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標(biāo)簽 > mems
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械等,是在微電子技術(shù)(半導(dǎo)體制造技術(shù))基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機(jī)械加工等技術(shù)制作的高科技電子機(jī)械器件。
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用MEMS和MR傳感器實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)姿態(tài)測量
傳統(tǒng)的姿態(tài)測量系統(tǒng)采用捷聯(lián)式慣導(dǎo)系統(tǒng)(SINS),相比平臺式慣導(dǎo)系統(tǒng)而言,其具有 體積相對更小,成本相對更低,易于安裝和維護(hù)并且可靠性更高的有點(diǎn),因...
2012-11-21 標(biāo)簽:MEMS嵌入式系統(tǒng)MR傳感器 1057 0
TDK開發(fā)出頻率特性平穩(wěn)、不易失真的MEMS麥克風(fēng)
TDK開發(fā)出了可聽波段的頻率特性基本為平坦?fàn)畈⒁种屏耸盏酱舐曇魰r(shí)失真的MEMS(微小電子機(jī)械系統(tǒng))麥克風(fēng)。這是利用自主封裝技術(shù)減小封裝內(nèi)部容積來實(shí)現(xiàn)的。...
分析穩(wěn)定系統(tǒng)中的慣性MEMS的頻率響應(yīng)
要了解IMU的帶寬及其在系統(tǒng)穩(wěn)定性中的角色,應(yīng)該使用分析、建模、測試數(shù)據(jù)以及這些因素的迭代。首先要量化可用信息,做出假設(shè)以彌補(bǔ)所有漏洞,然后制定計(jì)劃來優(yōu)...
2012-11-01 標(biāo)簽:MEMS頻率響應(yīng)穩(wěn)定系統(tǒng) 2643 0
2011年全球微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前4大廠依序?yàn)榈轮輧x器(Texas Instrument...
2012-10-30 標(biāo)簽:MEMS意法半導(dǎo)體 1245 0
物聯(lián)網(wǎng)2016或大爆發(fā),M2M至關(guān)重要?
北京時(shí)間10月29日凌晨消息,出席第三屆中國國際物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)時(shí),中國聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)辦公室主任馬彥感嘆,盡管物聯(lián)網(wǎng)終端出貨量每年有30%復(fù)合增長率,但物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)...
2012-10-29 標(biāo)簽:RFIDMEMS物聯(lián)網(wǎng) 1884 0
ADI首款MEMS加速度計(jì)ADXL350具最小與最大偏移敏感度
美商亞德諾(Analog Devices, Inc., ADI)公司推出首款具有相對于完整溫度範(fàn)圍最小/最大偏移敏感度的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)加速度計(jì) ...
MEMS振蕩器與傳統(tǒng)石英晶振的比較優(yōu)勢
中心議題: MEMS振蕩器與傳統(tǒng)石英晶振的比較優(yōu)勢 Stime最新的MEMS晶振性能介紹 解決方案: MEMS振蕩器體積更小巧,厚度可低至0.25毫米 ...
ST宣布STM32 F3微控制器正式量產(chǎn) 并推出內(nèi)建9軸MEMS感測器的開發(fā)套件
意法半導(dǎo)體(ST)為簡化高性能STM32 F3微控制器開發(fā)專案,推出并開始量產(chǎn)一個(gè)簡易使用的創(chuàng)新開發(fā)平臺。
PK智能機(jī)芯片:高通/聯(lián)發(fā)強(qiáng)化軟硬件布局
高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)火持續(xù)延燒。為在2013年行動(dòng)裝置晶片市場奪得好彩頭,高通與聯(lián)發(fā)科頻頻出招卡位,前者將發(fā)布旗下第三代4G數(shù)據(jù)機(jī)(Mod...
意法半導(dǎo)體(ST)以創(chuàng)新技術(shù)推動(dòng)MEMS市場成長和應(yīng)用開發(fā)
意法半導(dǎo)體(ST)宣佈其執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna將在SEMICON Taiwan 2012 MEMS...
2012-09-06 標(biāo)簽:MEMS陀螺儀意法半導(dǎo)體 1109 0
意法半導(dǎo)體推出外形尺寸僅為3×3×1mm的3軸角速度傳感器IC
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出了外形尺寸僅為3mm×3mm×1mm的16腳LGA封裝3軸角速度傳感器IC “L3GD20H”,該...
2012-08-17 標(biāo)簽:MEMS意法半導(dǎo)體角速度傳感器 2024 0
去年臺積電是全球最大的純MEMS器件代工廠商,營業(yè)收入劇增201%,不但奪取了競爭對手的市場份額,而且創(chuàng)造了新的收入來源。
全球MEMS市場分析預(yù)測:強(qiáng)勢翻番背后的秘訣
隨著動(dòng)作檢測和微流體領(lǐng)域的強(qiáng)勢增長,兩領(lǐng)域估計(jì)將拿下MEMS(微小電子機(jī)械系統(tǒng))市場的半壁江山。預(yù)計(jì)到2017年,加速度傳感器、陀螺儀(角速度傳感器...
據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS競爭分析報(bào)告,2011年臺積電相關(guān)營業(yè)收入達(dá)到5300萬美元,遠(yuǎn)高于2010年的1760萬美元。該公司生產(chǎn)多種暢銷...
本文將探討模擬麥克風(fēng)與數(shù)字麥克風(fēng)在靈敏度規(guī)格方面的差異,如何根據(jù)具體應(yīng)用選擇靈敏度最佳的麥克風(fēng),同時(shí)還會(huì)討論為什么增加一位(或更多)數(shù)字增益可以增強(qiáng)麥克風(fēng)信號。
羅姆在半導(dǎo)業(yè)界以高收益企業(yè)而聞名,但羅姆高層如今并不這么看。該公司銷售利潤率曾一度高達(dá)近30%,但2006年度跌破20%,2009年度以后進(jìn)一步降至...
2012-06-27 標(biāo)簽:MEMS半導(dǎo)體器件羅姆半導(dǎo)體 5052 0
當(dāng)前,美國、日本、德國、英國、俄羅斯等國家競相發(fā)展MEMS產(chǎn)業(yè)。我國MEMS產(chǎn)業(yè)與世界的差距也不算太大,甚至某些方面還有自己的獨(dú)創(chuàng)性貢獻(xiàn)。近年來,投資迅...
2012-06-18 標(biāo)簽:MEMSIC代工MEMS產(chǎn)業(yè) 695 0
意法半導(dǎo)體MEMS塑料封裝麥克風(fēng)橫空出世 實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:意法半導(dǎo)體公司聲稱它是第一個(gè)擁有大規(guī)模生產(chǎn)的微機(jī)電塑料封裝麥克風(fēng)的公司。該塑料封裝的麥克風(fēng)典型應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦,噪音計(jì)和消音耳機(jī)...
2012-06-05 標(biāo)簽:印刷電路板MEMS意法半導(dǎo)體 1671 0
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