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標(biāo)簽 > eda
EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀(jì)60年代中期從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)、計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)、計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試(CAT)和計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來的。
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產(chǎn)品可靠性,包括制造和運(yùn)營(yíng)方面,正在成為芯片-封裝-系統(tǒng)迭代設(shè)計(jì)周期中設(shè)計(jì)的關(guān)鍵方面,尤其是那些有望承受更長(zhǎng)使用壽命和可能的惡劣操作環(huán)境的產(chǎn)品,例如汽車...
云計(jì)算不再是“下一件大事”;它已成為許多行業(yè)業(yè)務(wù)的主流工具。然而,我們自己的IC設(shè)計(jì)和EDA行業(yè)一直在觀望云趨勢(shì)。我們一直很謹(jǐn)慎,直到現(xiàn)在還沒有像其他行...
2023-05-25 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)云計(jì)算eda 773 0
主要的障礙在于n型和p型器件之間需要很大的空間余量,這使得有效納米片寬度在按比例的單元高度中變得困難,空間被功函數(shù)金屬的圖形化步驟所消耗。
PCB高速電路設(shè)計(jì)的七個(gè)技術(shù)面解讀
通常最好的避免熱點(diǎn)的辦法就是網(wǎng)狀式的放置過孔,如此電流密度均勻,同時(shí)平面不會(huì)隔離,回流路徑就不會(huì)過長(zhǎng),也就不會(huì)產(chǎn)生EMC的問題。
統(tǒng)計(jì)涉及的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為3451家,比上年的3243家,多了208家。設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量的增速進(jìn)一步下降。這些增加的企業(yè)中應(yīng)該有相當(dāng)部分屬于已有企業(yè)異...
2023-11-10 標(biāo)簽:集成電路ICIC設(shè)計(jì) 745 0
高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 在各種最終用戶應(yīng)用中的采用率持續(xù)攀升。使用中介層(硅或有機(jī))的 2.5D 集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)通常針對(duì)高端應(yīng)用,如軍事...
我們采用的方式是將這些系統(tǒng)使用事件驅(qū)動(dòng)架構(gòu)。從高一層來看,這意味著當(dāng)有趣的事情發(fā)生在系統(tǒng)的記錄(SOR)中,我們要求系統(tǒng)能夠發(fā)出事件來標(biāo)識(shí)當(dāng)前資源已經(jīng)被改變。
2018-11-10 標(biāo)簽:eda 742 0
摩爾定律挑戰(zhàn)下集成系統(tǒng)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
集成電路是我國(guó)高新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)被”卡脖子”的一個(gè)痛點(diǎn),從先進(jìn)材料、元器件、制造裝備、測(cè)試設(shè)備、EDA工具到高端芯片產(chǎn)品全面被禁運(yùn),嚴(yán)重制約了我國(guó)高新技術(shù)的...
機(jī)器學(xué)習(xí)如何助力芯片設(shè)計(jì)
1959年,計(jì)算機(jī)游戲和人工智能的先驅(qū)亞瑟·塞繆爾(Arthur Samuel)將ML定義為“使計(jì)算機(jī)能夠在沒有明確編程的情況下學(xué)習(xí)的研究領(lǐng)域”。
2024-03-29 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda機(jī)器學(xué)習(xí) 731 0
中科院計(jì)算所聯(lián)合國(guó)內(nèi)合作伙伴推出國(guó)產(chǎn)AI設(shè)計(jì)CPU
如果是一家公司通過傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)方式打造出這樣的芯片,幾乎是沒有競(jìng)爭(zhēng)力的。目前市面上最主流的芯片工藝起碼都是28nm,至于性能對(duì)標(biāo)英特爾486系列更是毫無亮點(diǎn)。
Ansys為英特爾16nm工藝節(jié)點(diǎn)的簽核驗(yàn)證提供支持
Ansys多物理場(chǎng)平臺(tái)支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進(jìn)特性,能夠通過與芯片相關(guān)的預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性來加速完成設(shè)計(jì)并提高性能
2023-08-15 標(biāo)簽:芯片英特爾模擬設(shè)計(jì) 717 0
在使用Allegro軟件進(jìn)行封裝繪制時(shí),通常器件位號(hào)會(huì)被放置在兩個(gè)不同的層上:絲印層和裝配層。絲印層的位號(hào)會(huì)在PCB制板完成后顯示在板上,而裝配層的位號(hào)...
淺談EDA架構(gòu)設(shè)計(jì)的新趨勢(shì)
過去,性能、功率和成本之間的權(quán)衡主要由大型 OEM 在行業(yè)范圍的擴(kuò)展路線圖范圍內(nèi)定義。芯片制造商設(shè)計(jì)芯片以滿足這些 OEM 提出的狹窄規(guī)格。
傳統(tǒng)上,使用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 工具的光纖系統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)人員經(jīng)常需要一種方法在與電子設(shè)備相同的設(shè)計(jì)環(huán)境中對(duì)光子組件進(jìn)行建模。示例包括使用電驅(qū)動(dòng)器...
2023-05-24 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器激光器EDA 703 0
英偉達(dá)用AI設(shè)計(jì)GPU算術(shù)電路有何優(yōu)勢(shì)
大量的算術(shù)電路陣列為英偉達(dá)GPU提供了動(dòng)力,以實(shí)現(xiàn)前所未有的AI、高性能計(jì)算和計(jì)算機(jī)圖形加速。因此,改進(jìn)這些算術(shù)電路的設(shè)計(jì)對(duì)于提升 GPU 性能和效率而...
采用統(tǒng)一功率格式的SoC的低功耗設(shè)計(jì)方案
為了幫助日益壯大的設(shè)計(jì)隊(duì)伍,EDA行業(yè)必須為設(shè)計(jì)人員提供能夠使整個(gè)流程順利執(zhí)行的自動(dòng)化解決方案。這些解決方案必須對(duì)功率進(jìn)行優(yōu)化,同時(shí)滿足所有其它的設(shè)計(jì)和市場(chǎng)
論壇中很多朋友是剛剛進(jìn)入EDA設(shè)計(jì)領(lǐng)域的,自從進(jìn)入這個(gè)論壇以來,很多朋友談了自己的期望和困惑,下面我僅僅談一些我個(gè)人的想法,希望對(duì)您有一點(diǎn)幫助。也歡迎更...
***被圍堵?國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)尚未形成規(guī)模
沒有半導(dǎo)體設(shè)備的支持,芯片制造的任何一個(gè)環(huán)節(jié)都難以完成芯片的交付,但目前國(guó)產(chǎn)化率在全球市場(chǎng)中所占的比例很低。
2023-03-21 標(biāo)簽:eda光刻機(jī)半導(dǎo)體設(shè)備 659 0
EDA 承受著來自多方面的巨大壓力。技術(shù)正在快速發(fā)展,而 EDA 是難題的基本組成部分,它使我們能夠轉(zhuǎn)向更小的幾何形狀。
2022-09-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體eda機(jī)器學(xué)習(xí) 656 0
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