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LVGL是一個(gè)免費(fèi)的輕量級(jí)開源圖形庫。具有豐富部件與高級(jí)圖形特性,支持多種輸入設(shè)備和多國(guó)語言,獨(dú)立于硬件之外的開源圖形庫。LVGL的配置主要區(qū)別在于渲染后端的選擇,目前可選DRM直接送顯以及通過SDL送顯。目前RK3506平臺(tái)可支持SDL送顯。本文基于觸覺智能RK3506星閃開發(fā)板進(jìn)行演示,配套R(shí)K...
在智能化浪潮的推動(dòng)下,傳統(tǒng)鑰匙逐漸被淘汰,人們對(duì)無感、便捷、安全的開鎖方式提出了更高的需求。如今,一種全新的開鎖方式——“手機(jī)靠近自動(dòng)開鎖”方案,正逐步走進(jìn)我們的日常生活。一、什么是“手機(jī)靠近自動(dòng)開鎖”?簡(jiǎn)單來說,這是一種基于低功耗藍(lán)牙(BLE)技術(shù)的智能開鎖方案。用戶只需將綁定的手機(jī)放入口袋或包中...
近日,雷鳥創(chuàng)新成功舉辦 “Meta,Beyond” 發(fā)布會(huì),正式推出雷鳥 V3 AI 拍攝眼鏡。該產(chǎn)品在功能方面實(shí)現(xiàn)重大突破,將畫質(zhì)相機(jī)、AI 交互、高音質(zhì)耳機(jī)以及舒適佩戴眼鏡等多種功能巧妙融合,滿足了用戶多樣化的需求。...
LMZ35003 電源模塊是一種易于使用的集成電源解決方案,它將 2.5A DC/DC 轉(zhuǎn)換器與屏蔽式電感器和無源器件組合到一個(gè)扁平的 QFN 封裝中。這種整體電源解決方案只需 5 個(gè)外部元件,并且無需環(huán)路補(bǔ)償和磁性元件選擇過程。...
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問題,每個(gè)問題包含“原因分析 + 解決措施”,結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員...
1、實(shí)驗(yàn)簡(jiǎn)介本實(shí)驗(yàn)將演示如何在小凌派-RK2206開發(fā)板上使用IOT庫的GPIO中斷模式,進(jìn)行GPIO編程開發(fā)。例程將創(chuàng)建一個(gè)任務(wù),通過配置GPIO引腳為中斷模式,實(shí)現(xiàn)GPIO中斷操作。例程源代碼:https://gitee.com/Lockzhiner-Electronics/lockzhiner...
講解一、多光譜傳感器概述多光譜傳感器通過分光技術(shù)將光分為窄波段,經(jīng)探測(cè)器轉(zhuǎn)換為電信號(hào),處理后提取目標(biāo)多光譜特征,通過不同譜段反射/輻射差異識(shí)別物質(zhì)特性。由光學(xué)(成像、分光元件)、控制和顯示部分(信號(hào)處理、圖像呈現(xiàn))組成,具備多波段探測(cè)、高光...
手寫數(shù)字識(shí)別是一種經(jīng)典的模式識(shí)別和圖像處理問題,旨在通過計(jì)算機(jī)自動(dòng)識(shí)別用戶手寫的數(shù)字。本文將教會(huì)你如何使用基于RV1106的LockAI視覺識(shí)別模塊進(jìn)行手寫數(shù)字識(shí)別。...
TPS54560B 是一款具有集成高壓側(cè) MOSFET 的 60V、5A 降壓穩(wěn)壓器。電流模式控制提供簡(jiǎn)單的外部補(bǔ)償和靈活的元件選擇。低紋波脈沖跳躍模式將空載電源電流降至 146 μA。當(dāng) EN(啟用)引腳被拉低時(shí),關(guān)斷電源電流降至 2 μA。 欠壓鎖定在內(nèi)部設(shè)置為 4.3 V,但可以使用 E...
隨著5G網(wǎng)絡(luò)的規(guī)模商用,在精準(zhǔn)保障差異化用戶體驗(yàn)的同時(shí)提升5G網(wǎng)絡(luò)資源利用率,逐步成為網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化、演進(jìn)與發(fā)展的核心命題。運(yùn)營(yíng)商希迫切望提升5G利用率,往往采用一刀切的方式,將全網(wǎng)的5G->4G的互操作調(diào)整至一個(gè)較低的門限,從而擴(kuò)大5G小區(qū)的覆蓋范圍。但是不同站點(diǎn)有不同的無線環(huán)境,統(tǒng)一的互操作策略...
