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chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關鍵技術在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？ chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！
chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設計一個系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設計和生產(chǎn)的完整流程。
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奇異摩爾榮獲2025中國創(chuàng)新IC強芯-創(chuàng)新突破獎，助力國產(chǎn)化芯片技術突破
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楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項新的多年期 IP 協(xié)議，在三星晶圓代工廠的...
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7月15日，由“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃指導，中國科學院計算技術研究所、中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的第三屆芯粒開發(fā)者大會即將在...
2025-07-01 標簽：AI芯片系統(tǒng)chiplet 488 0
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小芯片的商業(yè)化將大大增加硬件遭受攻擊的可能性，這就需要在供應鏈的每個層面采取更廣泛的安全措施和流程，包括從初始設計到產(chǎn)品報廢的整個過程中的可追溯性。近年...
Cadence攜手臺積公司，推出經(jīng)過其A16和N2P工藝技術認證的設計解決方案，推動 AI 和 3D-IC芯片設計發(fā)展
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當鋼網(wǎng)開孔壓縮至70-85μm，當半導體封裝（向3D堆疊與Chiplet異構集成躍遷——全球電子制造產(chǎn)業(yè)正迎來一場"微米級革命"。在...
從技術封鎖到自主創(chuàng)新：Chiplet封裝的破局之路
從產(chǎn)業(yè)格局角度分析Chiplet技術的戰(zhàn)略意義，華芯邦如何通過技術積累推動中國從“跟跑”到“領跑”。
探討Chiplet技術如何為智能手機、平板電腦等消費電子產(chǎn)品帶來更優(yōu)的性能和能效比。
奇異摩爾以互聯(lián)之長推進OISA GPU卡間互聯(lián)生態(tài)適配
上周，在中國信通院的引領下，ODCC春季全員大會在風光秀麗的揚州舉行。大會內(nèi)容豐富，涵蓋了服務器、設施、網(wǎng)絡、邊緣計算、新技術與測試、智能運營等多個工作...
芯原榮膺2025中國IC設計成就獎之年度卓越表現(xiàn)IP公司
此前，3月27至28日，由全球電子技術領域知名媒體集團Aspencore主辦的2025國際集成電路展覽會暨研討會 (IIC Shanghai 2025)...
近日，全球半導體行業(yè)矚目的國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai 2025）在上海金茂君悅大酒店盛大開幕。
2025年3月28日至29日，由高性能芯片互聯(lián)技術聯(lián)盟(HiPi 聯(lián)盟)主辦的 “第三屆 HiPi Chiplet 論壇” 將于北京朝林松源酒店舉行。本...
星宸SSC309QL如何以Chiplet+低電壓技術突破工程師設計困局
（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道）隨著智能穿戴設備的快速發(fā)展，智能眼鏡作為其中的重要分支，正逐漸從概念走向現(xiàn)實。然而，智能眼鏡的開發(fā)始終面臨諸多技術挑戰(zhàn)，尤其是在...
本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合易于擴展、更快創(chuàng)新和成本效益都是芯片組的優(yōu)勢，同時還增強了功能和性能效率。根據(jù)IDTechEx最近發(fā)布的...
Chiplet 顛覆芯片創(chuàng)新，一文看懂計算平臺大廠 Arm 的布局藍圖
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 吳子鵬）芯粒（Chiplet）技術作為半導體領域的一項創(chuàng)新技術，擁有極為廣闊的應用前景。一方面，通過將不同功能的芯粒進行異構集...
2025年又是充滿無限可能的一年。開年之際，DeepSeek事件以燎原之勢席卷全球，再次印證了AI時代"一切皆有可能"的黃金法則。人...
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隨著半導體技術的飛速發(fā)展，芯片設計和制造面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的單芯片系統(tǒng)（SoC）設計模式在追求高度集成化的同時，也面臨著設計復雜性、制造成本、良...
依托Chiplet&高性能RDMA，奇異摩爾斬獲全國顛覆性技術創(chuàng)新大賽（未來制造領域賽）優(yōu)勝獎
? ? 近日，第十三屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽顛覆性技術創(chuàng)新大賽（未來制造領域賽）獲獎結果出爐，奇異摩爾參賽項目【基于Chiplet+RDMA技術的下一代萬卡A...
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