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DFM(Design for Manufacturability,可制造性設(shè)計(jì));是指產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要滿(mǎn)足產(chǎn)品制造的工藝要求,具有良好的可制造性,使得產(chǎn)品以最低的成本、最短的時(shí)間、最高的質(zhì)量制造出來(lái)。...
LM20143 設(shè)備具有完整的 PowerWise? 功能 可調(diào)頻率同步降壓穩(wěn)壓器,能夠提供高達(dá) 3 A 的連續(xù)電流 輸出電流。電流模式控制環(huán)路可以進(jìn)行補(bǔ)償,使其在幾乎任何 輸出電容器的類(lèi)型。在大多數(shù)情況下,補(bǔ)償設(shè)備只需要兩個(gè)外部 組件,提供最大的靈活性和易用性。該設(shè)備經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可在 輸入電壓范圍為...
Texas Instruments TLV1391單通道差分比較器采用Texas Instruments高速、低壓雙極工藝制造而成。此系列器件專(zhuān)為低電壓、單電源應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該器件性能得以增強(qiáng),因此在改進(jìn)型3V和5V系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,是LM393的理想替代選擇。Texas Instruments TLV13...
Texas Instruments TAA5242立體聲音頻模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)具有2V~RMS~ 差分輸入和119dB動(dòng)態(tài)范圍。TAA5242支持差分和單端線路/麥克風(fēng)輸入信號(hào),帶有交流或直流耦合配置選項(xiàng)。TAA5242集成了低抖動(dòng)鎖相環(huán)(PLL)和帶引腳可選截止頻率的數(shù)字高通濾波器(HPF),支...
摘要 本文介紹了借助多相運(yùn)行(即多個(gè)變壓器并聯(lián))提升反激式轉(zhuǎn)換器功率水平的可能性。此外,這種配置還降低了反激式開(kāi)關(guān)模式電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)輸入側(cè)的傳導(dǎo)發(fā)射。 引言 多相反激式轉(zhuǎn)換器能夠突破功率的最大極限,具備易于設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì),還能有效減少傳導(dǎo)干擾。 ? 反激式轉(zhuǎn)換器是生成穩(wěn)壓且電氣隔離電壓的理想選擇。憑借簡(jiǎn)潔...
LM3679 降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可由單節(jié)鋰離子電池和 2.5V 至 5.5V 的輸入電壓軌為超低電壓電路供電。它在整個(gè)輸入電壓范圍內(nèi)提供高達(dá) 350mA 的負(fù)載電流。LM3679 輸出電壓可配置為 1.2V、1.5V 或 1.8V。...
隨著電子制造技術(shù)的不斷發(fā)展,表面組裝技術(shù)(SMT)中的回流焊工藝對(duì)最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能起著至關(guān)重要的作用。合理設(shè)計(jì)和控制回流焊溫度曲線,不僅能保障焊點(diǎn)的可靠性,還能提升生產(chǎn)效率,降低制造成本。本系統(tǒng)基于多溫區(qū)可變建模理念,開(kāi)發(fā)了一套先進(jìn)的“SMT焊溫度曲線智能仿真系統(tǒng)”。系統(tǒng)充分考慮不同回流爐結(jié)構(gòu)中...
TPS6211x 是一款同步 PWM 轉(zhuǎn)換器,具有集成的 N 溝道和 P 溝道功率 MOSFET 開(kāi)關(guān)。同步整流用于提高效率并減少外部元件數(shù)量。為了在寬負(fù)載電流范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)最高效率,該轉(zhuǎn)換器在輕負(fù)載電流下進(jìn)入節(jié)能脈沖頻率調(diào)制 (PFM) 模式。工作頻率通常為 1 MHz,允許使用較小的電感器和電容器值...
Texas Instruments AMC6V704模擬監(jiān)視器和控制器專(zhuān)為光收發(fā)器應(yīng)用而設(shè)計(jì)。它包括四個(gè)具有可編程輸出范圍的12位VDAC和四個(gè)12位電流輸出型數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (IDAC)。該器件還包括一個(gè)12位1MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),用于電源和溫度報(bào)警監(jiān)控、外部和內(nèi)部信號(hào)監(jiān)控,還包括一個(gè)高精...
TPS65530 是高度集成的 8 通道開(kāi)關(guān) DC/DC 轉(zhuǎn)換器,其中 7 個(gè)通道集成了功率 FET。 CH2/4 配置為 H 橋,用于降壓-升壓拓?fù)浜蛦坞姼衅髦С帧_@些通道在輸入/輸出電壓條件下可實(shí)現(xiàn)更高的效率。 CH7 具有亮度控制功能,并通過(guò)恒定電流驅(qū)動(dòng)白光 LED。此外,CH7 ...