UCC27516 和 UCC27517 單通道、高速、低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器器件可以 有效驅(qū)動(dòng) MOSFET 和 IGBT 功率開關(guān)。使用本質(zhì)上最小化 擊穿電流、UCC27516 和 UCC27517 可以拉出和吸收高峰值電流脈沖 電容負(fù)載提供軌到軌驅(qū)動(dòng)能力和極小的傳播延遲, 通常為 13 ns。 U...
LME49743是一款低失真、低噪聲、高轉(zhuǎn)換速率運(yùn)算放大器,經(jīng)過優(yōu)化,完全適用于高性能、高保真應(yīng)用。LME49743音頻運(yùn)算放大器提供卓越的音頻信號(hào)放大,可實(shí)現(xiàn)出色的音頻性能。LME49743結(jié)合了低電壓噪聲密度(3.5nV/√Hz)和THD+N(0.0001%),可輕松滿足要求苛刻的音頻應(yīng)用。為了...
前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中,晶圓需要具備足夠的厚度,以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍,但完整厚度的晶圓更有利于保障復(fù)雜工藝的順利進(jìn)行,直至芯片前制程完成后,晶圓才會(huì)進(jìn)入封裝環(huán)節(jié)進(jìn)行減薄處理。晶圓為什么要減薄封裝階段對(duì)晶圓進(jìn)行減薄主要基于多重考量。從劃片...
第三代SHARC?處理器,其中包括ADSP-21375和ADSP-21371,提供了更高的性能、以音頻和應(yīng)用為重點(diǎn)的外設(shè)和存儲(chǔ)器配置,能夠支持環(huán)繞聲解碼器算法。所有的器件與其它SHARC處理器如ADSP-21367和ADSP-21369在引腳和代碼方面完全兼容。這些SHARC處理器基于一個(gè)單指令多數(shù)...
LP3907-Q1 器件是一款針對(duì)低功耗 FPGA、微處理器和 DSP 優(yōu)化的多功能可編程電源管理單元 (PMU)。該器件集成了兩個(gè)具有動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié) (DVS) 功能的高效 1A、600mA 降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器、兩個(gè) 300mA 線性穩(wěn)壓器和一個(gè) 400kHz I^2^C 接口允許 Host Co...
近年來,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和可穿戴設(shè)備的快速普及,使得對(duì)續(xù)航時(shí)間更長(zhǎng)、體積更小的原電池供電設(shè)備的需求日益增長(zhǎng)。特瑞仕提供針對(duì)搭載原電池的設(shè)備優(yōu)化的電源IC解決方案。...
在日常工作中,我們經(jīng)常收到客戶的反饋,他們表示CAN卡無法正常通訊,這給工作帶來了諸多不便。今天,就讓我們深入探討一下導(dǎo)致CAN卡通訊失敗的常見原因,以及相應(yīng)的解決方法。單個(gè)CAN設(shè)備發(fā)送失敗有些客戶反映,即使只有一個(gè)CAN口在發(fā)送數(shù)據(jù),且總線都未連接,仍然會(huì)出現(xiàn)發(fā)送失敗的情況。這可能令人感到困惑,...
THS4513是一款專為3.3V至5V數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)的寬帶全差分運(yùn)算放大器。它在2.2nV/負(fù)載下具有非常低的噪聲?;剞D(zhuǎn)率非常高,為5100 V/μs,沉降時(shí)間為5.5 ns至1%(2 V步長(zhǎng)),非常適合脈沖應(yīng)用。它適用于6dB的最小增益。...
LMG1025-Q1 是一款單通道低側(cè)增強(qiáng)型 GaN FET 和邏輯電平 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器,適用于高開關(guān)頻率汽車應(yīng)用。窄脈沖寬度能力、快速開關(guān)規(guī)格和小脈沖失真相結(jié)合,顯著提高了 LiDAR、ToF 和功率轉(zhuǎn)換器的性能。1.25ns 輸出脈沖寬度可實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大、人眼安全的二極管脈沖。這與 300ns...