解析芯片的激光精密焊接，錫膏如何成為最佳搭檔

激光焊接通過(guò)聚焦高能量激光實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)焊接，分熱傳導(dǎo)和深熔焊接，適用于 Chiplet、射頻器件等精密場(chǎng)景。其匹配的錫膏需低熔點(diǎn)合金、超細(xì)球形粉（2-5μm...

2025-07-07 標(biāo)簽：錫膏激光焊接3D堆疊封裝 457 0

從DIP到Chiplet，聊聊凸點(diǎn)制作和錫膏適配的進(jìn)化史

凸點(diǎn)制作是芯片與外部互連的前端關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從插裝時(shí)代配角地位，到面陣封裝成為主角，再到晶圓級(jí)封裝和Chiplet時(shí)代的高精度要求，其材料從錫鉛合金發(fā)展到銅...

2025-07-05 標(biāo)簽：DIP封裝錫膏3D封裝 604 0

從焊料工程師視角揭秘先進(jìn)封裝里凸點(diǎn)制作那些事兒?

先進(jìn)封裝中，凸點(diǎn)作為芯片互連的 “微型橋梁”，材料選擇需匹配場(chǎng)景：錫基焊料（SAC系列、SnBi）性?xún)r(jià)比高，適用于消費(fèi)電子；銅基凸點(diǎn)適合高頻場(chǎng)景；金錫合...

2025-07-05 標(biāo)簽：汽車(chē)電子錫膏助焊劑 329 0

寒武紀(jì)思元370芯片參數(shù)特性詳解

寒武紀(jì)首次采用chiplet技術(shù)將2顆AI計(jì)算芯粒封裝為一顆AI芯片，通過(guò)不同芯粒組合規(guī)格多樣化的產(chǎn)品，為用戶(hù)提供適用不同場(chǎng)景的高性?xún)r(jià)比AI芯片。

2025-04-24 標(biāo)簽：寒武紀(jì)AI芯片chiplet 1193 0

Chiplet與先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)

Chiplet和先進(jìn)封裝通常是互為補(bǔ)充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過(guò)多個(gè)相對(duì)較小的模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)，而先進(jìn)封裝則提供了一種高效的方式來(lái)將這些模塊集...

2025-04-21 標(biāo)簽：處理器edachiplet 1183 0

淺談Chiplet與先進(jìn)封裝

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設(shè)計(jì)和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進(jìn)封裝”成為了熱門(mén)的概念。

2025-04-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體edachiplet 541 0

Chiplet：芯片良率與可靠性的新保障！

Chiplet技術(shù)，也被稱(chēng)為小芯片或芯粒技術(shù)，是一種創(chuàng)新的芯片設(shè)計(jì)理念。它將傳統(tǒng)的大型系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）分解成多個(gè)小型、功能化的芯片模塊（Chiple...

2025-03-12 標(biāo)簽：芯片socchiplet 763 0

2.5D集成電路的Chiplet布局設(shè)計(jì)

隨著摩爾定律接近物理極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術(shù)方向發(fā)展。在2.5D集成技術(shù)中，多個(gè)Chiplet通過(guò)微凸點(diǎn)、硅通孔和重布線層...

2025-02-12 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體chiplet 1289 0

解鎖Chiplet潛力:封裝技術(shù)是關(guān)鍵

如今，算力極限挑戰(zhàn)正推動(dòng)著芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)邊界。Chiplet的誕生不僅僅是技術(shù)的迭代，更是對(duì)未來(lái)芯片架構(gòu)的革命性改變。然而，要真正解鎖Chiplet技術(shù)...

2025-01-05 標(biāo)簽：封裝chiplet 989 0

MFIT多保真度熱建?？蚣艿慕M成部分

隨著人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的快速發(fā)展,對(duì)計(jì)算能力的需求不斷增加。傳統(tǒng)的2D芯片設(shè)計(jì)方法在滿足這些性能需求方面已達(dá)到極限。使用2.5D硅中介層和3D封裝技...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)chiplet 769 0

芯片和先進(jìn)封裝的制程挑戰(zhàn)和解決方案

當(dāng)今世界，人工智能的迅猛發(fā)展已經(jīng)成為熱門(mén)話題，當(dāng)人們都在關(guān)注它將如何改變我們未來(lái)生活的時(shí)候，身處芯片業(yè)的工程師們開(kāi)始關(guān)注如何在有限的物理空間內(nèi)，將芯片的...

2024-09-25 標(biāo)簽：芯片晶圓chiplet 1346 0

突破與解耦：Chiplet技術(shù)讓AMD實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算與服務(wù)器領(lǐng)域復(fù)興

?改變企業(yè)命運(yùn)的前沿技術(shù)? 本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術(shù)是如何改變了一家企業(yè)的命運(yùn)并逐步實(shí)現(xiàn)在高性能計(jì)算與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的復(fù)興。 當(dāng)...

2024-08-21 標(biāo)簽：amd服務(wù)器高性能計(jì)算 2728 0

Chiplet技術(shù)的最佳實(shí)踐者或解決方案是什么？

PDK 提供了開(kāi)發(fā)平面芯片所需的適當(dāng)詳細(xì)程度，將設(shè)計(jì)工具與制造工藝相結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)可預(yù)測(cè)的結(jié)果。但要讓該功能適用于具有異構(gòu)小芯片的PDK，要復(fù)雜很多倍。

2024-04-23 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體封裝終端系統(tǒng) 775 0

CoWoS封裝在Chiplet中的信號(hào)及電源完整性介紹

基于 CoWoS-R 技術(shù)的 UCIe 協(xié)議與 IPD 的高速互連是小芯片集成和 HPC 應(yīng)用的重要平臺(tái)。

2024-04-20 標(biāo)簽：信號(hào)完整性電源完整性HPC 2076 0

Chiplet技術(shù)的出現(xiàn)帶來(lái)了芯片設(shè)計(jì)的三大新趨勢(shì)

1958年9月12日，溫和的巨人杰克?基爾比(Jack Kilby)發(fā)明了集成電路，當(dāng)時(shí)沒(méi)有人知道，這項(xiàng)發(fā)明會(huì)給人類(lèi)世界帶來(lái)如此大的改變。

2024-03-18 標(biāo)簽：集成電路信號(hào)處理ASIC設(shè)計(jì) 1159 0

Chiplet封裝用有機(jī)基板的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)

摩爾定律在設(shè)計(jì)、制造、封裝3個(gè)維度上推動(dòng)著集成電路行業(yè)發(fā)展。

2024-03-15 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律晶體管 3457 0

如何利用chiplet技術(shù)構(gòu)建大芯片？

大芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)性能有重大影響，與存儲(chǔ)器訪問(wèn)模式密切相關(guān)。

2024-03-12 標(biāo)簽：處理器存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì) 1485 0

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)之CoWoS

芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計(jì)算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...

2024-02-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片封裝CoWoS 3914 0

Chiplet技術(shù)能否成為汽車(chē)芯片的救贖之路

芯粒可以針對(duì)特定功能進(jìn)行優(yōu)化，這可以幫助汽車(chē)制造商利用已在多種車(chē)輛設(shè)計(jì)中得到驗(yàn)證的技術(shù)滿足可靠性、安全性和安保要求。此外，它們還可以縮短上市時(shí)間并最終降...

2024-02-21 標(biāo)簽：socAI瑞薩電子 834 0

什么是Chiplet技術(shù)？

什么是Chiplet技術(shù)？Chiplet技術(shù)是一種在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實(shí)現(xiàn)在多個(gè)較小和專(zhuān)用的芯片（Chiplets）上的方...

2024-01-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 3089 0