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半導(dǎo)體制冷技術(shù)(ThermoelectricCooling,TEC)作為一種基于熱電效應(yīng)的新型溫控解決方案,憑借其無(wú)機(jī)械運(yùn)動(dòng)、精準(zhǔn)控溫、環(huán)保無(wú)污染等特性,已在醫(yī)療、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域嶄露頭角。本文華晶溫控將從物理原理、技術(shù)發(fā)展、應(yīng)用場(chǎng)景等維度深度解析該技術(shù),并探討其未來(lái)的發(fā)展方向。一、半導(dǎo)體...
在數(shù)字化顯示技術(shù)飛速發(fā)展的今天,LED貼膜屏、LED晶膜屏與LED全息透明屏如同三顆璀璨的明珠,各自閃耀著獨(dú)特的技術(shù)光芒。這三種透明顯示技術(shù)雖同源共生,卻在物理特性、顯示效果與應(yīng)用場(chǎng)景上展現(xiàn)出截然不同的技術(shù)維度,共同構(gòu)建起現(xiàn)代顯示技術(shù)的多元宇宙。...
在當(dāng)今的智能汽車(chē)領(lǐng)域,電子系統(tǒng)的復(fù)雜程度超乎想象。一輛現(xiàn)代汽車(chē)可能配備超過(guò)100個(gè)電子控制單元,運(yùn)行著數(shù)以?xún)|計(jì)行的代碼。而將這些系統(tǒng)緊密相連并使其協(xié)同工作的核心技術(shù)之一,便是車(chē)規(guī)級(jí)系統(tǒng)級(jí)芯片中的核間通信技術(shù)。...
一、DCDC開(kāi)關(guān)電源原理(1)BUCK降壓狀態(tài)一:當(dāng)S1閉合時(shí),輸入的能量從電容C1,通過(guò)S1—>電感器L1—>電容器C2—>負(fù)載RL供電,此時(shí)電感器L1同時(shí)也在儲(chǔ)存能量,可以得到加在L1上的電壓為:Vin-Vo=L*di/dton。狀態(tài)二:當(dāng)S2關(guān)斷時(shí),能量不再是從輸入端獲得,而...
本文要點(diǎn)了解EMI與EMC之間的區(qū)別。采用低功耗器件、隔離技術(shù)、PCB防護(hù)以及熱管理,減少EMI來(lái)源。借助約束管理、信號(hào)完整性分析和實(shí)時(shí)DRC更新等工具,創(chuàng)建EMI優(yōu)化設(shè)計(jì)。所有電子電路板都用于實(shí)現(xiàn)甚至增強(qiáng)電子流動(dòng),從而達(dá)成特定的性能目標(biāo)。電流沿閉合路徑流動(dòng),會(huì)產(chǎn)生一個(gè)向外擴(kuò)展并垂直于電流方向的磁場(chǎng)...
? RA4L1 RA4L1是瑞薩今年推出的又一款低功耗MCU,集成了低功耗模式下全保持的SRAM,還有瑞薩特有的帶電荷泵段碼屏驅(qū)動(dòng),非常適合表計(jì)應(yīng)用。它是瑞薩第一顆基于Cortex-M33內(nèi)核的低功耗MCU,將之前的RL78和RA2系列低功耗MCU的性能提高到一個(gè)新的高度,安全等級(jí)也在ARM Cor...
為助力客戶(hù)提升對(duì)觸摸相關(guān)方案的開(kāi)發(fā)效率,優(yōu)化用戶(hù)的體驗(yàn)感。中微愛(ài)芯基于豐富的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),針對(duì)觸摸芯片硬件設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題進(jìn)行了系統(tǒng)梳理,顯著提升開(kāi)發(fā)效率與終端用戶(hù)體驗(yàn)。...
基于STM32N6主控平臺(tái)和ST VD66GY圖像傳感器的創(chuàng)新方案,提供高效人體姿態(tài)監(jiān)控解決方案。STM32N6搭載強(qiáng)大的Arm Cortex-M55處理器和嵌入式神經(jīng)單元,結(jié)合VD66GY傳感器的高靈敏度圖像采集能力,可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的圖像識(shí)別與處理任務(wù),如姿態(tài)估計(jì)、行為分析、異常檢測(cè)等。...
GaN器件當(dāng)前被稱(chēng)作HEMT(高電子遷移率晶體管),此類(lèi)高電子遷移率的晶體管應(yīng)用于諸多電子設(shè)備中,如全控型電力開(kāi)關(guān)、高頻放大器或振蕩器。與傳統(tǒng)的硅金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 相比,氮化鎵 (GaN) 可提高功率密度和效率,GaN 和 SiC 均具有寬帶隙,但它們之間存在根本差異,...
