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ltcc低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)該技術是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術,已經(jīng)成為無源集成的主流技術,成為無源元件領域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長點。
ltcc低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)該技術是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術,已經(jīng)成為無源集成的主流技術,成為無源元件領域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長點。
ltcc低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)該技術是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術,已經(jīng)成為無源集成的主流技術,成為無源元件領域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長點。
技術優(yōu)勢
與其它集成技術相比,LTCC有著眾多優(yōu)點:
第一,陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性。根據(jù)配料的不同,LTCC材料的介電常數(shù)可以在很大范圍內(nèi)變動,配合使用高電導率的金屬材料作為導體材料,有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因數(shù),增加了電路設計的靈活性;
第二,可以適應大電流及耐高溫特性要求,并具備比普通PCB電路基板更優(yōu)良的熱傳導性,極大地優(yōu)化了電子設備的散熱設計,可靠性高,可應用于惡劣環(huán)境,延長了其使用壽命;
第三,可以制作層數(shù)很高的電路基板,并可將多個無源元件埋入其中,免除了封裝組件的成本,在層數(shù)很高的三維電路基板上,實現(xiàn)無源和有源的集成,有利于提高電路的組裝密度,進一步減小體積和重量;
第四,與其他多層布線技術具有良好的兼容性,例如將LTCC與薄膜布線技術結合可實現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件;
第五,非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝,便于成品制成前對每一層布線和互連通孔進行質(zhì)量檢查,有利于提高多層基板的成品率和質(zhì)量,縮短生產(chǎn)周期,降低成本。
第六,節(jié)能、節(jié)材、綠色、環(huán)保已經(jīng)成為元件行業(yè)發(fā)展勢不可擋的潮流,LTCC也正是迎合了這一發(fā)展需求,最大程度上降低了原料,廢料和生產(chǎn)過程中帶來的環(huán)境污染。
電路板與陶瓷基板,LTCC是什么關
先說LTCC翻譯成漢語是低溫共燒陶瓷,之所以低溫共燒,是希望能在陶瓷上布銀線,因為銀最大燒結溫度是920℃。如果在陶瓷里面和表面上印刷了銀線路,并和陶瓷一起燒熟,就是所謂的陶瓷基板,LED燈上下面散熱和引線雙重功能的陶瓷板就是陶瓷基板,當然也有燒成不做基板用的,像磁明科技就做線圈用,電路板目前大多是PCB板,也就是有機材質(zhì)。現(xiàn)在人們?yōu)榱藢崿F(xiàn)更大集成化,希望把好多電容電阻電感等集成在PCB板中,而這些大多是陶瓷材質(zhì),需要高溫燒結,PCB燒不了,人們就想到了絕緣性能好而且能燒結高溫的陶瓷板,同時陶瓷介電常數(shù)等都是可調(diào)的
根據(jù)生產(chǎn)LTCC原材料的配料比例的差異性,使得生產(chǎn)出的LTCC材料的介電常數(shù)變化幅度較大,在此基礎上配合高電導率的金屬材料,使得電路系統(tǒng)的品質(zhì)因數(shù)大幅提...
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