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ADS生成bin的方法 Edit DebufRel settings Target Settings Post-Linker ARM fromELF 然后在 ARM FromELF Plain binary 下面的路徑 似乎不用設(shè)置，空著就ok，我設(shè)了反倒出不來bin。奇怪。還有就是在代碼框，也要設(shè)...
FPC又稱柔性電路板，F(xiàn)PC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同，因為FPC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序。 ...
為了充分利用系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計帶來的優(yōu)點，業(yè)界需要一種可以擴展的驗證解決方案，解決設(shè)計周期中各個階段的問題，縮短驗證鴻溝。本文將探討可擴展驗證解決方案為何能夠以及如何解決SoC設(shè)計目前面臨的功能方面的嚴峻挑戰(zhàn)，以達到提高設(shè)計生產(chǎn)力、保證設(shè)計質(zhì)量、縮短產(chǎn)品上市時間以及提高投資回報率的目的。...
IC就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，IC按功能可分為：數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC。數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號的IC，是近年來應用最廣、發(fā)展最快的IC品種，可分為通用數(shù)字IC和專用數(shù)字IC。...
檢測線圈和檢測線路組成一個振蕩器，當硬幣通過幣道時，線圈的電感會發(fā)生變化，引起檢測電路振蕩頻率發(fā)生變化。通過FPGA對振蕩頻率進行檢測，以正確識別硬幣。...
雕刻法： 此法最直接。將設(shè)計好的銅箔圖形用復寫紙，復寫到覆銅板銅箔面，使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫，盡量切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電鉆打孔就可以了。...
回路電感的大小取決于電容到過孔的這段線的線寬和線長，走線的長度即連接電容和電源/地平面長度，兩個孔間的距離，孔的直徑，電容的焊盤，等等。如圖1所示為各種電容的安裝圖形。 ...
“立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產(chǎn)中，很難消除“立碑”現(xiàn)象。在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷。...
將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設(shè)計時需要考慮的六件事。提到的所有例子都是用Multisim設(shè)計環(huán)境開發(fā)的，不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同樣適用哦! 初始原理圖傳遞 通過網(wǎng)表文件將原理圖傳遞到版圖環(huán)境的過程中還會傳遞器件信息、網(wǎng)表、版圖信息和初始的走線寬度設(shè)置。...
貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測試點，測試點直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測試儀測試。測試點焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測試焊盤的直徑在1mm以上，且必須有網(wǎng)絡(luò)屬性，兩個測試焊盤之間的中心距離應大于或等于2.54mm；若用過孔做為測量點，過孔外必須加焊盤，...
在高頻范圍內(nèi)，信號傳輸過程中，信號沿到達的地方，信號線和參考平面（電源或地平面）間由于電場的建立，會產(chǎn)生一個瞬間電流，如果傳輸線是各向同性的，那么只要信號在傳輸，就始終存在一個電流I，而如果信號的輸出電平為V。...
芯片正向設(shè)計與反向設(shè)計。目前國際上的幾個大的設(shè)計公司都是以正向設(shè)計為主，反向設(shè)計只是用于檢查別家公司是否抄襲。當然，芯片反向工程原本的目的也是為了防止芯片被抄襲的，但后來演變?yōu)樾」緸榱烁旄〕杀镜脑O(shè)計出芯片而采取的一種方案。目前國內(nèi)逐漸往正向設(shè)計轉(zhuǎn)變的公司也越來越多，正逐漸擺脫對反向設(shè)計的依賴。...
本文對高速差分過孔之間的產(chǎn)生串擾的情況提供了實例仿真分析和解決方法。 高速差分過孔間的串擾 對于板厚較厚的PCB來說，板厚有可能達到2.4mm或者3mm。以3mm的單板為例，此時一個通孔在PCB上Z方向的長度可以達到將近118mil。...
在電子電路設(shè)計的初級階段，電子工程師為了驗證電路的功能，往往是焊接一塊試驗板或在面包板上搭接電路，然后通過測試儀器進行分析和判斷。這種方法耗資耗時耗力，而且還受到硬件設(shè)備的制約，測量精度差。隨著計算機技術(shù)的飛速發(fā)展，計算機輔助分析和仿真技術(shù)得到了較為廣泛的應用。...
Multisim 10與Protel相比具有更加形象直觀的人機交互界面。阻容耦合兩級放大電路是模擬電路中比較經(jīng)典的電路，文章采用實驗法，借助Multisim 10仿真平臺，分析阻容耦合兩級放大電路靜態(tài)工作點和動態(tài)參數(shù)，將實際焊接測量的數(shù)據(jù)與仿真結(jié)果對比，探索電路最大不失真波形的特點，這在實際設(shè)計電路...
芯片焊盤的底部是裸露而不是封裝的，應作為集成式散熱器焊接到PCB上。推薦的PCB設(shè)計包含一個用于裸露焊盤的焊盤。...
將高頻能量從同軸連接器傳 遞到印刷電路板（PCB）的過程通常被稱為信號注入，它的特征難以描述。能量傳遞的效率會因電路結(jié)構(gòu)不同而差異懸殊。PCB 材料及其厚度和工作頻率范圍等因素，以及連接器設(shè)計及其與電路材料的相互作用都會影響性能。通過對不同信號注入設(shè)置的了解，以及對一些射頻微波信號注入方 法的優(yōu)化案...
電子工程師在電路設(shè)計過程中，經(jīng)常會碰到處理器MCU的I/O電平與模塊的I/O電平不相同的問題，為了保證兩者的正常通信，需要進行電平轉(zhuǎn)換。...
PLD（可編程邏輯器件）是一種數(shù)字集成電路的半成品，在其芯片上按一定排列方式集成了大量的門和觸發(fā)器等基本邏輯元件，使用者可利用某種開發(fā)工具對其進行加工，即按設(shè)計要求將這些片內(nèi)的元件連接起來，使之完成某個邏輯電路或系統(tǒng)的功能，成為一個可在實際電子系統(tǒng)中使用的專用集成電路。...
PCB設(shè)計的首要任務(wù)是要適當?shù)剡x取電路板的大小，尺寸過大會因元器件之間的連線過長，導致線路的阻抗值增大，抗干擾能力下降;而尺寸過小會導致元器件布置密集，不利于散熱，而且連線過細過密，容易引起串擾。所以應根據(jù)系統(tǒng)所需元件情況，選擇合適尺寸的電路板。...
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