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Lvds :Low-Voltage Differential Signaling 低電壓差分信號1994年由美國國家半導體公司提出的一種信號傳輸模式,是一種電平標準,LVDS接口又稱RS-644總線接口,是20世紀90年代才出現(xiàn)的一種數(shù)據傳輸和接口技術。
LVDS:Low-Voltage Differential Signaling 低電壓差分信號
1994年由美國國家半導體公司提出的一種信號傳輸模式,是一種電平標準,LVDS接口又稱RS-644總線接口,是20世紀90年代才出現(xiàn)的一種數(shù)據傳輸和接口技術。LVDS即低電壓差分信號,這種技術的核心是采用極低的電壓擺幅高速差動傳輸數(shù)據,可以實現(xiàn)點對點或一點對多點的連接,具有低功耗、低誤碼率、低串擾和低輻射等特點,其傳輸介質可以是銅質的PCB連線,也可 以是平衡電纜。LVDS在對信號完整性、低抖動及共模特性要求較高的系統(tǒng)中得到了越來越廣泛的應用。
LVDS技術用于簡單的線路驅動器和接收器物理層器件以及比較復雜的接口通信芯片組。通道鏈路芯片組多路復用和解多路復用慢速TTL信號線路以提供窄式高速低功耗LVDS接口。這些芯片組可以大幅節(jié)省系統(tǒng)的電纜和連接器成本,并且可以減少連接器所占面積所需的物理空間。LVDS解決方案為設計人員解決高速I/O接口問題提供了新選擇。LVDS為當今和未來的高帶寬數(shù)據傳輸應用提供毫瓦每千兆位的方案。
Lvds :Low-Voltage Differential Signaling 低電壓差分信號1994年由美國國家半導體公司提出的一種信號傳輸模式,是一種電平標準,LVDS接口又稱RS-644總線接口,是20世紀90年代才出現(xiàn)的一種數(shù)據傳輸和接口技術。
LVDS:Low-Voltage Differential Signaling 低電壓差分信號
1994年由美國國家半導體公司提出的一種信號傳輸模式,是一種電平標準,LVDS接口又稱RS-644總線接口,是20世紀90年代才出現(xiàn)的一種數(shù)據傳輸和接口技術。LVDS即低電壓差分信號,這種技術的核心是采用極低的電壓擺幅高速差動傳輸數(shù)據,可以實現(xiàn)點對點或一點對多點的連接,具有低功耗、低誤碼率、低串擾和低輻射等特點,其傳輸介質可以是銅質的PCB連線,也可 以是平衡電纜。LVDS在對信號完整性、低抖動及共模特性要求較高的系統(tǒng)中得到了越來越廣泛的應用。
LVDS技術用于簡單的線路驅動器和接收器物理層器件以及比較復雜的接口通信芯片組。通道鏈路芯片組多路復用和解多路復用慢速TTL信號線路以提供窄式高速低功耗LVDS接口。這些芯片組可以大幅節(jié)省系統(tǒng)的電纜和連接器成本,并且可以減少連接器所占面積所需的物理空間。LVDS解決方案為設計人員解決高速I/O接口問題提供了新選擇。LVDS為當今和未來的高帶寬數(shù)據傳輸應用提供毫瓦每千兆位的方案。
更先進的總線LVDS(BLVDS)是在LVDS基礎上面發(fā)展起來的,總線LVDS(BLVDS)是基于LVDS技術的總線接口電路的一個新系列,專門用于實現(xiàn)多點電纜或背板應用。它不同于標準的LVDS,提供增強的驅動電流,以處理多點應用中所需的雙重傳輸。BLVDS具備大約250mV的低壓差分信號以及快速的過渡時間。這可以讓產品達到自100Mbps至超過1Gbps的高數(shù)據傳輸速率。此外,低電壓擺幅可以降低功耗和噪聲至最小化。差分數(shù)據傳輸配置提供有源總線的+/-1V共模范圍和熱插拔器件。
BLVDS產品有兩種類型,可以為所有總線配置提供最優(yōu)化的接口器件。兩個系列分別是:線路驅動器和接收器和串行器/解串器芯片組。 總線LVDS可以解決高速總線設計中面臨的許多挑戰(zhàn)。BLVDS無需特殊的終端上拉軌。它無需有源終端器件,利用常見的供電軌(3.3V或5V),采用簡單的終端配置,使接口器件的功耗最小化,產生很少的噪聲,支持業(yè)務卡熱插拔和以100Mbps的速率驅動重載多點總線。總線LVDS產品為設計人員解決高速多點總線接口問題提供了一個新選擇。
一般在工業(yè)領域或行業(yè)內部使用。廣泛應用于主板顯示和液晶屏接口。
onsemi FIN3386MTDX LVDS串行解串器參數(shù)特性,數(shù)據手冊與EDA模型下載
onsemi FIN3386MTDX LVDS串行解串器參數(shù)特性,數(shù)據手冊與EDA模型下載
2025-07-09 標簽:lvdsON Semiconductor串行解串器 182 0
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