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EDA是電子設計自動化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀60年代中期從計算機輔助設計(CAD)、計算機輔助制造(CAM)、計算機輔助測試(CAT)和計算機輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來的。
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探究當今產(chǎn)業(yè)背景和科技潮流中半導體產(chǎn)業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)與變革時,不難發(fā)現(xiàn),一個至關(guān)重要的轉(zhuǎn)折點已經(jīng)發(fā)生——人工智能(AI)的崛起正以前所未有的力量,對電子設...
Protel99SE雖然具有自動布局的功能,但并不能完全滿足高頻電路的工作需要,往往要憑借設計者的經(jīng)驗,根據(jù)具體情況,先采用手工布局的方法優(yōu)化調(diào)整部分元...
2019-06-17 標簽:pcb設計edaProtel99se 1082 0
基于現(xiàn)場可編程門陣列技術(shù)和EDA技術(shù)實現(xiàn)IP核的設計方案
在EDA軟件的處理流程中,EDA軟件必須能夠正確解析設計,才能完成處理,因此設計本身對于EDA軟件是公開的。這里假定EDA軟件是可信的。具有IP核保護機...
對于現(xiàn)在的集成電路而言,納米數(shù)字已經(jīng)不再代表柵長。那么實際的柵長則可以由TEM照片獲得。以下圖片皆為網(wǎng)上收集的帶標尺的TEM照片,可以給柵長與工藝名稱之...
隨著AI、5G等尖端技術(shù)的進步,“萬物互聯(lián)”的愿景正逐步成為現(xiàn)實,為人們帶來更便捷的生活方式,激發(fā)著無盡的應用可能性。這不僅加速了芯片設計行業(yè)的變革,而...
電路設計人員了解到,這些老化效應會改變器件的 Vt,進而減慢時鐘信號的上升和下降時間。隨著時間的推移,這些老化效應會扭曲時鐘的占空比,實際上會導致時鐘電...
集成電路技術(shù)和計算機技術(shù)的蓬勃發(fā)展,讓電子產(chǎn)品設計有了更好的應用市場,實現(xiàn)方法也有了更多的選擇。傳統(tǒng)電子產(chǎn)品設計方案是一種基于電路板的設計方法,該方法需...
原因很簡單:大部分系統(tǒng)設計——據(jù)最近的一項研究,55%的設計并不是新設計。它們實際上是對某類現(xiàn)有設計的修改。這一事實意味著,實際設計過程不僅僅取決于某些...
2019-09-23 標簽:edaSoC系統(tǒng) 1018 0
EDA探索之MOSFET收縮,Happy Scaling Era
一般而言,每一代集成電路工藝在尺寸上縮減至上一代的0.7倍(即S因子1.428),表現(xiàn)在面積上,就是0.7的平方,0.49倍。即面積比原來小一半,密度比...
簡單 PCI 電路板外形可以很容易地在大多數(shù) EDA Layout 工具中進行創(chuàng)建。然而,當電路板外形需要適應具有高度限制的復雜外殼時,對于PCB 設計...
EDA和IP市場出現(xiàn)的三大技術(shù)趨勢分析
在云端部署云原生EDA工具和預先針對IC設計而優(yōu)化的硬件平臺,以及靈活的EDA使用授權(quán)模式,讓云端EDA成為很有吸引力的選擇。云計算部署模式有三種形式:...
芯片開發(fā)成本的估算非常復雜,因為這些數(shù)字受到多種因素影響。早在2018年,IBS發(fā)布的數(shù)據(jù)將5納米芯片的成本定為5.422億美元,這樣的估算可能不再準確...
國微芯EDA重磅發(fā)布多款自研數(shù)字EDA工具及軟件系統(tǒng)!
芯天成版圖集成工具EsseDBScope,是基于國微芯EDA統(tǒng)一數(shù)據(jù)底座研發(fā)的標志性工具,本次推出的更新版本,新增了IP merge、LVL、Signa...
在 EDA 和汽車行業(yè)中,提高生產(chǎn)力并更快地取得成果以及改善 PPA 都是主要目標。通過各種應用和創(chuàng)新,AI 有望徹底改變 EDA 和汽車行業(yè)。
通向數(shù)字創(chuàng)新之路:25個組合電路核心主題概念
組合電路是數(shù)字系統(tǒng)的基礎構(gòu)建模塊。深入理解以下25個主題,將有助于全面掌握組合電路的原理和應用:01.布爾代數(shù)布爾代數(shù)是數(shù)字邏輯的理論基礎。它包括AND...
對傳統(tǒng)電子系統(tǒng)設計方法與現(xiàn)代電子系統(tǒng)設計方法進行了比較,引出了基于EDA技術(shù)的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)電路,提出現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA) 是近年...
淺談Chiplet技術(shù)落地的前景與挑戰(zhàn)
傳統(tǒng)SoC各功能模塊必須統(tǒng)一工藝制程,導致需要同步進行迭代,而Chiplet則可以對芯片上部分單元在工藝上進行最優(yōu)化的迭代,集成應用較為廣泛和成熟的裸片...
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