，成本又高，風(fēng)險還大。像專用加速功能和模擬設(shè)計，采用Chiplet，設(shè)計時就有更多選擇。

      2023-03-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計封裝技術(shù)晶圓工藝 1.4萬 0

      芯片質(zhì)量工程師必讀指南

      芯片質(zhì)量工程師必讀指南

      高性能、高速互聯(lián)、更優(yōu)體驗等的追求推動了移動終端與物聯(lián)網(wǎng)市場的迅猛發(fā)展。

      2017-10-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計質(zhì)量管理 1.4萬 0

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      芯片設(shè)計資料下載

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      芯片設(shè)計資訊

      全球十大芯片設(shè)計公司排名

      根據(jù)集邦咨詢發(fā)布的2021年第一季度全球前十大芯片設(shè)計公司排名報告，在芯片嚴(yán)重短缺的困境下，這十個公司業(yè)績依然亮眼，不可小覷。這篇文將盤點全球十大芯片設(shè)...

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      根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計，2017年度Fabless IC Company芯片設(shè)計公司與2007年的18%相比，已經(jīng)增長9個百分點，占...

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      今年3 月，全球芯片交貨期比2月增加了2天，最終達到26.6周，創(chuàng)歷史新高。

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      2021-12-15 標(biāo)簽：芯片中芯國際芯片設(shè)計 1.4萬 0

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      芯片設(shè)計數(shù)據(jù)手冊

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        　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進行拆解破碎。
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        瑞芯微
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        紫光展銳
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        紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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        北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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        MACOM
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        MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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        上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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