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DDR5是一種計(jì)算機(jī)內(nèi)存規(guī)格。與DDR4內(nèi)存相比，DDR5標(biāo)準(zhǔn)性能更強(qiáng)，功耗更低。其它變化還有，電壓從1.2V降低到1.1V，同時(shí)每通道32/40位（ECC）、總線效率提高、增加預(yù)取的Bank Group數(shù)量以改善性能等。

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技嘉AORUS Z790 X世代主板以更強(qiáng)DDR5性能迎接Intel第14代處理器

技嘉 AORUS Z790 X 世代主板專為 DIY 玩家設(shè)計(jì)，搭載多項(xiàng)創(chuàng)新功能，包括升級(jí)版 EZ-Latch 快易拆設(shè)計(jì)，讓顯卡、M.2 SSD 和散...

2023-10-17 標(biāo)簽：處理器 intel DDR5 1020 0

海盜船涉足工作站DDR5內(nèi)存市場，發(fā)布 WS DDR5 ECC RDIMM系列新品

該系列內(nèi)存為套裝形式，提供每份4或8根選擇，適配英特爾至強(qiáng)W-3400/2400系列以及AMD銳龍Threadripper 7000 （PRO）系列處理...

2024-04-12 標(biāo)簽：amd 英特爾 DDR5 1000 0

三星首款12納米級(jí)DDR5 DRAM開發(fā)成功

-三星電子新款DRAM將于2023年開始量產(chǎn)，以優(yōu)異的性能和更高的能效，推動(dòng)下一代計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和AI應(yīng)用的發(fā)展官方發(fā)布? ? 2022年12月21日...

2022-12-21 標(biāo)簽：DRAM 三星半導(dǎo)體 DDR5 997 0

SK海力士年內(nèi)推1bnm 32Gb DDR5內(nèi)存顆粒

新款32Gb顆粒不僅支持消費(fèi)級(jí)UDIMM和SODIMM 64GB單條容量，更能讓企業(yè)級(jí)RDIMM在無需硅通孔工藝3D堆疊的條件下，實(shí)現(xiàn)單模組128GB，...

2024-04-25 標(biāo)簽：服務(wù)器內(nèi)存 SK海力士 985 0

工業(yè)商數(shù)為基于AI的工業(yè)自動(dòng)化提供關(guān)鍵支持

如今，全球物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備已超過 150 億臺(tái)，預(yù)計(jì)到 2030 年，這一數(shù)字將超過 290 億。這些能處理海量數(shù)據(jù)的大型機(jī)器正在改變工業(yè)市場，...

2024-01-09 標(biāo)簽：傳感器 DRAM 物聯(lián)網(wǎng) 984 0

大摩預(yù)測明年存儲(chǔ)芯片市場將迎來“大好”

三星、SK海力士、美光三大原廠的營收都有多成長。AI話題的熱度帶動(dòng)高容量產(chǎn)品需求的穩(wěn)定，加上1alpha nm DDR5量產(chǎn)后，量價(jià)齊升，帶動(dòng)三星（Sa...

2023-12-18 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)芯片 DDR5 981 0

順絡(luò)電子推出DDR5電感新方案，助力高效普及

近日，順絡(luò)電子近期推出了全新的低損耗電感系列產(chǎn)品。這一創(chuàng)新方案由WT系列與WCX系列組合而成，旨在為用戶提供高性能、高可靠性以及更低成本的電感解決方案，...

2024-10-25 標(biāo)簽：集成電路電感順絡(luò)電子 978 0

AI PC需求加速DDR5滲透率提升

公司保持著在內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域的相對(duì)領(lǐng)先態(tài)勢。公司牽頭制定DDR5RCD及MDB芯片的國際標(biāo)準(zhǔn)，研發(fā)持續(xù)領(lǐng)先。

2023-12-19 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 DDR5 存儲(chǔ)模組 976 0

半導(dǎo)體暴增20%，哪些賽道市場會(huì)開始回暖呢？

今年的半導(dǎo)體可謂寒風(fēng)瑟瑟，市場下滑的消息從年頭傳到年尾，半導(dǎo)體企業(yè)也疲于應(yīng)對(duì)蕭瑟的市場環(huán)境，不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。

2024-01-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 晶圓 975 0

全球首款低功耗DDR5 DRAM芯片交付將率先搭載于小米10智能手機(jī)

Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布已交付全球首款量產(chǎn)的低功耗 DDR5 DRAM 芯...

