電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 吳子鵬）在全球變暖的大背景下，東北地區(qū)夏季氣溫顯著上升。近二十年的數(shù)據(jù)顯示，該地區(qū)夏季平均氣溫較前三四十年升高約 1.2℃，極端高溫事件頻發(fā)。2025 年 6 月，哈爾濱連續(xù) 6 天最高氣溫超 34℃（其中 26 日達 34.5℃），體感溫度突破 37℃，學(xué)生被迫在樓道打地鋪。持續(xù)的高溫使得東北地區(qū)空調(diào)訂單需求暴增。

小米集團副總裁王曉雁此前透露，自 6 月 24 日以來，東北、內(nèi)蒙古地區(qū)因持續(xù)高溫，空調(diào)銷量呈爆發(fā)式增長，小米空調(diào)單日最高銷量達去年同期的 20 倍。小米的數(shù)據(jù)或許會被認為是個例，但事實并非如此。奧維云網(wǎng) (AVC) 數(shù)據(jù)顯示，6 月 23 日 —29 日及 6 月 30 日 —7 月 6 日這兩周，黑龍江省線下空調(diào)市場銷售額分別同比增長 817.68% 和 438%；吉林省線下空調(diào)銷售額分別同比增長 128.76% 和 788.4%。

訂單暴增對安裝和用電都帶來了新挑戰(zhàn)

中信建投研報指出，2025 年的炎夏將侵襲全球，空調(diào)需求會持續(xù)向好。今年夏季極端高溫天氣頻發(fā)，歷史數(shù)據(jù)表明氣溫變化與空調(diào)銷量呈顯著正相關(guān)。氣象專家表示，東北高溫是受大陸暖高壓控制、高空暖脊作用、夏季白晝長與太陽輻射增強、階段性大氣環(huán)流異常等多重因素影響。同時，在全球氣候變暖的趨勢下，北半球中高緯度地區(qū)（包括東北）受影響更為顯著，未來高溫天數(shù)可能會進一步增多。

數(shù)據(jù)顯示，近 7 日京東平臺上東北地區(qū)的空調(diào)成交額同比增長超 7 倍，黑龍江、吉林、遼寧三省躋身成交區(qū)域 TOP 10，其中首次購買空調(diào)的用戶數(shù)同比增長超過 60%。此外，7 月以來，全國京東 MALL、京東電器城市旗艦店的空調(diào)安裝量同比激增 300%，空調(diào)安裝和維修訂單也激增了 10 倍。

不過，此前東北對空調(diào)的需求并不高。根據(jù)最新的《中國統(tǒng)計年鑒》，2023 年末我國城鎮(zhèn)居民平均每百戶的空調(diào)擁有量為 171.7 臺。而內(nèi)蒙古、云南、西藏、甘肅、寧夏平均每一百戶居民家里僅有 20 多部空調(diào)，東北的黑龍江和吉林基本也是這一水平。這就導(dǎo)致東北的安裝資源嚴重不足，京東、美的等企業(yè)緊急從陜西、四川、廣東等地調(diào)派數(shù)千名安裝師傅跨省支援，部分訂單積壓超 15 天。

從平臺訂單詳情來看，學(xué)校是這一輪需求爆發(fā)的主要采購方之一。例如，哈爾濱工程大學(xué)近日在中國政府采購網(wǎng)發(fā)布學(xué)生宿舍空調(diào)采購項目招標公告，擬斥資 1849.85 萬元采購 7000 多臺空調(diào)。

但并非買了空調(diào)就能安裝使用，空調(diào)訂單暴漲對東北用電系統(tǒng)的挑戰(zhàn)已進入深度承壓階段。2025 年 7 月 9 日，遼寧電網(wǎng)負荷達 4130 萬千瓦，同比增長 15%，這一負荷量相當(dāng)于 3400 萬臺 1.5 匹空調(diào)同時運行。當(dāng)前，火電機組仍是東北電網(wǎng)調(diào)節(jié)的主要資源。東北網(wǎng)調(diào)對全網(wǎng) 207 臺 10 萬千瓦以上統(tǒng)調(diào)火電機組開展的爬坡性能實測結(jié)果顯示，其平均調(diào)節(jié)速率僅為 0.65％額定容量／分鐘，遠未達到 “兩個細則” 的調(diào)節(jié)速率要求?？照{(diào)負荷的集中使用使東北電網(wǎng)峰谷差進一步拉大。

不過，東北三省對此次空調(diào)需求暴漲都非常重視，廠商也在積極協(xié)調(diào)相關(guān)資源，預(yù)計問題很快會得到解決。

空調(diào)成消費級芯片季節(jié)性新風(fēng)口

當(dāng)前，不只是東北的空調(diào)訂單在暴漲，全國范圍內(nèi)都是如此。奧維云網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，618 期間（W20-W25），空調(diào)全渠道零售額達到 485 億，同比增長 16.3%。美的空調(diào)近期單日安裝量達 24.5 萬套，創(chuàng)歷史峰值；蘇寧幫客空調(diào)清洗訂單量同比增長 188%，多地訂單量接近 3 倍。

