下一代主流存儲器爭霸戰(zhàn)　PCM贏面大？

　IBM 最近展示了如何將相變存儲裝置（PCM）整合到固態(tài)存儲階層架構（hierarchy），并展示了第一款采用 PCIe 介面的相變存儲裝置儲存系統(tǒng)主...

2014-05-13 標簽：IBM存儲器變化記憶體 1526 0

大數(shù)據(jù)競速 我們還只是“原始人”

大數(shù)據(jù)近兩年特別熱，不僅是IT業(yè)界、企業(yè)界，金融機構也在關注，大數(shù)據(jù)正在逐步改變我們的思維方式。大數(shù)據(jù)，這個詞聽上去有點玄妙，以致玄得有人宣稱掌握了大數(shù)...

2014-05-12 標簽：IBM大數(shù)據(jù) 1294 0

IBM開放Power帶來商機 中國企業(yè)如何布局？

POWER芯片被視為IBM的“皇冠明珠”，IBM的Power系列服務器一直采用這一芯片架構，是英特爾至強處理器以及SUN的UltraSparc處理器的直...

2014-05-07 標簽：IBMPOWER 1189 0

IBM開放POWER對決英特爾 開放是否為時已晚

4月25日，開發(fā)聯(lián)盟OpenPOWER基金會宣布了6名來自中國的新成員：蘇州中晟宏芯、江蘇產業(yè)技術國際研究院、華勝天成、浪潮集團、中興通訊、北京創(chuàng)和世紀...

2014-04-30 標簽：IBMIntelPower 1610 0

OpenPOWER聯(lián)盟成員相挺　POWER架構展新局

首款POWER8應用誕生將加速POWER架構滲透市場。結合二十多個軟硬體廠商的OpenPOWER組織，共同發(fā)表第一個建構于IBM最新POWER8處理器架...

2014-04-29 標簽：IBMOpenPOWERPOWER8 1225 0

IBM開放Power芯片架構允許第三方進行改進

IBM決定向外部開發(fā)者開放Power芯片架構，允許第三方企業(yè)對這一產品進行改進。

2014-04-25 標簽：ARMIBMPower芯片 1195 0

IBM聯(lián)合英偉達發(fā)布NVLink 將與PCIe搶市場

英偉達和IBM今日宣布推出名為NVLink的高速互聯(lián)。這項新技術將集合到英偉達的未來GPU里，預計2016年將開始引入Pascal GPU架構，同時還有...

2014-03-26 標簽：IBM英偉達 884 1

硬件營收下滑26%：IBM大裁員或出售？

業(yè)界消息指出，IBM已經(jīng)展開了一場規(guī)模在全球科技產業(yè)界數(shù)一數(shù)二的裁員行動，第一刀砍在印度──據(jù)非官方估計，IBM光是在Bangalore就裁了1，000名員工。

2014-02-21 標簽：IBM 851 0

IBM的這枚芯片要把網(wǎng)速提高4倍

IBM宣布了一個重大成果，憑借其新研發(fā)的模擬數(shù)字信號轉換芯片，互聯(lián)網(wǎng)的速度，可以低功耗的前提下，提升到200到400Gbps的水平（即200到400倍千...

2014-02-17 標簽：IBM芯片設計信號轉換 1077 0

IBM或出售半導體業(yè)務 華為不該錯過！

似乎每當IC市場不景氣走下坡時，就會有人提到IBM可能出售半導體業(yè)務，有消息稱IBM已委請投資業(yè)者“試探該業(yè)務的潛在買主意向”。它會成真嗎？與此同時，i...

2014-02-12 標簽：IBM華為大數(shù)據(jù) 1031 0

傳IBM欲出售半導體業(yè)務 連續(xù)甩賣震驚業(yè)界

BM又要賣家產了？在剛剛以23億美元把低端服務器業(yè)務出售給聯(lián)想集團之后，日前，業(yè)界又傳出IBM正考慮出售旗下的半導體業(yè)務。

2014-02-11 標簽：半導體IBM臺積電 774 1

IBM開始急了，欲與英特爾在微處理器領域背水一戰(zhàn)

　IBM日前宣佈與Google、Nvidia等公司共組OpenPower聯(lián)盟（OpenPower Consortium），為聯(lián)盟合作伙伴提供Power ...

2013-08-30 標簽：英特爾IBM微處理器 1110 0

處理器深入剖析：ARM引起的行業(yè)大裂變

處理器內核開放所產生的能量將會深刻地影響到集成電路（IC）的產業(yè)格局。而諸如蘋果公司等系統(tǒng)廠商將多個第三方開放的IP（知識產權）核“聚合”在一個芯片時所...

2013-08-27 標簽：處理器英特爾IBM 5171 1

QLogic為IBM提供第五代FC適配器

企業(yè)想獲得最佳應用性能，最好的辦法就是提供“均衡的硬件平臺”，高負載虛擬化服務器上不斷增長積累的I/O需求，成為I/O性能瓶頸。IBM發(fā)布配備QLogi...

2013-08-15 標簽：IBMQLogicFC適配器 1308 0

IBM發(fā)布基于人腦的全新計算機架構

8月8日消息，IBM周三發(fā)布了基于人腦特征的全新計算機架構，該架構可以讓下一代應用在感知、認知與動作方面效率堪比人腦。IBM推出的新軟件系統(tǒng)和編程模型，...

2013-08-09 標簽：IBM 764 0

IBM聯(lián)合Sprint打造智能汽車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)

7月15日消息，IBM與Sprint近日達成一項新合作協(xié)議，通過名為“Sprint Velocity Service Bus”的新系統(tǒng)，將IBM的數(shù)據(jù)管...

2013-07-16 標簽：IBMSprint 747 0

泰克公司的下一代70GHz泰克公司將采用IBM的9HP硅鍺芯片制造技術

全球示波器市場的領導廠商---泰克公司日前宣布，其下一代高性能實時示波器將采用IBM的最新9HP硅鍺 （SiGe） 芯片制造工藝。IBM的第五代半導體技...

2013-07-05 標簽：IBM泰克公司硅鍺芯片 1202 0

棱鏡籠罩中國：美國＂八大金剛＂在華無縫滲透

據(jù)美國中情局前職員愛德華·斯諾登爆料：“棱鏡”竊聽計劃，始于2007年的小布什時期，美國情報機構一直在九家美國互聯(lián)網(wǎng)公司中進行數(shù)據(jù)挖掘工作，從音視頻、圖...

2013-06-25 標簽：IBM思科甲骨文 5512 0

聯(lián)電加入IBM技術聯(lián)盟 攜手奔向10nm工藝

。IBM、聯(lián)電今天共同宣布，聯(lián)電將加入IBM技術開發(fā)聯(lián)盟，共同參與10nm CMOS工藝的開發(fā)。IBM技術開發(fā)聯(lián)盟是一個由IBM領導的半導體行業(yè)組織，成...

2013-06-15 標簽：IBM聯(lián)電 1258 0

IBM開發(fā)出突破通信瓶頸的超小型毫米波芯片

IBM的科學家宣布在毫米波晶片（millimeter-wave IC）技術開發(fā)上達到新里程碑，可望突破行動通訊的數(shù)據(jù)瓶頸，同時讓能雷達影像設備縮小到與筆...

2013-06-05 標簽：IBM毫米波芯片雷達影像應用 1253 0