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標簽 > cmos技術
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電壓檢測芯片的型號多種多樣,選擇哪種型號主要取決于具體的應用場景、檢測范圍、精度要求、功耗限制等因素。以下是一些常見的電壓檢測芯片型號及其特點: 1. ...
CMOS工藝技術的概念、發(fā)展歷程、優(yōu)點以及應用場景介紹
CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor, 互補金屬氧化物半導體)工藝技術是當今集成電路制造的主流技術,...
微流控芯片+光學時域拉伸成像系統(tǒng)實現(xiàn)高通量細胞成像
成像流式細胞儀(IFC)是一種極為強大的工具,可應用于微生物學、免疫學、病毒學、癌癥生物學、干細胞生物學和代謝工程等多個領域。
芯片集成的低溫生長2D PdTe2狄拉克半金屬實現(xiàn)非制冷中紅外傳感
非制冷中紅外(MIR)光探測和成像由于其在天文學、量子信息、光學雷達、醫(yī)學診斷和工業(yè)檢測等廣泛應用而引起了人們的極大興趣。
北京理工大學實現(xiàn)了光導型向平面光伏型量子點紅外成像芯片的變革
紅外成像技術有廣泛應用,現(xiàn)有的紅外成像芯片主要采用外延生長方法制備的塊體半導體材料,通過倒裝鍵合工藝實現(xiàn)與硅基讀出電路互聯(lián),其價格高昂、工藝復雜,嚴重制...
cmos動態(tài)功耗公式,cmos動態(tài)功耗和哪些電路參數(shù)有關
CMOS器件是一種采用CMOS技術制造的電子器件,具有低功耗、耐電磁干擾、高噪聲免疫性等優(yōu)點,被廣泛應用于現(xiàn)代電子領域。本文將介紹cmos動態(tài)功耗公式以...
當前行業(yè)內(nèi)CMOS寄存器電路設計往往采用主從鎖存器設計的結構,這與傳統(tǒng)“數(shù)字電路設計”課程上學到的D觸發(fā)器電路結構基本一致,而鎖存器部分,則采用了傳輸門...
科普一下先進工藝22nm FDSOI和FinFET的基礎知識
泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一個主要問題。從下圖看出,在28nm的High-K Metal Gate Stack中,le...
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