集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路技術(shù)

IP5326至為芯支持2.4A同步升壓轉(zhuǎn)換充放電的移動(dòng)電源方案芯片

英集芯IP5326是一個(gè)為移動(dòng)電源、智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、無人機(jī)等便攜式設(shè)備提供高效充電解決方案的支持2.4A同步升壓轉(zhuǎn)換充放電的移動(dòng)電源管理S...

2025-06-12 標(biāo)簽：芯片集成電路電子元器件 266 0

芯片塑封工藝過程解析

所謂塑封，是指將構(gòu)成電子元器件或集成電路的各部件按規(guī)范要求進(jìn)行合理布置、組裝與連接，并通過隔離技術(shù)使其免受水分、塵埃及有害氣體的侵蝕，同時(shí)具備減緩振動(dòng)、...

2025-06-12 標(biāo)簽：集成電路電子元器件工藝 966 0

主流氧化工藝方法詳解

在集成電路制造工藝中，氧化工藝也是很關(guān)鍵的一環(huán)。通過在硅晶圓表面形成二氧化硅(SiO?)薄膜，不僅可以實(shí)現(xiàn)對(duì)硅表面的保護(hù)和鈍化，還能為后續(xù)的摻雜、絕緣、...

2025-06-12 標(biāo)簽：集成電路制造工藝氧化工藝 723 0

關(guān)于芯片設(shè)計(jì)的一些基本知識(shí)

芯片的設(shè)計(jì)理念眾所周知，芯片擁有極為復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。以英偉達(dá)的B200芯片為例，在巴掌大的面積上，塞入了2080億個(gè)晶體管。里面的布局，堪稱一個(gè)異次元空間級(jí)...

2025-06-11 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)晶體管 247 0

IP5356至為芯支持22.5W大功率雙向快充的移動(dòng)電源方案SOC芯片

英集芯IP5356是一款廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源、充電寶等領(lǐng)域的支持22.5W大功率雙向快充的移動(dòng)電源管理SOC芯片。內(nèi)置同步升降壓轉(zhuǎn)換器，可提供最大22.5...

2025-06-10 標(biāo)簽：芯片集成電路電子元器件 644 0

高溫IC設(shè)計(jì)的優(yōu)勢分析

隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新技術(shù)手...

2025-06-07 標(biāo)簽：集成電路安森美 IC設(shè)計(jì) 607 0

高溫IC設(shè)計(jì)原則解析

2025-06-06 標(biāo)簽：集成電路安森美 IC設(shè)計(jì) 869 0

晶體結(jié)構(gòu)中晶面和晶向的關(guān)系

晶面和晶向是晶體學(xué)中兩個(gè)核心的概念，它們與硅基集成電路工藝中的晶體結(jié)構(gòu)有密切的關(guān)系。

2025-06-05 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶體 691 0

IP5320至為芯支持3A同步升壓轉(zhuǎn)換充放電的移動(dòng)電源方案芯片

英集芯IP5320是一個(gè)應(yīng)用于移動(dòng)電源，充電寶，手機(jī)，平板電腦等充電方案的支持3A同步升壓轉(zhuǎn)換充放電的移動(dòng)電源管理SOC芯片，3A同步升壓轉(zhuǎn)換和3A同步...

2025-06-05 標(biāo)簽：芯片集成電路電子元器件 360 0

低壓差穩(wěn)壓器的基本定義和特性

歡迎來到芝識(shí)課堂！從本文開始，我們要為您介紹在電源電路設(shè)計(jì)中非常重要，還經(jīng)常露面的“大明星”——低壓差穩(wěn)壓器。我們會(huì)介紹低壓差穩(wěn)壓器的基本定義、內(nèi)部原理...

2025-06-05 標(biāo)簽：集成電路 ldo 線性穩(wěn)壓器 773 0

面向HDAP設(shè)計(jì)的LVS/LVL驗(yàn)證

高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 設(shè)計(jì)如今已成為真實(shí)的產(chǎn)品。過去十年里，HDAP 技術(shù)的所有變化形式都承諾通過集成使用不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)構(gòu)建的多個(gè)集成電路 (IC...

2025-06-05 標(biāo)簽：芯片集成電路 LVS 946 0

CMOS超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識(shí)

本節(jié)將介紹 CMOS 超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識(shí)，重點(diǎn)將放在工藝流程的概要和不同工藝步驟對(duì)器件及電路性能的影響上。

2025-06-04 標(biāo)簽：集成電路 CMOS 晶體管 700 0

芯片制造中的化學(xué)鍍技術(shù)研究進(jìn)展

芯片制造中大量使用物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積、電鍍、熱壓鍵合等技術(shù)來實(shí)現(xiàn)芯片導(dǎo)電互連。

2025-06-03 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片制造 1364 0

玻璃基板TGV技術(shù)的具體工藝步驟

玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關(guān)鍵組件，常見的材料包括硅酸鹽玻璃、石英玻璃和硼硅酸鹽玻璃等。

2025-06-03 標(biāo)簽：集成電路玻璃基板通孔 592 0

安森美Treo平臺(tái)硬核拆解

本文作者：Koen Noldus，平臺(tái)架構(gòu)師，安森美模擬與混合信號(hào)事業(yè)部半導(dǎo)體行業(yè)正以前所未有的速度發(fā)展，這主要受到人工智能（AI）、5G網(wǎng)絡(luò)、電動(dòng)汽...

2025-06-03 標(biāo)簽：集成電路 CMOS 半導(dǎo)體 355 0

高溫IC設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)

2025-05-29 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì) 427 0

IP6752至為芯適用于汽車應(yīng)用的車規(guī)級(jí)36V同步升壓控制器芯片

英集芯IP6752是一個(gè)用于儀表盤系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)、緊急呼叫等汽車應(yīng)用的車規(guī)級(jí)36V同步升壓控制器芯片。這款控制器嚴(yán)格遵循AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)Grad...

2025-05-29 標(biāo)簽：芯片集成電路電子元器件 240 0

電子束對(duì)Low-K材料有什么影響

指介電常數(shù)較低的材料。這種材料廣泛運(yùn)用于集成電路中，可以減少漏電電流、降低導(dǎo)線之間的電容效應(yīng)，并減少集成電路的發(fā)熱問題? ，在高頻基板和高速電路設(shè)計(jì)中尤...

2025-05-27 標(biāo)簽：集成電路材料 fib 324 0

半導(dǎo)體制造市場中鋼結(jié)構(gòu)承重基座的風(fēng)云變幻-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

在半導(dǎo)體制造這一前沿領(lǐng)域，每一次細(xì)微的技術(shù)變革都可能引發(fā)行業(yè)的巨大震動(dòng)。其中，鋼結(jié)構(gòu)承重基座作為保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵基礎(chǔ)，正經(jīng)歷著前所未有的風(fēng)云變幻，...

2025-05-26 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 157 0

IP2348至為芯支持36V輸入的多節(jié)鋰電池同步降壓充電管理芯片

英集芯IP2348是一個(gè)廣泛應(yīng)用于電動(dòng)工具、掃地機(jī)器人、無人機(jī)、小型儲(chǔ)能系統(tǒng)、備用電源等充電方案的支持36V輸入的多節(jié)鋰電池同步降壓充電管理SOC芯片，...

2025-05-26 標(biāo)簽：芯片集成電路電子元器件 267 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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