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柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
雙面板制
開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
單面板制
開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
隨著電子產業(yè)的持續(xù)發(fā)展,電子產品的小型化、集成化趨勢愈發(fā)明顯,這將進一步推動 FPC 的廣泛應用,從而帶動 FPC 自動化測試設備市場需求的穩(wěn)步增長。同...
從定位到質檢:傳感器如何重塑FPC裁切與AOI檢測的精度邊界?
隨著3C電子產品向輕薄化、高集成化發(fā)展,柔性電路板(FPC)裁切機和自動光學檢測(AOI)設備在制造過程中對傳感器的依賴日益增強。通過傳感器技術我們可以...
FPC連接器是如今電子設備中非常重要的關鍵組件,其技術本質與核心優(yōu)勢正隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴等領域的爆發(fā)式增長而日益凸顯。從技術原理到應用場景,...
在追求極致視覺體驗的智能設備時代,高清顯示屏的品質至關重要。然而,數(shù)據(jù)顯示,相當一部分屏幕顯示故障的根源在于信號傳輸不良。作為數(shù)據(jù)“生命線”的FPC排線...
研華科技與嘉聯(lián)益達成戰(zhàn)略合作 共同加速AI在FPC制造場景中的落地
研華科技與嘉聯(lián)益簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方圍繞生成式AI應用與智能工廠建設達成深入戰(zhàn)略合作,共同加速AI在FPC制造場景中的落地與價值釋放。 6月21日,全...
FPC連接器在電視LED屏幕中的應用,已成為現(xiàn)代顯示技術不可或缺的一部分。FPC(柔性印刷電路)連接器憑借其輕薄、靈活、可靠的特性,廣泛應用于各種電子設...
大研智造:高精度焊接必看!FPC激光點焊標準、優(yōu)勢及設備革新指南
在電子產品向輕薄化、柔性化發(fā)展的浪潮中,F(xiàn)PC(柔性電路板)憑借質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等特性,成為智能穿戴、智能家居、汽車電子等領域的關鍵部件。...
在當今電子設備持續(xù)向小型化、輕量化、高性能化發(fā)展的趨勢下,柔性電路板(FPC)憑借其可彎折、體積小、布線靈活等特性,在各類電子產品中得到了極為廣泛的應用...
以非接觸式激光焊接技術,賦能微型化、高可靠性的壓力傳感解決方案
在工業(yè)自動化、醫(yī)療設備及消費電子領域,薄膜壓力傳感器正朝著微型化、柔性化、高穩(wěn)定性方向快速發(fā)展。以采用17-4PH不銹鋼彈性體的壓敏元件為例,其通過CV...
大研智造激光錫球焊錫機在相機觸點FPC排線焊接的應用案例:從工藝瓶頸到量產突破的全流程解析
在高端影像設備制造領域,某國際相機模組廠商面臨0.15mm超細焊盤焊接與熱敏元件保護雙重挑戰(zhàn)。通過大研智造的激光錫球焊錫機,其焊接良率從72%提升至99...
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