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標(biāo)簽 > eda
EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀(jì)60年代中期從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)、計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)、計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試(CAT)和計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來的。
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利用EDA技術(shù)設(shè)計(jì)的數(shù)字電路極大地提高了效率性和可靠性
利用VHDL語言設(shè)計(jì)一個(gè)簡(jiǎn)單的數(shù)字電路。原理框圖如圖1所示,該電路用于計(jì)數(shù)電路之前的控制信號(hào)產(chǎn)生,功能要求是對(duì)外部電路產(chǎn)生送入的clk(8Hz)信號(hào)進(jìn)行...
(1)電路板的尺寸的設(shè)定。設(shè)計(jì)PCB前,首先要設(shè)定電路板的尺寸/邊框,其設(shè)計(jì)步驟為:先彈出編輯區(qū)下方的Keep Out Layout(禁止布線層)→點(diǎn)擊...
2019-04-12 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)eda 1197 0
Chiplet與先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)
Chiplet和先進(jìn)封裝通常是互為補(bǔ)充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過多個(gè)相對(duì)較小的模塊來實(shí)現(xiàn),而先進(jìn)封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集...
如何實(shí)現(xiàn)高性能的PCB設(shè)計(jì)工程
PCB設(shè)計(jì)工程師:設(shè)計(jì)人員必須具備廣泛的PCB周邊知識(shí),諸如電子線路的基本知識(shí),PCB的生產(chǎn)、貼片加工的基本常識(shí),DFX(DFM/DFC /DFT)設(shè)計(jì)...
2019-07-29 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)eda 1185 0
目前主流的實(shí)現(xiàn)方式是使用絕緣體上硅(Silicon on Insulator)技術(shù)。使用等離子體浸沒注入或者晶圓鍵合技術(shù)制造SOI Wafer,在硅下面...
EDA技術(shù)在數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析中的應(yīng)用
隨著電子工程與計(jì)算機(jī)科學(xué)(EECS)的迅猛發(fā)展,數(shù)字電路系統(tǒng)的發(fā)展也十分迅速。電子器件在最近幾十年經(jīng)歷了從小規(guī)模集成電路(SSI)、中規(guī)模集成電路(MS...
2011-09-27 標(biāo)簽:EDAVHDL語言數(shù)字系統(tǒng) 1173 0
華大九天物理驗(yàn)證EDA工具Empyrean Argus助力芯片設(shè)計(jì)
在芯片設(shè)計(jì)的流片之路充滿挑戰(zhàn),物理驗(yàn)證EDA工具無疑是這“最后一公里”關(guān)鍵且不可或缺的利器。它通過設(shè)計(jì)規(guī)則檢查、版圖與原理圖一致性驗(yàn)證等關(guān)鍵流程,為IC...
2025-07-03 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)eda 1173 0
智多晶EDA工具HqFpga軟件實(shí)用小功能增加啦,支持生成可調(diào)用網(wǎng)表的功能和ballmap功能。下面來給大家講解一下如何通過HqFpga軟件生成可調(diào)用的...
淺析SoC芯片設(shè)計(jì)中的動(dòng)態(tài)功率估算挑戰(zhàn)
設(shè)計(jì)尺寸的增長(zhǎng)趨勢(shì)勢(shì)不可擋,這也一直是EDA驗(yàn)證工具的一個(gè)沉重負(fù)擔(dān)。動(dòng)態(tài)功率估算工具即是其一。
2015-06-24 標(biāo)簽:SOC芯片設(shè)計(jì)EDA 1139 0
然而,大部分電子設(shè)計(jì)工程師只設(shè)計(jì)印刷電路板,而不設(shè)計(jì)集成電路。用于PCB電路板設(shè)計(jì)的EDA工具軟件的銷售量只占整個(gè)EDA銷售額的很小一部分。造成這種反差...
