ddr5

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DDR5是一種計(jì)算機(jī)內(nèi)存規(guī)格。與DDR4內(nèi)存相比，DDR5標(biāo)準(zhǔn)性能更強(qiáng)，功耗更低。其它變化還有，電壓從1.2V降低到1.1V，同時(shí)每通道32/40位（ECC）、總線效率提高、增加預(yù)取的Bank Group數(shù)量以改善性能等。

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ddr5資訊

美光科技發(fā)布1β制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)的16Gb DDR5存儲(chǔ)器，領(lǐng)先業(yè)界

　　美光科技指出，為應(yīng)對(duì)資料中心工作負(fù)載所需，CPU 內(nèi)核數(shù)持續(xù)增加，為突破「存儲(chǔ)器墻」（Memory Wall）瓶頸，同時(shí)為客戶提供最佳化的總擁有成本...

2023-10-19 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器美光科技 DDR5 958 0

技嘉AORUS Z790 X世代主板以更強(qiáng)DDR5性能迎接Intel第14代處理器

技嘉 AORUS Z790 X 世代主板專為 DIY 玩家設(shè)計(jì)，搭載多項(xiàng)創(chuàng)新功能，包括升級(jí)版 EZ-Latch 快易拆設(shè)計(jì)，讓顯卡、M.2 SSD 和散...

2023-10-17 標(biāo)簽：處理器 intel DDR5 1018 0

面向電信和邊緣應(yīng)用的新一代EPYC處理器Siena

Hot Chips 2023大會(huì)上，AMD展示了一系列新產(chǎn)品，包括備受期待的AMD EPYC Genoa、Genoa-X和Bergamo CPU。

2023-10-11 標(biāo)簽：處理器 amd DRAM 1125 0

西安紫光國(guó)芯亮相2023世界計(jì)算大會(huì)

2023年9月15日-16日，在湖南省人民政府、工業(yè)和信息化部共同主辦的“世界計(jì)算大會(huì)”上，西安紫光國(guó)芯新一代DDR5 RDIMM產(chǎn)品榮獲“2023世界...

2023-09-21 標(biāo)簽：處理器 DDR4 紫光國(guó)芯 1281 0

存儲(chǔ)芯片迎來(lái)利好消息！一些客戶已接受30%的漲價(jià)

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce日前報(bào)告也指出，近期NAND Flash現(xiàn)貨市場(chǎng)顆粒報(bào)價(jià)受到晶圓合約價(jià)成功拉漲消息帶動(dòng)，部分品項(xiàng)出現(xiàn)較積極詢價(jià)需求。

2023-09-07 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器存儲(chǔ)芯片 Nand flash 894 0

已經(jīng)有手機(jī)廠商測(cè)試32GB內(nèi)存的機(jī)型？

如此大規(guī)格的內(nèi)存，幾乎可以徹底告別“殺后臺(tái)”的情況出現(xiàn)了，日常使用也會(huì)更加流暢順滑。需要注意的是，這么32GB的內(nèi)存對(duì)于絕大多數(shù)用戶來(lái)說(shuō)都是過(guò)剩的，...

2023-09-06 標(biāo)簽：cpu 內(nèi)存線程 929 0

聯(lián)想發(fā)布全球首款16英寸液冷游戲本Legion 9i

9月1日，2023柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)（IFA）開幕，聯(lián)想集團(tuán)攜多款尖端科技產(chǎn)品和解決方案亮相。

2023-09-01 標(biāo)簽：處理器存儲(chǔ)器 SSD 2025 0

三星發(fā)布容量最大的12納米級(jí)32Gb DDR5 DRAM產(chǎn)品

在相同封裝尺寸下，容量是16Gb內(nèi)存模組的兩倍，功耗降低10%，且無(wú)需硅通孔(TSV)工藝即可生產(chǎn)128GB內(nèi)存模組

2023-09-01 標(biāo)簽：DRAM 三星電子人工智能 1394 0

AMD銳龍9 7950X臺(tái)式機(jī)處理器助力從容應(yīng)對(duì)各類工作負(fù)載

視頻編輯、3D渲染卡頓，導(dǎo)出巨大文件慢，靈感枯竭創(chuàng)作遇瓶頸……怎么辦？專業(yè)生產(chǎn)力用戶必備工具——AMD銳龍9 7950X臺(tái)式機(jī)處理器，助力從容應(yīng)對(duì)各類...

