一種數(shù)字功放PCB實(shí)現(xiàn)方案

筆者在TDA8902J數(shù)字功放的PCB設(shè)計(jì)過程中總結(jié)了一點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)就PCB設(shè)計(jì)應(yīng)遵守的布線原則及抗干擾設(shè)計(jì)要求與電磁兼容性要求作簡(jiǎn)要分析介紹。

2012-02-21 標(biāo)簽：PCBTDA8902J數(shù)字功放 4389 0

設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)談：模擬地與信號(hào)地的區(qū)別

很多人分不清模擬地與信號(hào)地的區(qū)別，有時(shí)候也就不區(qū)分?jǐn)?shù)字地與模擬地，但這樣就使得電路質(zhì)量下降，影響了電路的性能...

2012-02-14 標(biāo)簽：PCB模擬數(shù)字 3507 0

PCB和元器件焊接過程中的翹曲研究

PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的

2012-02-02 標(biāo)簽：PCB焊接翹曲 2608 0

pcb layout初學(xué)者如何理解差分信號(hào)

隨著信號(hào)工作頻率的不斷提高,信號(hào)完整性問題已經(jīng)成為高速PCB工程師關(guān)注的焦點(diǎn)，什么是差分信號(hào)? 通俗地說，就是驅(qū)動(dòng)端發(fā)送兩個(gè)等值、反相的信號(hào)，接收端通過...

2011-11-21 標(biāo)簽：pcblayout差分信號(hào) 5895 0

常用EDA設(shè)計(jì)與仿真軟件介紹

本文所指的EDA技術(shù)，主要針對(duì)電子電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和IC設(shè)計(jì)。EDA 設(shè)計(jì)可分為系統(tǒng)級(jí)、電路級(jí)和物理實(shí)現(xiàn)級(jí)。

2011-11-10 標(biāo)簽：PCBIC設(shè)計(jì)EDA 1.2萬 0

PCB技術(shù)在高速設(shè)計(jì)中的特性阻抗問題

在高速設(shè)計(jì)中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡(jiǎn)單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計(jì)算和測(cè)量方法。

2011-09-30 標(biāo)簽：PCB高速設(shè)計(jì)特性阻抗 1515 1

一種新的實(shí)現(xiàn)DDS的AVR信號(hào)發(fā)生器(原理圖和PCB圖)

這是一個(gè)AVR DDS信號(hào)發(fā)生器V2.0新的實(shí)施 很明顯，對(duì)于原原理圖和固件完全歸功于它的原創(chuàng)者

2011-06-27 標(biāo)簽：PCBAVRDDS 5833 1

PCB的有機(jī)金屬納米表面涂覆技術(shù)

OM/Ag納米級(jí)(顆粒大小)絡(luò)合物可作為PCB可焊性表面涂覆(鍍)層。它具有更薄的厚度(50nm，僅為最薄的化學(xué)鍍銀的1/6左右)，可用于無鉛焊接條件

2011-06-24 標(biāo)簽：PCB納米有機(jī)金屬 1736 0