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ic設(shè)計(jì)

ic設(shè)計(jì)

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IC設(shè)計(jì),Integrated Circuit Design,或稱(chēng)為集成電路設(shè)計(jì),是電子工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程學(xué)的一個(gè)學(xué)科,其主要內(nèi)容是運(yùn)用專(zhuān)業(yè)的邏輯和電路設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)集成電路。

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ic設(shè)計(jì)技術(shù)

虛擬現(xiàn)實(shí)與HMD硬件組成及分類(lèi)盤(pán)點(diǎn)

目前的VR、AR廠商也非常樂(lè)于與主機(jī)系統(tǒng)廠商合作,比如Oculus與PC品牌廠商合作推出的“Ready PC Program”項(xiàng)目、華碩和Alienwa...

2016-05-04 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)ARVR 4711 1

IoT布局有“道”,看IC廠商如何化繁為“簡(jiǎn)”?

為實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的萬(wàn)物互聯(lián),藍(lán)牙無(wú)線連接技術(shù)進(jìn)一步強(qiáng)化連接能力和通信距離。同時(shí),半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)始推出多協(xié)議芯片方案。此外,并從專(zhuān)注于技術(shù)的提升轉(zhuǎn)向如何更好地滿...

2016-04-11 標(biāo)簽:汽車(chē)電子IC設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng) 661 0

IC設(shè)計(jì)業(yè)到制造業(yè)看無(wú)人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈

無(wú)人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈可分為研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)等細(xì)分領(lǐng)域,具體可分為產(chǎn)品研發(fā)試驗(yàn)、飛控系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、發(fā)動(dòng)機(jī)等關(guān)鍵零部件生產(chǎn)、任何載荷制造、無(wú)人機(jī)整機(jī)組裝、無(wú)人機(jī)銷(xiāo)...

2016-02-25 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)無(wú)人機(jī)半導(dǎo)體芯片 2841 0

工程師解說(shuō):一顆芯片出爐的成本法則

作為電子產(chǎn)業(yè)鏈上的一員,無(wú)論是芯片的設(shè)計(jì)者,生產(chǎn)者,測(cè)試者,使用者都很想了解清楚一顆芯片的成本究竟由哪幾個(gè)部分構(gòu)成。這里我來(lái)就我的理解簡(jiǎn)要說(shuō)明一下。

2016-02-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2707 0

芯片設(shè)計(jì)中的功耗估計(jì)與優(yōu)化技術(shù)

在芯片設(shè)計(jì)中,低功耗一直是一個(gè)重要的目標(biāo),受到封裝、供電、散熱的約束,并且最大功耗限制越來(lái)越嚴(yán)格。在本文中,首先討論了芯片中的功耗來(lái)源。接著,闡述了在設(shè)...

2014-03-25 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)功耗 1.7萬(wàn) 0

TSMC持續(xù)開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)發(fā)展可期

隨著芯片微縮,開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)的成本也越來(lái)越高。TSMC對(duì)外發(fā)言人孫又文表示,臺(tái)積電會(huì)繼續(xù)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的投入和開(kāi)發(fā),今年年底臺(tái)積電將推出20nm工藝

2012-08-30 標(biāo)簽:臺(tái)積電TSMCIC設(shè)計(jì) 2010 0

從上海IC咖啡看中國(guó)IC設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)

在中國(guó),聯(lián)想、華為、中興等高科技公司已為數(shù)不少,但作為基礎(chǔ)的核心芯片設(shè)計(jì)廠商卻屈指可數(shù)。

2012-08-03 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)IC咖啡 1.3萬(wàn) 0

教你認(rèn)識(shí)如何看懂集成電路的線路圖

教你認(rèn)識(shí)如何看懂集成電路的線路圖,集成電路應(yīng)用電路圖功能集成電路應(yīng)用電路圖具有下列一些功能

2012-06-26 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì) 9771 4

善用放大器進(jìn)行模擬IC極限性能設(shè)計(jì)優(yōu)化

  數(shù)十年來(lái),微波設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)中一直運(yùn)用優(yōu)化方法來(lái)提高和集中電路的性能。得益于過(guò)去十年間開(kāi)發(fā)出的一些新技術(shù),現(xiàn)在模擬IC設(shè)計(jì)人員也能夠很容易地建立并高...