2020-02-24 標(biāo)簽：DRAM DDR5 971 0

芯耀輝DDR5/4榮膺硬核中國芯“2023年度最佳IP產(chǎn)品獎(jiǎng)”

2023年10月30日，第五屆硬核芯生態(tài)大會(huì)暨2023汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇圓滿落幕。

2023-10-31 標(biāo)簽：人工智能 DDR4 DDR5 969 0

三星HBM3E批量出貨在即，DDR5市場或迎供應(yīng)緊張與價(jià)格上漲

在半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域，三星電子的每一次技術(shù)突破與產(chǎn)能調(diào)整都牽動(dòng)著市場的神經(jīng)。近期，業(yè)內(nèi)傳出消息，三星電子的HBM3E（High Bandwidth Memo...

2024-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 DDR5 967 0

通過DDR5為數(shù)據(jù)中心帶來先進(jìn)的服務(wù)器性能

隨著服務(wù)器和個(gè)人電腦制造商相繼發(fā)布支持DDR5內(nèi)存的產(chǎn)品，越來越多的系統(tǒng)正在轉(zhuǎn)向新一代內(nèi)存模塊，2022年也成為了DDR5的啟用年。特別是在數(shù)據(jù)中心，處...

2022-11-02 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心 DDR5 967 0

南亞科存儲(chǔ)芯片營收連續(xù)虧損，第四季度DRAM平均售價(jià)環(huán)比增長

2024年，南亞科預(yù)披露將啟動(dòng)資本開銷約200億元，有待董事會(huì)批準(zhǔn)。同時(shí)進(jìn)一步釋放消息，計(jì)劃2024年使用10nm第二代制程技術(shù)（1B）來生產(chǎn)8Gb D...

2024-01-11 標(biāo)簽：DRAM 南亞科 DDR5 964 0

美光科技發(fā)布1β制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)的16Gb DDR5存儲(chǔ)器，領(lǐng)先業(yè)界

　　美光科技指出，為應(yīng)對(duì)資料中心工作負(fù)載所需，CPU 內(nèi)核數(shù)持續(xù)增加，為突破「存儲(chǔ)器墻」（Memory Wall）瓶頸，同時(shí)為客戶提供最佳化的總擁有成本...

2023-10-19 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器美光科技 DDR5 962 0

Rambus DDR5：賦能中國下一代數(shù)據(jù)中心

在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）等大趨勢的共同推動(dòng)下，中國的數(shù)據(jù)流量正在呈指數(shù)增長。據(jù)IDC預(yù)測，到2025年，中國將擁有約占全球三分之...

2022-01-14 標(biāo)簽：Rambus 數(shù)據(jù)中心 DDR5 958 0

集邦咨詢：明年HBM TSV產(chǎn)能預(yù)計(jì)250K/m，占DRAM總產(chǎn)能14%

集邦咨詢的報(bào)告進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，HBM和DDR5之間的區(qū)別主要在于Die Size上。在同等制程及容量（如24GB）下，HBM Die尺寸大于DDR5的基礎(chǔ)版...

2024-03-19 標(biāo)簽：封裝 HBM DDR5 958 0

瀾起科技業(yè)績下滑，新產(chǎn)品有望提振業(yè)績

分析指出，運(yùn)營狀況的改善得益于服務(wù)器行業(yè)去庫存的階段性進(jìn)展，以及DDR5內(nèi)存接口芯片（尤其是第二代產(chǎn)品）和配套芯片的出貨量攀升。同時(shí)，瀾起科技的前沿新品...

2024-01-29 標(biāo)簽：服務(wù)器瀾起科技 DDR5 953 0

SK海力士與三星將率先量產(chǎn)1c納米DRAM

在近期舉辦的行業(yè)盛會(huì)Memcon 2024上，三星公司透露了其宏偉的量產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)在今年年底前，他們將成功實(shí)現(xiàn)1c nm制程的批量生產(chǎn)。

2024-04-09 標(biāo)簽：DRAM 內(nèi)存 SK海力士 953 0

DRAM庫存調(diào)整收尾，消費(fèi)內(nèi)存市場前景看好

三大存儲(chǔ)巨頭的限產(chǎn)有助于穩(wěn)定市場環(huán)境以及減少虧損。產(chǎn)品供應(yīng)的限制使得HBM、DDR5以及LPDDR5這些高端和先進(jìn)產(chǎn)品的售價(jià)上調(diào)。據(jù)消息人士透露，盡管存...

2023-12-20 標(biāo)簽：DRAM HBM DDR5 948 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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