此次爆單有望推動我國空調(diào)市場出貨量進一步走高。2024 年，中國空調(diào)市場出貨量達到 1.02 億套，同比增長 5.86%。這是中國空調(diào)產(chǎn)業(yè)內(nèi)銷市場出貨量首次突破 1 億套，且連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高。另有統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截至 2025 年 7 月，我國空調(diào)內(nèi)銷出貨量已超過 1 億套，創(chuàng)下了新的歷史新高?？照{(diào)市場的爆發(fā)對消費級芯片而言是一大利好。

空調(diào)作為復(fù)雜的智能家電，其核心功能的實現(xiàn)依賴多種類型的芯片協(xié)同工作。隨著空調(diào)智能化水平的提升以及變頻技術(shù)的廣泛使用，芯片的需求量有望進一步增加。

首先是 MCU，作為空調(diào)的 “大腦”，它負責(zé)協(xié)調(diào)各部件運行，在傳統(tǒng)空調(diào)和智能空調(diào)中都有廣泛應(yīng)用，可實現(xiàn)空調(diào)的基本控制功能，如溫度控制、模式切換、風(fēng)速調(diào)節(jié)等，確保空調(diào)正常運行。該領(lǐng)域的供應(yīng)商十分豐富，國際廠商包括德州儀器、意法半導(dǎo)體、安森美、英飛凌、羅姆、Allegro、恩智浦和 ADI 等；國內(nèi)廠商有華潤微、兆易創(chuàng)新、復(fù)旦微、士蘭微、瑞芯微、四維圖新、國芯、貝嶺、中穎電子、中微半導(dǎo)、國民技術(shù)、樂鑫、芯海、普冉、晶豐明源、靈動微、凌鷗創(chuàng)芯等。除了 MCU 廠商提供的產(chǎn)品外，空調(diào)廠商也在積極自研 MCU。比如格力，其自研的 MCU 從 2018 年到 2023 年，32 位 MCU 芯片出貨量已達 1.35 億顆，為上億臺空調(diào)裝上了 “中國芯”。

其次是 SoC（系統(tǒng)級芯片），主要應(yīng)用于智能程度較高、功能復(fù)雜的空調(diào)產(chǎn)品中，能夠提供強大的計算支持，助力智能交互與復(fù)雜應(yīng)用的實現(xiàn)。隨著空調(diào)智能化需求的提升，SoC 的應(yīng)用范圍也在逐步擴大。

第三類是智能功率模塊（IPM），它集成了 IGBT、驅(qū)動電路和保護功能。目前這一領(lǐng)域的廠商格局呈現(xiàn)出國際巨頭主導(dǎo)與國內(nèi)廠商快速崛起的態(tài)勢。其中，英飛凌是全球 IPM 市場的領(lǐng)導(dǎo)者，產(chǎn)品覆蓋工業(yè)、家電、汽車等領(lǐng)域。另外，國際廠商三菱電機、安森美、羅姆半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體等也都實力不俗。國內(nèi)廠商主要有士蘭微、比亞迪半導(dǎo)體和斯達半導(dǎo)等。

此外，空調(diào)使用到的芯片還有：

·電源管理芯片：負責(zé)電能轉(zhuǎn)換與分配，包括 AC-DC、DC-DC 轉(zhuǎn)換等。

·驅(qū)動芯片：用于驅(qū)動空調(diào)中的各類電機，如壓縮機電機、風(fēng)扇電機、擺葉電機等，實現(xiàn)對電機轉(zhuǎn)速、轉(zhuǎn)向等的控制。

·傳感器芯片：如溫度傳感器芯片可以實時監(jiān)測室內(nèi)外的溫度變化，為空調(diào)的溫度控制提供準確的數(shù)據(jù)支持。

·Wi-Fi 芯片：使空調(diào)具備無線網(wǎng)絡(luò)連接功能，能夠?qū)崿F(xiàn)遠程控制、在線升級、智能家居聯(lián)動等。

·藍牙芯片：用于空調(diào)與手機、平板等設(shè)備的藍牙連接，實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸、遠程控制等功能。

·Zigbee 芯片：在一些智能空調(diào)中，Zigbee 芯片用于實現(xiàn)空調(diào)與其他智能家居設(shè)備之間的互聯(lián)互通。

·語音識別芯片：在一些智能空調(diào)中，語音識別芯片能夠?qū)崿F(xiàn)語音控制功能，用戶可以通過語音指令控制空調(diào)的各種操作，如開關(guān)機、調(diào)節(jié)溫度、切換模式等。

·觸摸芯片：用于空調(diào)觸摸屏的控制，實現(xiàn)觸摸操作的識別和響應(yīng)。

這些芯片相互協(xié)作，共同保障空調(diào)的正常運行和智能化功能的實現(xiàn)。隨著科技的不斷進步，未來空調(diào)芯片的種類和功能還將進一步豐富和升級。技術(shù)演進呈現(xiàn)三大趨勢：智能化（AI、語音交互）、高效化（IPM/IGBT 能效提升）、集成化（多芯片功能整合）。隨著國產(chǎn)化進程加速，未來空調(diào)芯片將更注重自主可控與場景創(chuàng)新，如健康監(jiān)測、能源回收等功能的深度融合。