完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
文章:10326個(gè) 瀏覽:368517次 帖子:1266個(gè)
為了有效抑制短溝道效應(yīng),提高柵控能力,隨著MOS結(jié)構(gòu)的尺寸不斷降低,就需要相對(duì)應(yīng)的提高柵電極電容。提高電容的一個(gè)辦法是通過(guò)降低柵氧化層的厚度來(lái)達(dá)到這一目...
隨著集成電路技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷減小以及互連布線密度的急劇增加,互連系統(tǒng)中電阻、電容帶來(lái)的 RC耦合寄生效應(yīng)迅速增長(zhǎng),影響了器件的速度。圖2.3比較了不同技術(shù)...
集成電路是現(xiàn)代信息技術(shù)的基石,而晶體管則是集成電路的基本單元。沿著摩爾定律發(fā)展,現(xiàn)代集成電路的集成度不斷提升,目前單個(gè)芯片上已經(jīng)可以集成數(shù)百億個(gè)晶體管。
在納米尺度集成電路制造領(lǐng)域,快速熱處理(RTP)技術(shù)已成為實(shí)現(xiàn)器件性能突破與工藝優(yōu)化的核心工具。相較于傳統(tǒng)高溫爐管工藝,RTP通過(guò)單片式作業(yè)模式與精準(zhǔn)的...
IP5383至為芯支持45W大功率雙C口雙向快充的移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5383是一個(gè)應(yīng)用于移動(dòng)電源,手機(jī)、平板電腦等快充方案的45W大功率雙C口雙向快充電源管理SOC芯片。內(nèi)置同步雙向升降壓轉(zhuǎn)換器,通過(guò)單個(gè)電感實(shí)...
Qorvo電源管理集成電路ACT85611與ACT85411的比較
在數(shù)字存儲(chǔ)領(lǐng)域中,固態(tài)硬盤(pán)(SSD)憑借其更高的可靠性、更快的速度、更低的功耗、更佳的性能以及輕巧緊湊的設(shè)計(jì),已經(jīng)成為現(xiàn)代計(jì)算環(huán)境中的核心組件。預(yù)計(jì)到2...
2025-05-22 標(biāo)簽:集成電路電源管理固態(tài)硬盤(pán) 456 0
超短脈沖激光加工技術(shù)在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用
隨著集成電路高集成度、高性能的發(fā)展,對(duì)半導(dǎo)體制造技術(shù)提出更高要求。超短脈沖激光加工作為一種精密制造技術(shù),正逐步成為半導(dǎo)體制造的重要工藝。闡述了超短脈沖激...
圖2.2是現(xiàn)代CMOS 器件剖面的示意圖。一般來(lái)說(shuō),水平方向的尺寸微縮幅度比垂直方向的幅度更大,這將導(dǎo)致溝槽(包含接觸孔)的深寬比(aspect rat...
在集成電路封裝技術(shù)的演進(jìn)歷程中,球柵陣列封裝(Ball Grid Array,BGA)憑借卓越性能與顯著優(yōu)勢(shì)脫穎而出,成為當(dāng)今高集成度芯片的主流封裝形式...
集成電路后段互連設(shè)計(jì)規(guī)則的三種電流
Javg,或稱Iavg/Jdc/Idc,即保證EM低風(fēng)險(xiǎn)的最大直流DC電流,是直接和電遷移效應(yīng)失效相關(guān)聯(lián)的。
無(wú)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管詳解
當(dāng)代所有的集成電路芯片都是由PN結(jié)或肖特基勢(shì)壘結(jié)所構(gòu)成:雙極結(jié)型晶體管(BJT)包含兩個(gè)背靠背的PN 結(jié),MOSFET也是如此。結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFE...
IP6557至為芯用于車載充電方案的140W大功率雙口輸出快充協(xié)議芯片
英集芯IP6557是一款應(yīng)用于車載充電器方案的140W大功率雙口輸出快充協(xié)議SOC芯片。集成了升降壓控制器,提供最大140W的功率輸出和31V的電壓輸入。
集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三大領(lǐng)域。其中,芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門(mén)檻最高的行業(yè),目前在高端芯片的制造上也只剩下臺(tái)積電(TSMC)...
TPS2391 具有自動(dòng)重試功能的 -36V 至 -80V 熱插拔控制器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS2390 和 TPS2391 集成電路 熱插拔電源管理器是否針對(duì)使用進(jìn)行了優(yōu)化 在標(biāo)稱 –48 V 系統(tǒng)中。它們專為 電源電壓范圍高達(dá) –80 V...
IP2363至為芯支持30W大功率快充的多節(jié)鋰電池充電芯片
英集芯IP2363是一款廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)能電源、電動(dòng)工具、便攜音箱、應(yīng)急電源的30W大功率多節(jié)鋰電池充電管理SOC芯片。支持2至5節(jié)鋰電池串聯(lián)充電,內(nèi)置同步...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |