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EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀(jì)60年代中期從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)、計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)、計(jì)算機(jī)輔助測試(CAT)和計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來的。
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關(guān)于 FPGA 架構(gòu)領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新
幾年前,這些 FPGA 的頂級建筑師們選出了自上世紀(jì)九十年代起的 20 年以來 FPGA 領(lǐng)域最有影響力的 25 個(gè)研究成果。
元器件溫度預(yù)測在很多方面都有重要意義。一直以來,元器件溫度關(guān)系到可靠性,早期研究認(rèn)為現(xiàn)場故障率與穩(wěn)態(tài)元器件溫度相關(guān)。近來,基于物理學(xué)的可靠性預(yù)測將電子組...
天線作為通信設(shè)備的前端部件,對通信質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。隨著現(xiàn)代軍事通信系統(tǒng)中跳頻、擴(kuò)頻等技術(shù)的應(yīng)用,尋求天線的寬頻帶、全向性、小型化、共用化成為天線...
為昕PCB設(shè)計(jì)軟件(Mars)的亮點(diǎn)一覽
Mars簡潔的界面、直觀的交互、流暢的操作使設(shè)計(jì)者能夠迅速上手,搭配為昕自主研發(fā)的原理圖工具Jupiter和在線庫管理平臺,結(jié)合工程化設(shè)計(jì)理念,打通整個(gè)...
2023-06-19 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)eda 1467 0
法動(dòng)科技系統(tǒng)級電路仿真設(shè)計(jì)平臺FDSPICE介紹
5G和5.5G的快速發(fā)展與普遍應(yīng)用,對原模擬電路仿真工具提出了新的挑戰(zhàn)和更高要求。市場與用戶需要電路仿真工具具備更高精度、更強(qiáng)算力和更靈活的功能,以支持...
EDA環(huán)境銜接測量軟件 電子產(chǎn)品開發(fā)周期大幅縮短
目前測試工程師所面臨的最大挑戰(zhàn)之一,即是個(gè)人觀念局限于目前的技術(shù)中而停滯不前,因此,本文特別提供技術(shù)趨勢的相關(guān)知識,針對測試與量測產(chǎn)業(yè),探討足以影響整個(gè)...
2013-06-24 標(biāo)簽:FPGA微處理器測試系統(tǒng) 1461 0
所有形式的原型都為驗(yàn)證硬件設(shè)計(jì)和驗(yàn)證軟件提供了強(qiáng)大的方法,模型或多或少地模仿了目標(biāo)環(huán)境?;贔PGA的原型設(shè)計(jì)在項(xiàng)目的關(guān)鍵后期階段尤其有益。用戶有幾個(gè)原...
FPGA學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
從大學(xué)時(shí)代第一次接觸FPGA至今已有10多年的時(shí)間,至今記得當(dāng)初第一次在EDA實(shí)驗(yàn)平臺上完成數(shù)字秒表、搶答器、密碼鎖等實(shí)驗(yàn)時(shí)那個(gè)興奮勁。當(dāng)時(shí)由于沒有接觸...
SPICE:由美國加州大學(xué)推出的電路分析仿真軟件,現(xiàn)在用得較多的是PSPICE6.2,在同類產(chǎn)品中是功能最為強(qiáng)大的模擬和數(shù)字電路混合仿真 EDA軟件,它...
2023-06-15 標(biāo)簽:變壓器電路設(shè)計(jì)eda 1431 0
芯片設(shè)計(jì)晶圓代工的3D IC架構(gòu)挑戰(zhàn)
由于裸片通過TSV供電,后者在現(xiàn)有的 2D 設(shè)計(jì)中是不存在的,每個(gè)裸片的電壓降(IR)/ 電遷移(EM)可能會(huì)相互影響。為解決這一問題,我們同時(shí)分析了多...
2023-03-30 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)eda晶圓代工 1429 0
FPGA設(shè)計(jì)流程“又臭又長”?從eda工具理解超級簡單!
對于初學(xué)者而言,F(xiàn)PGA的設(shè)計(jì)流程是否顯的“又臭又長”呢??嗬嗬,如果真的有這樣的感覺,沒有關(guān)系,下面我就通過對軟體的使用來了解FPGA的設(shè)計(jì)流程。
EDA工具提供便攜高效設(shè)計(jì)環(huán)境
如今FPGA已進(jìn)入硅片融合時(shí)代,集成了DSP、ARM等,這種混合系統(tǒng)架構(gòu)需要更好的開發(fā)環(huán)境。FPGA的應(yīng)用范圍越來越廣,這給第三方工具和開發(fā)平臺提供商帶...
FPGA的設(shè)計(jì)流程包括算法設(shè)計(jì)、代碼仿真以及設(shè)計(jì)、板機(jī)調(diào)試,設(shè)計(jì)者以及實(shí)際需求建立算法架構(gòu),利用EDA建立設(shè)計(jì)方案或HD編寫設(shè)計(jì)代碼,通過代碼仿真保證設(shè)...
KiCad EDA 版本說明 開源且商業(yè)友好 KiCad EDA 是一款電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件,開源且可以免費(fèi)用于商業(yè)設(shè)計(jì)。 使用時(shí)無需單獨(dú)授權(quán),...
由于FPGA需要被反復(fù)燒寫,它實(shí)現(xiàn)組合邏輯的基本結(jié)構(gòu)不可能像ASIC那樣通過固定的與非門來完成,而只能采用一種易于反復(fù)配置的結(jié)構(gòu)。
美國的造芯水平如何 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的地位分析
半導(dǎo)體對于經(jīng)濟(jì)競爭力和國家安全至關(guān)重要。半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新是推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化,人工智能(AI)和5G通信的基礎(chǔ)。例如,在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)或虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn),物聯(lián)網(wǎng),...
PCB層疊設(shè)計(jì)基本原則 CAD工程師在完成布局(或預(yù)布局)后,重點(diǎn)對本板的布線瓶徑處進(jìn)行分析,再結(jié)合EDA軟件關(guān)于布線密度(PIN/RAT)的報(bào)告參數(shù)、...
2019-06-28 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)eda層疊設(shè)計(jì) 1394 0
PCB設(shè)計(jì)中填充銅和網(wǎng)格銅有什么區(qū)別?(更新版)
由于該文反應(yīng)熱烈,受到了眾多工程師的關(guān)注,衷心感謝廣大優(yōu)秀工程師同仁的建言獻(xiàn)策。特針對該技術(shù)點(diǎn)更新一版相關(guān)內(nèi)容!再次感謝大家的寶貴建議!填充銅(Soli...
2024-12-11 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)edaPCB鋪銅 1376 0
利用EDA技術(shù)在FPGA芯片上實(shí)現(xiàn)了準(zhǔn)單輸入調(diào)變序列生成器的設(shè)計(jì)
隨著集成電路復(fù)雜度越來越高,測試開銷在電路和系統(tǒng)總開銷中所占的比例不斷上升,測試方法的研究顯得非常突出。目前在測試源的劃分上可以采用內(nèi)建自測試或片外測試。
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