瑞芯微算力協(xié)處理器-Gongga1(簡(jiǎn)稱(chēng)“貢嘎”),是瑞芯微針對(duì)旗艦芯片平臺(tái)RK3576/RK3588等SoC平臺(tái)配套的算力處理器。憑借其先進(jìn)的封裝技術(shù)、高性能低功耗、超低延遲響應(yīng)和多模態(tài)能力,為端側(cè)部署大模型提供了強(qiáng)有力的支持。下面,就由觸覺(jué)智能從多個(gè)角度,為您解析瑞芯微算力協(xié)處理器性能特性。Go...
TPS5430-Q1 是一款高輸出電流 PWM 轉(zhuǎn)換器,集成了低電阻高壓側(cè) N 溝道 MOSFET。具有上述特性的基板包括一個(gè)高性能電壓誤差放大器,可在瞬態(tài)條件下提供嚴(yán)格的電壓調(diào)節(jié)精度,一個(gè)欠壓鎖定 (UVLO) 電路,用于防止在輸入電壓達(dá)到 5.5V 之前啟動(dòng),一個(gè)內(nèi)部設(shè)置的慢啟動(dòng)電路,用于限制浪...
AMETEKSGX系列直流程控電源是基于穩(wěn)定可靠的SG系列直流程控電源研發(fā)的產(chǎn)品,具有同樣豐富的型號(hào),先進(jìn)的序列輸出功能,恒壓/恒流和恒功率輸出模式等特性,還具有直觀的觸摸顯示屏,其完全符合EMI、EMC安全要求以及歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期和大量客戶(hù)的實(shí)際驗(yàn)證,SGX系列電源被認(rèn)為是高穩(wěn)定,高可靠...
TPS62270 器件是一款高效同步降壓型 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,針對(duì)電池供電的便攜式應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。它通過(guò)單節(jié)鋰離子電池提供高達(dá) 400 mA 的輸出電流。 該器件的輸入電壓范圍為 2 V 至 6 V,支持具有擴(kuò)展電壓范圍的鋰離子電池,非常適合為移動(dòng)電話和其他便攜式設(shè)備等便攜式應(yīng)用供電。...
Texas Instruments CD74AC174六路D型觸發(fā)器是正向沿觸發(fā)的D型觸發(fā)器,帶直接清零 (CLR) 輸入,為1.5V至5.5V V~CC~ 操作而設(shè)計(jì)。這些器件具有緩沖的輸入和平衡的傳播延遲。Texas Instruments CD74AC174器件提供有WQFN-16、SOIC-...
Texas Instruments TAD5142立體聲音頻數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)是一款2V~RMS~ 110dB立體聲音頻DAC,可配置為線路輸出或耳機(jī)負(fù)載,并支持單端和差分輸出選項(xiàng)。該設(shè)備集成了鎖相環(huán)(PLL),支持高達(dá)192kHz的采樣率。TAD5142可驅(qū)動(dòng)高達(dá)62.5mW的16Ω耳機(jī)負(fù)載。T...
作為 SWIFT 系列 DC/DC 穩(wěn)壓器的成員,TPS5420 是一款高輸出電流 PWM 轉(zhuǎn)換器,集成了低電阻高壓側(cè) N 溝道 MOSFET。具有上述特性的基板包括一個(gè)高性能電壓誤差放大器,可在瞬態(tài)條件下提供嚴(yán)格的電壓調(diào)節(jié)精度,一個(gè)防止啟動(dòng)直到輸入電壓達(dá)到 5.5V 的欠壓鎖定電路,一個(gè)內(nèi)部設(shè)置的...
Texas Instruments DP83848x 10/100Mb/s以太網(wǎng)PHY專(zhuān)為需要以太網(wǎng)連接的應(yīng)用而設(shè)計(jì),其溫度性能超出了典型的工業(yè)溫度范圍。Texas Instruments DP83848x是一款高度可靠、功能豐富、穩(wěn)健耐用的器件,符合IEEE 802.3標(biāo)準(zhǔn),適用于多種溫度范圍(橫...
TPS6235x 器件是一款高頻同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器,針對(duì)電池供電的便攜式應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。TPS6235x 適用于低功耗應(yīng)用,支持高達(dá) 800mA 的負(fù)載電流,并允許使用小型、低成本的電感器和電容器。 該器件非常適合由單節(jié)鋰離子電池供電的移動(dòng)電話和類(lèi)似的便攜式應(yīng)用。輸出電壓范圍可通過(guò) I ...
一、引言 在晶圓制造過(guò)程中,晶圓總厚度變化(TTV)是衡量晶圓質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo),直接影響芯片制造的良品率與性能。切割過(guò)程中,受切削力、振動(dòng)、刀具磨損等因素影響,切割深度難以精準(zhǔn)控制,導(dǎo)致晶圓 TTV 厚度不均勻 。切割深度動(dòng)態(tài)補(bǔ)償技術(shù)通過(guò)實(shí)時(shí)調(diào)整切割深度,為提升晶圓 TTV 厚度均勻性提供了有效手段,...