FPGA 設(shè)計(jì)的時(shí)序性能是由物理器件、用戶代碼設(shè)計(jì)以及EDA 軟件共同決定的,忽略了任何一方面的因素,都會(huì)對(duì)時(shí)序性能有很大的影響。本節(jié)主要給出大規(guī)模設(shè)計(jì)...
eda工具的技術(shù)來源 eda技術(shù)的設(shè)計(jì)方法
EDA工具的技術(shù)來源主要包括描述統(tǒng)計(jì)學(xué)、可視化技術(shù)、探索性數(shù)據(jù)分析方法、數(shù)據(jù)挖掘技術(shù),以及可交互性與用戶界面設(shè)計(jì)。這些技術(shù)和方法的應(yīng)用使得EDA工具成為...
2023-07-21 標(biāo)簽:eda數(shù)據(jù)分析 1127 0
納米片晶體管并不能拯救摩爾定律,也不能解決代工廠在最先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上面臨的所有挑戰(zhàn)。為了克服這些問題,代工廠正在尋求各種創(chuàng)新,例如背面供電(BSPD),以...
平衡高級(jí)節(jié)點(diǎn)時(shí)序簽核的性能和準(zhǔn)確性的挑戰(zhàn)
隨著流程節(jié)點(diǎn)的縮小,復(fù)雜性、成本和整體風(fēng)險(xiǎn)也在增加。曾經(jīng)可以接受的工藝可變性現(xiàn)在隨著工作電壓的降低而成為一個(gè)關(guān)鍵項(xiàng)目。簡(jiǎn)單地增加設(shè)計(jì)裕量會(huì)使芯片失去競(jìng)爭(zhēng)...
2023-05-24 標(biāo)簽:eda機(jī)器學(xué)習(xí)線程 1114 0
資深PCB工程師教你一招解決PCB設(shè)計(jì)中的隱患
相信作為PCB設(shè)計(jì)工程師的我們都應(yīng)該知道,每次設(shè)計(jì)完P(guān)CB設(shè)計(jì)發(fā)給板廠制板的時(shí)候,是不是經(jīng)常會(huì)收到PCB板廠反饋回來的【EQ問詢】,有些工程師對(duì)這類問題...
2022-07-05 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)eda 1106 0
搶答器同時(shí)供4名選手或4個(gè)代表隊(duì)比賽,分別用4個(gè)按鈕S0~ S3表示。
2023-08-01 標(biāo)簽:搶答器eda程序設(shè)計(jì) 1105 0
現(xiàn)代電子集成技術(shù)剖析:集成的尺度和維度
針對(duì)現(xiàn)有的硅基晶體管而言,大致受兩個(gè)因素的制約,一個(gè)是晶體管內(nèi)最小的結(jié)構(gòu)寬度,另一個(gè)是晶體管自身所占的面積(體積)。
基于FPGA板卡的EDA、IP、編譯速速、生態(tài)介紹
高云的FPGA還有一個(gè)好處就是無需外部FLASH就可以固化啟動(dòng)文件,因?yàn)镕PGA內(nèi)部有FLASH(類似Intel CPLD),也可以使用外部FLASH進(jìn)...
加速純國(guó)產(chǎn)芯研發(fā)腳步_國(guó)產(chǎn)EDA實(shí)現(xiàn)新突破
芯片產(chǎn)業(yè)是分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝三大板塊。幾乎所有的半導(dǎo)體企業(yè)都集中在這三大板塊中,到底哪一個(gè)更重要,其實(shí)并沒有標(biāo)準(zhǔn)的答案。因?yàn)槊恳粋€(gè)芯片板塊...
BYO、FPGA開發(fā)板與商用,一文詳解各類原型驗(yàn)證
幾十年來,數(shù)字芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度不斷攀升,使芯片驗(yàn)證面臨資金與時(shí)間的巨大挑戰(zhàn)。在早期,開發(fā)者為了驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)是否符合預(yù)期目標(biāo),不得不依賴于耗時(shí)的仿真結(jié)果或是...
2024-04-02 標(biāo)簽:eda數(shù)字芯片FPGA開發(fā)板 1086 0
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