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標簽 > 芯片設(shè)計
《芯片設(shè)計》是2009年11月上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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芯片設(shè)計五部曲之四 | 電磁玄學(xué)宗師——射頻芯片
去年我們發(fā)布的《芯片設(shè)計五部曲》,還挺受歡迎的: 芯片設(shè)計五部曲之一 | 聲光魔法師——模擬IC 芯片設(shè)計五部曲之二 |? 圖靈藝術(shù)家——數(shù)字IC 芯片...
有兩個因素影響CMOS集成電路的速度,即柵延遲和互連延遲。柵延遲是指MOSFET開關(guān)的時間;互連延遲由芯片設(shè)計、工藝技術(shù),以及互連的導(dǎo)體和電介質(zhì)材料決定。
芯片設(shè)計流程有哪幾部分組成 5g芯片設(shè)計難點有哪些
5G通信技術(shù)要求支持更高的頻段和更大的帶寬,以實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更低的延遲。因此,5G芯片的設(shè)計更加復(fù)雜,需要處理更多的信號處理任務(wù)和更高的計算量。
AMD硅芯片設(shè)計中112G PAM4串擾優(yōu)化分析
在當前高速設(shè)計中,主流的還是PAM4的設(shè)計,包括當前的56G,112G以及接下來的224G依然還是這樣。突破摩爾定律2.5D和3D芯片的設(shè)計又給高密度高...
隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,高速數(shù)據(jù)傳輸已成為現(xiàn)代通信和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的核心。高速串行收發(fā)器(High-Speed Serial Transceiver)作為...
后端設(shè)計與仿真 芯片的后端設(shè)計與仿真是指在芯片設(shè)計流程中,將前端設(shè)計完成的電路布局、布線和物理實現(xiàn)等工作。這個階段主要包括以下幾個步驟: 物理設(shè)計規(guī)劃:...
低功耗架構(gòu)設(shè)計需要前后端拉通規(guī)劃,前端設(shè)計有PMU功耗管理單元,比如A模塊電壓常開,B模塊電壓可關(guān)斷,那么請思考,當B模塊關(guān)斷電壓后,B模塊輸出到A模塊...
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展,集成電路芯片的復(fù)雜度日益增加,芯片設(shè)計中的驗證工作變得越來越重要。驗證的目的是確保芯片在各種工況下的功能正確性和性能穩(wěn)定性。在...
芯片設(shè)計中的UART模塊及其關(guān)鍵技術(shù)介紹
在芯片設(shè)計中,UART(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter,通用異步接收/發(fā)送器)模塊是一個非常重要...
在超大規(guī)模集成電路(VLSI)設(shè)計中,系統(tǒng)芯片(SoC)已經(jīng)成為了主流趨勢。SoC是將多種功能模塊集成在一個芯片中,實現(xiàn)系統(tǒng)的集成化和高性能化。
這一階段可分為邏輯綜合、形式驗證、門級仿真、ATPG驗證等業(yè)務(wù)場景。 數(shù)字中端呈現(xiàn)單、多任務(wù)混合的特點,因為計算的輸入數(shù)據(jù)中包含門延遲信息,輸入數(shù)據(jù)變多...
UWB強在哪里 UWB的主要優(yōu)勢體現(xiàn)在哪幾個方面
UWB是通過發(fā)射和接收超寬帶電磁脈沖來實現(xiàn)測距和定位的技術(shù),具有高精度、高準確性和多徑抑制能力強等優(yōu)點。UWB可以在短距離范圍內(nèi)進行高精度的測距,并可以...
設(shè)計驗證需要滿足性能、功能和架構(gòu)等三個主要標準。首先需要滿足功能標準,然后進行設(shè)計驗證,驗證設(shè)計的芯片是否能夠正常工作。如果芯片能夠正常工作,則進行后端...
FPGA驗證和測試在芯片設(shè)計和開發(fā)過程中都扮演著重要的角色,但它們各自有著不同的側(cè)重點和應(yīng)用場景。
對于大規(guī)模的芯片設(shè)計,自上而下是三維集成電路的一種常見設(shè)計流程。在三維布局中,可以將原始二維布局中相距較遠的模塊放到上下兩層芯片中,從而在垂直方向相連,...
串擾是芯片后端設(shè)計中非常普遍的現(xiàn)象,它會造成邏輯信號的預(yù)期之外的變化。消除串擾的影響是后端的一個重要課題。
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