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標(biāo)簽 > ic設(shè)計
IC設(shè)計,Integrated Circuit Design,或稱為集成電路設(shè)計,是電子工程學(xué)和計算機(jī)工程學(xué)的一個學(xué)科,其主要內(nèi)容是運用專業(yè)的邏輯和電路設(shè)計技術(shù)設(shè)計集成電路。
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Verilog HDL應(yīng)用及數(shù)字IC設(shè)計與流程概述
一、HDL的概念和特征 HDL,Hard Discrimination Language的縮寫,翻譯過來就是硬件描述語言。那么什么是硬件描述語言呢?為什...
2020-10-21 標(biāo)簽:fpgaIC設(shè)計Verilog HDL 4794 0
目前的VR、AR廠商也非常樂于與主機(jī)系統(tǒng)廠商合作,比如Oculus與PC品牌廠商合作推出的“Ready PC Program”項目、華碩和Alienwa...
了解集成電路常見故障類型。掌握集成電路替換的原則、方法和注意事項??梢允咕S修或替換集成電路事半功倍
RR輪詢調(diào)度?Verilog是如何實現(xiàn)RR輪詢調(diào)度的?
在設(shè)計中,我們經(jīng)常會用到RR(Round-Robin,RR)輪詢調(diào)度,用于保證在一個時間段內(nèi)的多個請求信號都能得到公平響應(yīng)。
“聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽”等你來挑戰(zhàn)!
聯(lián)發(fā)科技是全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍(lán)光等...
作為IC設(shè)計人員,熟練掌握數(shù)字前端語法檢查工具Spyglass的重要性不言而喻,本文手把手教你學(xué)習(xí)Spyglass工具。
芯片設(shè)計公司對其多目標(biāo)的IC需進(jìn)行快速封裝,其封裝能在不需繁雜的專業(yè)處理即可直接分析,甚至提供用戶進(jìn)行試用評價,在目前高可靠的封裝方面其首選是陶瓷封裝。
大趨勢的產(chǎn)生離不開專用半導(dǎo)體芯片的鋪路。這些芯片需要跟隨先進(jìn)的電源管理概念,驅(qū)動從LED等毫瓦級的負(fù)載到瞬間耗散功率輕易達(dá)到200W的大功率直流電機(jī)。此...
具有動態(tài)過流檢測功能的智能門鎖電機(jī)驅(qū)動IC設(shè)計方案
電機(jī)堵轉(zhuǎn)檢測時間為100 ms。如果在啟動后100 ms內(nèi)電機(jī)電流較高,則電機(jī)驅(qū)動將自動關(guān)閉。
時序邏輯中大量使用D觸發(fā)器,D觸發(fā)器的一般結(jié)構(gòu)是:兩個串聯(lián)的反相器加兩個傳輸門構(gòu)成鎖存器,兩個鎖存器串聯(lián)構(gòu)成D觸發(fā)器。D觸發(fā)器是一種雙穩(wěn)態(tài)電路,兩個穩(wěn)定...
如何使用帶有模擬接地層(AGND)和功率接地層(PGND)的開關(guān)穩(wěn)壓器?這是許多開發(fā)人員在設(shè)計開關(guān)電源時會問的一個問題。一些開發(fā)人員已習(xí)慣于處理數(shù)字接地...
2019-04-10 標(biāo)簽:ic設(shè)計開關(guān)穩(wěn)壓器 4036 0
壓力主要控制刻蝕均勻性和刻蝕輪廓,同時也能影響刻蝕速率和選擇性。改變壓力會改變電子和離子的平均自由程(MFP),進(jìn)而影響等離子體和刻蝕速率的均勻性。
寬禁帶生態(tài)系統(tǒng):碳化硅功率MOSFET模型的部分特性
寬禁帶材料實現(xiàn)了較當(dāng)前硅基技術(shù)的飛躍。它們的大帶隙導(dǎo)致較高的介電擊穿,從而降低了導(dǎo)通電阻(RSP)。更高的電子飽和速度支持高頻設(shè)計和工作,降低的漏電流和...
2020-10-10 標(biāo)簽:IC設(shè)計安森美半導(dǎo)體寬禁帶 3891 0
EDA工具層出不窮 各家產(chǎn)品優(yōu)劣勢分析
EDA工具層出不窮,目前進(jìn)入我國并具有廣泛影響的EDA軟件有:EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、 ViewLogic、Mento...
如何設(shè)計出低成本和快速PCB工藝的CPWG結(jié)構(gòu)
這種精度對低頻電路沒有一點問題,但RF電路一般需要50Ω的走線才能正常運行。部件體積越來越小,但物理定律不會改變。因此, 今天0.062英寸厚原型板上的...
回顧下功耗的定義及其組成部分并總結(jié)降低功耗的常用方案
隨著工藝節(jié)點的不斷發(fā)展(現(xiàn)在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm),芯片的性能需求越來越高,規(guī)模也越來越大
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