2023-08-29 標(biāo)簽：處理器 amd 內(nèi)存 1778 0

服務(wù)器及計(jì)算機(jī)行業(yè)需求下滑，瀾起科技上半年?duì)I收同比下降51.87%

瀾起科技表示，凈利潤(rùn)下降的主要原因是公司營(yíng)業(yè)收入同比下降51.87%。公司保持高強(qiáng)度研發(fā)投入，研發(fā)投入金額3.03億元，同比增長(zhǎng)47.03%。公司公允價(jià)...

2023-08-25 標(biāo)簽：芯片瀾起科技 DDR5 666 0

傳統(tǒng)服務(wù)器市況糟DDR5滲透率不如預(yù)期

調(diào)查機(jī)構(gòu)trendforce的最新報(bào)告警告說(shuō)，傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)狀況不佳，給同步存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)帶來(lái)沖擊，因此，最新ddr5存儲(chǔ)器產(chǎn)品的滲透率擴(kuò)大速度將達(dá)不到預(yù)期。

2023-08-17 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器服務(wù)器 DDR5 782 0

英偉達(dá)超級(jí)芯片更新首度引入H3Be

近年來(lái)人工智能的火熱，已經(jīng)對(duì)算力的需求，已經(jīng)不再是什么新鮮事了。

2023-08-11 標(biāo)簽：人工智能存儲(chǔ)器接口英偉達(dá) 1341 0

存儲(chǔ)芯片巨頭，開啟AI算力爭(zhēng)霸賽

巨頭排隊(duì)瘋搶、價(jià)格一路暴漲，HBM乘上生成式AI快車。

2023-08-08 標(biāo)簽：DRAM芯片存儲(chǔ)芯片圖形處理器 1445 0

EUV光刻DDR5內(nèi)存狂飆單條1TB不是夢(mèng)

隨著制程工藝的進(jìn)步，DRAM內(nèi)存芯片也面臨著CPU/GPU一樣的微縮難題，解決辦法就是上EUV光刻機(jī)，但是設(shè)備實(shí)在太貴，現(xiàn)在還要榨干DUV工藝最后一滴，...

2023-07-31 標(biāo)簽：DRAM芯片 EUV光刻機(jī)DDR5 1544 0

AMD頂級(jí)游戲本三連發(fā)

ChinaJoy 2023期間，AMD游戲本井噴，ROG、拯救者、微星同時(shí)出擊。

2023-07-31 標(biāo)簽：處理器 RGB SSD 1220 0

AMD 3D緩存首次殺入筆記本！海量145MB 性能飆升64％

這兩年，AMD 3D V-Cache緩存技術(shù)大殺四方，備受贊譽(yù)。

2023-07-30 標(biāo)簽：處理器 CCD Cache 1907 0

新型氧化鉿材料是如何將存儲(chǔ)容量提升100倍的

材料工程前沿領(lǐng)域的新研究為計(jì)算設(shè)備性能的真正提高帶來(lái)了希望。

2023-07-27 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 RAM 晶體管 763 0

8月起機(jī)械硬盤要漲價(jià)：大容量沒(méi)得選

在裝機(jī)硬盤選擇上，現(xiàn)在大家?guī)缀跄J(rèn)選擇SSD硬盤，系統(tǒng)盤沒(méi)人選HDD機(jī)械硬盤了，然而對(duì)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，HDD硬盤廠商似乎并不擔(dān)心被SSD侵蝕份額，8月份還會(huì)上調(diào)價(jià)格。

2023-07-27 標(biāo)簽：SSD 人工智能存儲(chǔ)芯片 3507 0

存儲(chǔ)芯片大跌的寒風(fēng)究竟要刮到何時(shí)？

2023行至過(guò)半，存儲(chǔ)芯片大跌的寒風(fēng)依舊凜冽，DRAM加速降價(jià)、NAND閃存價(jià)格多輪下探、SSD也同步滑落，至于這場(chǎng)大風(fēng)究竟要刮到何時(shí)未曾可知。

2023-07-25 標(biāo)簽：SSD DRAM芯片 NAND閃存 1061 0

AMD Zen4 64核心撕裂者首次現(xiàn)身：96核心大殺四方

AMD的銳龍線程撕裂者這幾年一直“橫行霸道”，根本沒(méi)有對(duì)手，導(dǎo)致自身變得不急不慢。

2023-07-25 標(biāo)簽：PCIe接口 LGA封裝 DDR5 1362 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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