在Vivado中,VIO(Virtual Input/Output)是一種用于調(diào)試和測(cè)試FPGA設(shè)計(jì)的IP核,它允許設(shè)計(jì)者通過(guò)JTAG接口實(shí)時(shí)讀取和寫(xiě)入FPGA內(nèi)部的寄存器,從而檢查設(shè)計(jì)的運(yùn)行狀態(tài)并修改其行為。VIO IP核提供了一個(gè)簡(jiǎn)單易用的接口,使得用戶(hù)可以輕松地與FPGA內(nèi)部寄存器進(jìn)行交互。...
在工業(yè)過(guò)程監(jiān)控應(yīng)用中,4-20 mA電流環(huán)路是一種用于發(fā)送溫度和壓力等傳感器信息的常用技術(shù)。當(dāng)信息必須長(zhǎng)距離傳輸?shù)竭h(yuǎn)程位置時(shí),電流環(huán)路特別有用,因?yàn)樾盘?hào)對(duì)噪聲相對(duì)不敏感,并且可以從遠(yuǎn)程供電電壓中獲取電力。本文將簡(jiǎn)要介紹4-20 mA系統(tǒng)、其發(fā)展歷程和相關(guān)芯片組,該芯片組通過(guò)有效減少外部元件數(shù)量來(lái)縮小...
越來(lái)越多中等甚至低成本的汽車(chē)正在廣泛搭配輔助駕駛技術(shù),技術(shù)平權(quán)的觀點(diǎn)也獲得了普遍認(rèn)可。駕乘者的輔助駕駛體驗(yàn),需要更安全以及更可靠的電子系統(tǒng)作為底層支撐,構(gòu)建環(huán)境與汽車(chē)之間溝通的重要橋梁就是傳感器。...
顯示屏是新能源充電樁的重要組件,它提供充電關(guān)鍵信息,影響著用戶(hù)的充電體驗(yàn)。啟明智顯ESP32-S3方案4.3寸觸摸串口屏SC07應(yīng)用于新能源充電樁中,卓越的顯示效果、觸摸操作、遠(yuǎn)程控制等一系列功能,展現(xiàn)出極高的可靠性和操作便捷性。SC07為何能在新能源充電樁中脫穎而出?接下來(lái)我們將從顯示效果、觸摸交...
安森美的Treo平臺(tái)憑借其先進(jìn)的65nm BCD技術(shù),代表了這一領(lǐng)域的重大飛躍,與傳統(tǒng)的模擬和混合信號(hào)解決方案相比具有顯著優(yōu)勢(shì)。設(shè)計(jì)人員必須平衡幾個(gè)關(guān)鍵因素,包括性能、功耗和尺寸,統(tǒng)稱(chēng)為 PPA(功耗、性能和面積)指標(biāo)。...
SQ37509150V光伏功率優(yōu)化器方案寬輸入高集成高效率在光伏系統(tǒng)中,組串式逆變器加功率優(yōu)化器的方案作為MLPE技術(shù)路線的主流方案之一占據(jù)了MLPE市場(chǎng)大量份額。功率優(yōu)化器的作用是將太陽(yáng)能輸出電壓進(jìn)行調(diào)節(jié),使整個(gè)光伏系統(tǒng)始終工作在最高效率下以提高太陽(yáng)能電池板的輸出功率,從而提升系統(tǒng)的電力輸出。01...
面向汽車(chē)市場(chǎng)的 ? Arm Zena ? 深度解讀 Arm Zena 是 Arm 公司面向智能汽車(chē)領(lǐng)域推出的核心計(jì)算平臺(tái),屬于其“平臺(tái)優(yōu)先”戰(zhàn)略的關(guān)鍵布局。作為 Arm 計(jì)算子系統(tǒng)(CSS)在汽車(chē)市場(chǎng)的落地形態(tài),Zena 旨在解決汽車(chē)智能化轉(zhuǎn)型中的算力需求、開(kāi)發(fā)效率與功能安全挑戰(zhàn)。以下從技術(shù)架構(gòu)、性...
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),TPU 是谷歌的專(zhuān)用集成電路 (ASIC),專(zhuān)注于兩個(gè)因素:極高的矩陣乘法吞吐量 + 高能效。TPU 的主要優(yōu)勢(shì)在于其可擴(kuò)展性。這是通過(guò)硬件(例如,能效和模塊化)和軟件(例如,XLA 編譯器)的協(xié)同設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的。...
本文從廠家視角解析新能源汽車(chē)焊接封裝材料四大失效模式:機(jī)械失效(熱循環(huán)與振動(dòng)導(dǎo)致焊點(diǎn)疲勞)、熱失效(高溫下焊點(diǎn)軟化與散熱不足)、電氣失效(電遷移與接觸電阻增大)、環(huán)境失效(腐蝕與吸濕膨脹)。結(jié)合行業(yè)案例,提出材料選型三大法則——場(chǎng)景適配、標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證、全流程管控,助力行業(yè)人士從焊點(diǎn)層面提升產(chǎn)品可靠性,規(guī)...
芯片制造中大量使用物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積、電鍍、熱壓鍵合等技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片導(dǎo)電互連。...
RK3576開(kāi)發(fā)板的PICE固態(tài)硬盤(pán)使用方法...