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sic模塊技術

SiC模塊封裝技術解析

昨天比較詳細的描寫了半導體材料中襯板和基板的選擇，里面提到了功率器件在新能源汽車中的應用，那么功率器件的襯板和基板的選擇也是在半導體的工藝中比較重要的部...

2025-01-02 標簽：封裝 SiC模塊 1033 0

車規(guī)級 | 功率半導體模塊封裝可靠性試驗-熱阻測試

在因為功率器件相關原因所引起電子系統(tǒng)失效的原因中，有超過50%是因為溫度過高導致的熱失效。結溫過高會導致電子系統(tǒng)性能降低、可靠性降低、壽命降低、引發(fā)器件...

2024-07-05 標簽：半導體封裝功率模塊 5816 0

一文詳解雜散電感對SiC和IGBT功率模塊開關特性的影響

IGBT和碳化硅（SiC）模塊的開關特性受到許多外部參數(shù)的影響，例如電壓、電流、溫度、柵極配置和雜散元件。

2024-03-08 標簽：IGBT 功率模塊碳化硅 2471 0

sic模塊帖子

碳化硅MOS管650V-1200V-1700V-2000V-3300V，電流1A-200A（碳化硅MOS、模塊、晶圓裸die）

標簽：OBC SiC模塊碳化硅MOSFET 16121 33

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sic模塊資訊

從SiC模塊到AI芯片，低溫燒結銀膠卡位半導體黃金賽道

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道所謂低溫燒結銀膠是一種以銀粉為主要成分、通過低溫燒結工藝實現(xiàn)芯片與基板高強度連接的高性能封裝材料。其核心成分為納米級與微米級銀粉復...

2025-05-26 標簽：SiC模塊 AI芯片銀燒結 1375 1

ROHM推出高功率密度的新型SiC模塊，將實現(xiàn)車載充電器小型化！

全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV(...

2025-04-24 標簽：Rohm SiC模塊車載充電器 222 0

中國電力電子客戶不再迷信外資品牌的IGBT模塊和SiC模塊

中國電力電子客戶逐漸擺脫對國外IGBT模塊（絕緣柵雙極型晶體管）和SiC功率模塊供應商的依賴，轉向國產(chǎn)替代產(chǎn)品IGBT模塊和SiC模塊，這一轉變是技術、...

2025-03-28 標簽：IGBT 電力電子 SiC模塊 323 0

國產(chǎn)SiC模塊如何應對25年英飛凌富士IGBT模塊瘋狂的價格絞殺戰(zhàn)

進入2025年伊始，外資品牌IGBT模塊比如英飛凌，富士等大幅度降價超過30%來絞殺國產(chǎn)功率模塊，面對外資功率模的瘋狂價格絞殺，國產(chǎn)SiC碳化硅功率模塊...

2025-03-21 標簽：英飛凌 IGBT SiC模塊 460 0

國產(chǎn)SiC模塊賦能充電樁電源模塊功率等級跳躍和智能電網(wǎng)融合

綜合分析充電樁電源模塊的功率等級發(fā)展趨勢及國產(chǎn)SiC模塊的關鍵作用，國產(chǎn)SiC模塊賦能充電樁電源模塊功率等級跳躍和智能電網(wǎng)融合 1. 未來充電樁模塊的功...

2025-03-05 標簽：智能電網(wǎng)電源模塊充電樁 467 0

8英寸襯底+全SiC模塊，羅姆助力SiC普及浪潮

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）2024年踏入最后一個季度，回顧過去一年的功率半導體市場，SiC依然是各大廠商最關注的領域。自2022年開始，市場上搭載S...

2024-10-24 標簽：SiC 羅姆 SiC模塊 5622 0

安森美SiC模塊，為可靠高效的換電站快充電路設計提供新靈感

在電動車發(fā)展的過程當中，充電和換電是兩個同時存在的方案。車載充電OBC可以通過兩相或三相電給汽車充電，但其無法滿足快充的需求?，F(xiàn)在充電樁發(fā)展迅速，已經(jīng)有...

2024-07-13 標簽：安森美電路設計 SiC模塊 823 0

SiC模塊MPRA1C65-S61進行開關電源設計

今天和大家分享一下我在使用MPRA1C65-S61這款SiC模塊進行開關電源設計時的一些實戰(zhàn)經(jīng)驗。這款模塊的反向重復峰值電壓為650V，連續(xù)正向電流為1...

2024-06-05 標簽：開關電源設備 SiC模塊 700 0

蔚來汽車與芯聯(lián)集成SiC模塊合作項目C樣下線，即將進入量產(chǎn)階段

“蔚來&芯聯(lián)集成合作伙伴大會暨蔚來自研SiC模塊C樣下線儀式”在芯聯(lián)集成紹興總部舉行，標志著該項目即將進入量產(chǎn)階段。

2024-04-12 標簽：新能源汽車功率晶體管 SiC模塊 1050 0

揚杰科技董事長梁勤當選“2023揚州年度新聞人物”

在春意盎然的三月，揚州這座歷史與現(xiàn)代交融的城市再次迎來了一場特殊的慶典。3月26日，由揚州市委宣傳部指導、揚州市政府新聞辦公室、揚州市文化廣電和旅游局、...

2024-03-27 標簽：集成電路 SiC模塊揚杰科技 1562 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當時很多半導體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導體企都選擇將制造業(yè)務剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設計當中
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FinFET全稱叫鰭式場效應晶體管，是一種新的互補式金氧半導體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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TI是富有遠見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務運營覆蓋 35 個國家的全球性半導體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負責設計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導體設計與制造公司：業(yè)務覆蓋超過35個國家、服務全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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