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IC設計，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設計，是電子工程學和計算機工程學的一個學科，其主要內容是運用專業(yè)的邏輯和電路設計技術設計集成電路。
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奇異摩爾?？|：Chiplet和網絡加速 互聯時代兩大關鍵技術
科技的迭代如同多米諾骨牌，每一次重大技術突破，總是伴隨著系列瓶頸與機遇的連鎖反應。近些年，在半導體行業(yè)，隨著算力需求與摩爾定律增長的鴻溝加劇，技術突破所...
縱行科技LPWAN2.0芯片產品ZT1826獲“2023年度硬核芯”大獎
縱行科技的ZT1826芯片從165家企業(yè)、183款產品中脫穎而出，斬獲“2023年度最具潛力IC設計企業(yè)獎”。
魏少軍最新報告：2023中國IC設計產業(yè)增長8%，深圳增速最高；消費類芯片大漲36%
11月10日，第29屆中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）在廣州保利世貿博覽館正式拉開帷幕。在這次論...
在歷經這兩年的修正后，IC設計業(yè)者指出，目前依照研調機構的評估，明年手機市場可能會成長中個位數百分比。其中，華為手機重返市場，明年出貨量看增，雖然市場占...
“摩爾定律”到底死沒死，是近10年來不斷被提起的一個話題。不斷有消息宣稱“摩爾定律”已死，但又不斷有專家出來辟謠說“摩爾定律”還活著，還在不斷的延續(xù)。一...
2023年11月2日，由AspenCore主辦的“國際集成電路展覽會暨研討會”（IIC Shenzhen 2023）在深圳大中華交易廣場舉行。
CHIPWAYS一舉斬獲“2023年度最具創(chuàng)新精神IC設計企業(yè)獎”大獎
近日，第五屆硬核芯生態(tài)大會暨2023汽車芯片技術創(chuàng)新與應用論壇圓滿落幕。
業(yè)界人士認為，最近手機應用的需求表現確實比筆記本電腦、電視等應用好。進入明年，上半年通常是淡季，第2季可能會開始逐漸加溫，評估明年下半年旺季的手機供應鏈...
2023年度硬核中國芯獲獎榜單近期正式揭曉。作為業(yè)內領先的IC設計企業(yè)，敦泰受到線上工程師及線下行業(yè)專家評審團的肯定，榮獲 2023年度最有影響力IC設...
聯發(fā)科高管：天璣9300導入更強大AI功能 將掀起新一波換機潮
周漁君表示，手機引入ai神經網絡已經超過10年，但生成型ai的發(fā)展給ic設計產業(yè)帶來了范式的轉換，ic設計產業(yè)不僅會設計ai芯片，還會利用生成型ai幫助...
TrendForce統(tǒng)計，28納米以上的成熟制程及16納米以下的先進制程，2023～2027年全球晶圓代工產能比重約維持7比3。其中，中國大陸因積極擴增...
2023年10月30日，為期三天的慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重開幕，大會匯集多家國內外知名企業(yè)，吸引眾多專業(yè)觀眾蒞臨現場。杭州晶華...
2023硬核中國芯發(fā)布，國科微獲“最有影響力IC設計企業(yè)”
10月30日，第五屆硬核芯生態(tài)大會暨2023汽車芯片技術創(chuàng)新與應用論壇在深圳召開，同期2023年度硬核中國芯獲獎榜單正式發(fā)布。作為國內領先的集成電路設計...
帝奧微再度蟬聯2023年度“最有影響力IC設計企業(yè)獎”
10月30日，由芯師爺主辦的 “2023 年度硬核芯評選頒獎盛典”在深圳啟幕，此次頒獎盛典上，帝奧微再度蟬聯2023年度“最有影響力IC設計企業(yè)獎”！ ...
帝奧微再度蟬聯2023年度“最有影響力IC設計企業(yè)獎”
10月30日，由芯師爺主辦的 “2023 年度硬核芯評選頒獎盛典”在深圳啟幕，此次頒獎盛典上，帝奧微再度蟬聯2023年度“最有影響力IC設計企業(yè)獎”！
英諾達發(fā)布了自主研發(fā)的EnFortius?凝鋒?RTL級功耗分析工具，可以在IC設計流程早期對電路設計進行優(yōu)化。
2023 年 10 月 30 日，2023 年度硬核芯評選頒獎盛典于深圳正式啟幕！經過激烈角逐，必易微作為行業(yè)高度認可的中國半導體企業(yè)突破重圍，以線上工...
10月30日，第五屆硬核芯生態(tài)大會暨2023汽車芯片技術創(chuàng)新與應用論壇在深圳召開，同期2023年度硬核中國芯獲獎榜單正式發(fā)布。
大普技術榮膺“2023年度最具創(chuàng)新精神IC設計企業(yè)獎”
“硬核中國芯”作為業(yè)內極具影響力的風向標，在本年度的硬核芯評選中邀請了40萬工程師與70位專家評委逐級評估，旨在表彰產品創(chuàng)新、技術革新的中國芯企，發(fā)揮標...
測試過程是否有誤？制造過程是否存在缺陷？設計是否存在偏差？用戶提出的設計需求是否存在矛盾？ 隨著芯片設計的發(fā)展，芯片內部的集成度越來越高，芯片測試...
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