解析芯片的激光精密焊接，錫膏如何成為最佳搭檔

激光焊接通過聚焦高能量激光實現(xiàn)精準焊接，分熱傳導和深熔焊接，適用于 Chiplet、射頻器件等精密場景。其匹配的錫膏需低熔點合金、超細球形粉（2-5μm...

2025-07-07 標簽：錫膏激光焊接3D堆疊封裝 452 0

從DIP到Chiplet，聊聊凸點制作和錫膏適配的進化史

凸點制作是芯片與外部互連的前端關鍵環(huán)節(jié)。從插裝時代配角地位，到面陣封裝成為主角，再到晶圓級封裝和Chiplet時代的高精度要求，其材料從錫鉛合金發(fā)展到銅...

2025-07-05 標簽：DIP封裝錫膏3D封裝 517 0

從焊料工程師視角揭秘先進封裝里凸點制作那些事兒?

先進封裝中，凸點作為芯片互連的 “微型橋梁”，材料選擇需匹配場景：錫基焊料（SAC系列、SnBi）性價比高，適用于消費電子；銅基凸點適合高頻場景；金錫合...

2025-07-05 標簽：汽車電子錫膏助焊劑 270 0

寒武紀思元370芯片參數(shù)特性詳解

寒武紀首次采用chiplet技術將2顆AI計算芯粒封裝為一顆AI芯片，通過不同芯粒組合規(guī)格多樣化的產品，為用戶提供適用不同場景的高性價比AI芯片。

2025-04-24 標簽：寒武紀AI芯片chiplet 1112 0

Chiplet與先進封裝設計中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)

Chiplet和先進封裝通常是互為補充的。Chiplet技術使得復雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實現(xiàn)，而先進封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集...

2025-04-21 標簽：處理器edachiplet 1116 0

淺談Chiplet與先進封裝

隨著半導體行業(yè)的技術進步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設計和制造商們逐漸轉向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進封裝”成為了熱門的概念。

2025-04-14 標簽：半導體edachiplet 535 0

Chiplet：芯片良率與可靠性的新保障！

Chiplet技術，也被稱為小芯片或芯粒技術，是一種創(chuàng)新的芯片設計理念。它將傳統(tǒng)的大型系統(tǒng)級芯片（SoC）分解成多個小型、功能化的芯片模塊（Chiple...

2025-03-12 標簽：芯片socchiplet 748 0

2.5D集成電路的Chiplet布局設計

隨著摩爾定律接近物理極限，半導體產業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術方向發(fā)展。在2.5D集成技術中，多個Chiplet通過微凸點、硅通孔和重布線層...

2025-02-12 標簽：集成電路半導體chiplet 1286 0

解鎖Chiplet潛力:封裝技術是關鍵

如今，算力極限挑戰(zhàn)正推動著芯片設計的技術邊界。Chiplet的誕生不僅僅是技術的迭代，更是對未來芯片架構的革命性改變。然而，要真正解鎖Chiplet技術...

2025-01-05 標簽：封裝chiplet 986 0

MFIT多保真度熱建?？蚣艿慕M成部分

隨著人工智能和機器學習應用的快速發(fā)展,對計算能力的需求不斷增加。傳統(tǒng)的2D芯片設計方法在滿足這些性能需求方面已達到極限。使用2.5D硅中介層和3D封裝技...

2024-11-05 標簽：半導體封裝技術chiplet 763 0

芯片和先進封裝的制程挑戰(zhàn)和解決方案

當今世界，人工智能的迅猛發(fā)展已經成為熱門話題，當人們都在關注它將如何改變我們未來生活的時候，身處芯片業(yè)的工程師們開始關注如何在有限的物理空間內，將芯片的...

2024-09-25 標簽：芯片晶圓chiplet 1336 0

突破與解耦：Chiplet技術讓AMD實現(xiàn)高性能計算與服務器領域復興

?改變企業(yè)命運的前沿技術? 本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術是如何改變了一家企業(yè)的命運并逐步實現(xiàn)在高性能計算與數(shù)據(jù)中心領域的復興。 當...

2024-08-21 標簽：amd服務器高性能計算 2722 0

Chiplet技術的最佳實踐者或解決方案是什么？

PDK 提供了開發(fā)平面芯片所需的適當詳細程度，將設計工具與制造工藝相結合，以實現(xiàn)可預測的結果。但要讓該功能適用于具有異構小芯片的PDK，要復雜很多倍。

2024-04-23 標簽：pcb半導體封裝終端系統(tǒng) 774 0

CoWoS封裝在Chiplet中的信號及電源完整性介紹

基于 CoWoS-R 技術的 UCIe 協(xié)議與 IPD 的高速互連是小芯片集成和 HPC 應用的重要平臺。

2024-04-20 標簽：信號完整性電源完整性HPC 2069 0

Chiplet技術的出現(xiàn)帶來了芯片設計的三大新趨勢

1958年9月12日，溫和的巨人杰克?基爾比(Jack Kilby)發(fā)明了集成電路，當時沒有人知道，這項發(fā)明會給人類世界帶來如此大的改變。

2024-03-18 標簽：集成電路信號處理ASIC設計 1150 0

Chiplet封裝用有機基板的信號完整性設計

摩爾定律在設計、制造、封裝3個維度上推動著集成電路行業(yè)發(fā)展。

2024-03-15 標簽：集成電路摩爾定律晶體管 3431 0

如何利用chiplet技術構建大芯片？

大芯片的架構設計對性能有重大影響，與存儲器訪問模式密切相關。

2024-03-12 標簽：處理器存儲器芯片設計 1480 0

半導體先進封裝技術之CoWoS

芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...

2024-02-26 標簽：臺積電芯片封裝CoWoS 3882 0

Chiplet技術能否成為汽車芯片的救贖之路

芯粒可以針對特定功能進行優(yōu)化，這可以幫助汽車制造商利用已在多種車輛設計中得到驗證的技術滿足可靠性、安全性和安保要求。此外，它們還可以縮短上市時間并最終降...

2024-02-21 標簽：socAI瑞薩電子 834 0

什么是Chiplet技術？

什么是Chiplet技術？Chiplet技術是一種在半導體設計和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實現(xiàn)在多個較小和專用的芯片（Chiplets）上的方...

2024-01-25 標簽：芯片半導體封裝 3081 0