chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet技術(shù)

集成電路發(fā)展突破口——集成系統(tǒng)

摩爾定律已面臨物理、技術(shù)與成本極限的多重挑戰(zhàn)，集成電路在沿著摩爾定律預(yù)測的尺寸縮小路徑艱難發(fā)展的同時，亟需開辟新的方向。

2023-06-20 標(biāo)簽：摩爾定律集成系統(tǒng)chiplet 801 0

Chiplet和異構(gòu)集成對先進(jìn)封裝技術(shù)的影響

隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點復(fù)雜性和成本的增加，先進(jìn)封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點。

2023-06-16 標(biāo)簽：摩爾定律封裝技術(shù)5G 1204 0

基于5nm工藝的全新AmpereOne系列處理器解析

“AmpereOne系列處理器意味著“更多”——更多內(nèi)核、更多 IO、更多內(nèi)存、更高性能和更多云功能?！?Jeff Wittich表示，憑借8通道DDR...

2023-06-15 標(biāo)簽：處理器 cpu 數(shù)據(jù)中心 1014 0

基于Chiplet方式的集成3D DRAM存儲方案

新能源汽車、5G、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的不斷發(fā)展，對芯片性能的需求越來越高，采用先進(jìn)封裝技術(shù)的 Chiplet 成為了芯片微縮化進(jìn)程的“續(xù)命良藥”。

2023-06-14 標(biāo)簽：DRAM DDR3 可穿戴設(shè)備 935 0

先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點

先進(jìn)封裝是對應(yīng)于先進(jìn)圓晶制程而衍生出來的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。

2023-06-13 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶體管 chiplet 666 0

UCIe為后摩爾時代帶來什么？

隨著摩爾定律的失效，芯片集成度的提高遇到了困難。英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）于上世紀(jì)60年代提出，芯片集成度每1...

2023-05-29 標(biāo)簽：芯片摩爾定律晶體管 978 0

Chiplet架構(gòu)的前世今生

?? 今天，最先進(jìn)的大算力芯片研發(fā)，正展現(xiàn)出一種拼搭積木式的“角逐”。誰的“拆解”和“拼搭”方案技高一籌，誰就更有機(jī)會在市場上贏得一席之地。隨著chip...

2023-05-26 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)soc chiplet 2848 0

芯華章淺談eda、Chiplet等新型技術(shù)趨勢

從傳統(tǒng)的E/E架構(gòu)到跨域融合，再到中央集成式域控制器，基于單SoC芯片的艙駕融合方案已成為當(dāng)前的重點研發(fā)方向。芯粒（Chiplet）技術(shù)的出現(xiàn)，為通過架...

2023-05-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda 芯華章 412 0

存算一體+Chiplet能否應(yīng)對AI大算力和高能耗的挑戰(zhàn)？

據(jù)統(tǒng)計預(yù)測，全球算力需求呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢。2021年，全球計算設(shè)備算力總規(guī)模達(dá)到615EFLOPS(每秒一百京次(=10^18)浮點運算);到2025年...

2023-05-22 標(biāo)簽：芯片集成電路 AI 1058 0

什么是半導(dǎo)體測試探針？半導(dǎo)體測試探針的需求來自哪里？

Chiplet將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元die(裸片)，通過die-to-die將模塊芯片和底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起。相較于傳統(tǒng)So...

2023-05-16 標(biāo)簽：探針半導(dǎo)體測試 chiplet 2334 0

什么是先進(jìn)封裝/Chiple？先進(jìn)封裝Chiplet優(yōu)劣分析

Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個“小”芯片（Die），因單個拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通過封...

2023-05-15 標(biāo)簽：摩爾定律半導(dǎo)體制程 chiplet 1987 0

傳統(tǒng)封裝技術(shù)與先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)劣勢

D chiplet設(shè)計中，多層結(jié)構(gòu)會導(dǎo)致下層芯片散熱題。常見的解決方案是使用散熱蓋來增強(qiáng)芯片的散熱效果，或采用風(fēng)冷或水冷等主動散熱。

2023-04-23 標(biāo)簽：摩爾定律算力 chiplet 3136 0

芯片封測的主要工藝流程有哪些

封測主要包括了封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，從價值占比上來看，集成電路封裝環(huán)節(jié)價值占比約為80%，測試環(huán)節(jié)價值占比約為15%。

2023-04-18 標(biāo)簽：集成電路晶圓 IC設(shè)計 9816 0

淺談Chiplet技術(shù)落地的前景與挑戰(zhàn)

傳統(tǒng)SoC各功能模塊必須統(tǒng)一工藝制程，導(dǎo)致需要同步進(jìn)行迭代，而Chiplet則可以對芯片上部分單元在工藝上進(jìn)行最優(yōu)化的迭代，集成應(yīng)用較為廣泛和成熟的裸片...

2023-04-17 標(biāo)簽：摩爾定律 eda chiplet 921 0

大算力未來，HBM、Chiplet和CPO等技術(shù)打破性能瓶頸

Chiplet 即根據(jù)計算單元或功能單元將 SOC 進(jìn)行分解，分別選擇合適制程工藝制造。隨著處理器的核越來越多，芯片復(fù)雜度增加、設(shè)計周期越來越長，SoC...

2023-04-17 標(biāo)簽：存儲器 gpu chiplet 4848 0

一文講透先進(jìn)封裝Chiplet

芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能...

2023-04-15 標(biāo)簽：pcb 半導(dǎo)體摩爾定律 3788 0

深度探討Chiplet與AIGC的技術(shù)趨勢

AI的迭代速度非?？欤恳淮枰哪Ｐ蛿?shù)量、算力規(guī)模比上一代都有數(shù)倍甚至一倍的速度增加，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了我們能夠提供的增長曲線，從而為行業(yè)提出了新的命題和挑...

2023-04-14 標(biāo)簽：soc AI chiplet 1172 0

龍芯3D5000處理器參數(shù)及性能分析

龍芯3D5000處理器是龍芯5000家族的最新成員，首次使用芯粒（chiplet）技術(shù)將2個龍芯3C5000封裝在一起，做到了32核。

2023-04-10 標(biāo)簽：處理器龍芯處理器 chiplet 2470 0

什么是Chiplet？Chiplet與SOC技術(shù)的區(qū)別

與SoC相反，Chiplet是將一塊原本復(fù)雜的SoC芯片，從設(shè)計時就先按照不同的計算單元或功能單元對其進(jìn)行分解，然后每個單元選擇最適合的半導(dǎo)體制程工藝進(jìn)...

2023-03-29 標(biāo)簽：soc 半導(dǎo)體制程 chiplet 3160 0

Chiplet無法規(guī)?；涞氐闹饕夹g(shù)難點

隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場景的爆發(fā)，對算力的需求更加旺盛，芯片的性能要求也在不斷提高，業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以下發(fā)展，TSM...

2023-03-28 標(biāo)簽：摩爾定律封裝技術(shù)eda 1897 0

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因為主流芯片結(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時一定要看清電氣參數(shù)
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