2012-05-03 標(biāo)簽:放大器模擬ICIC設(shè)計(jì) 763 0

平衡芯片互連優(yōu)化步驟方法

平衡芯片互連優(yōu)化步驟方法

  在向先進(jìn)工藝技術(shù)發(fā)展的過(guò)程中,半導(dǎo)體公司除需滿足不斷增長(zhǎng)的制造要求之外,還要面對(duì)日益增長(zhǎng)的實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)一次性成功的壓力。晶圓廠期待設(shè)計(jì)符合那些面向先...

2012-05-02 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)工藝技術(shù) 1562 1

輸入電容器的設(shè)計(jì)考慮因素

對(duì)于自舉轉(zhuǎn)換器fb00t.St raPP edconverter)而言,輸入電容器可發(fā)揮兩大操作功能。首先,輸入電容器在軟啟動(dòng)過(guò)程中充當(dāng)電源,不僅為轉(zhuǎn)換...

2012-04-27 標(biāo)簽:ic設(shè)計(jì)軟啟動(dòng)輸入電容器 1424 1

高薪IC設(shè)計(jì)工程師是如何煉成的?

  IC設(shè)計(jì)不同于一般的板級(jí)電子設(shè)計(jì),由于流片的投資更大,復(fù)雜度更高,系統(tǒng)性更強(qiáng),所以學(xué)習(xí)起來(lái)也有些更有意思的地方。

2012-04-24 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)工程師高薪 2.9萬(wàn) 4

集成電路的替換方法及原則

了解集成電路常見(jiàn)故障類(lèi)型。掌握集成電路替換的原則、方法和注意事項(xiàng)。可以使維修或替換集成電路事半功倍

2012-04-01 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì) 4678 0

基于Logical Effort理論的全新IC設(shè)計(jì)方法

基于Logical Effort理論的全新IC設(shè)計(jì)方法

本文分析了傳統(tǒng)IC設(shè)計(jì)流程存在的一些缺陷,并且提出了一種基于Logical Effort理論的全新IC設(shè)計(jì)方法。

2012-03-12 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)Logical 1828 0

IC設(shè)計(jì)高手的成長(zhǎng)之路

首先,作為初學(xué)者,需要了解的是IC設(shè)計(jì)的基本流程,這里就斗膽跳過(guò)基本電子知識(shí)的方面,單就一些特別的地方來(lái)表達(dá)一下個(gè)體的感受。

2012-01-10 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì) 1064 0

常用EDA設(shè)計(jì)與仿真軟件介紹

本文所指的EDA技術(shù),主要針對(duì)電子電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和IC設(shè)計(jì)。EDA 設(shè)計(jì)可分為系統(tǒng)級(jí)、電路級(jí)和物理實(shí)現(xiàn)級(jí)。

2011-11-10 標(biāo)簽:PCBIC設(shè)計(jì)EDA 1.2萬(wàn) 0

集成電路_IC測(cè)試工作原理

集成電路_IC測(cè)試工作原理

本內(nèi)容講解了IC測(cè)試原理,集成電路測(cè)試的基本原理,還有ic測(cè)試工程師所要考慮的一些事項(xiàng)及IC封裝測(cè)試等

2011-11-03 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)IC測(cè)試 9203 1

混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)難度高 選對(duì)工具是好的開(kāi)始

混合信號(hào)IC的現(xiàn)身要追溯自1980年代,而此技術(shù)的出發(fā)點(diǎn)當(dāng)然也不出這數(shù)十年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所追求的目標(biāo),亦即「小」。將類(lèi)比和數(shù)位電路「混合」在一起,自然就能...

2011-11-01 標(biāo)簽:混合信號(hào)IC設(shè)計(jì) 1257 0

IC設(shè)計(jì)應(yīng)突破核心技術(shù)注重應(yīng)用創(chuàng)新

IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新重點(diǎn)為:一是軟件標(biāo)準(zhǔn)化;二是緊密?chē)@應(yīng)用,從應(yīng)用層面推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新;三是技術(shù)成果IP化。

2011-10-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 729 0

IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)緊貼創(chuàng)新應(yīng)用

不管?chē)?guó)際國(guó)內(nèi),幾乎所有的IC廠商都開(kāi)始打出“創(chuàng)新應(yīng)用”牌,更多地介入方案設(shè)計(jì)層面,因?yàn)樗麄冎?,中?guó)的電子信息產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí),他們的客戶——廣...

2011-10-01 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì) 728 0

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電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
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